AOI檢測(cè)是采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種綜合檢測(cè)技術(shù)，具有自動(dòng)化程度高、檢測(cè)速度快和高分辨率的檢測(cè)能力，可以減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，提高判別準(zhǔn)確性，具有良好的通用性，是SMT一道關(guān)鍵的程序。

AOI檢測(cè)可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，目前AOI主要用于3個(gè)檢測(cè)工序：印刷后檢測(cè)、貼片后檢測(cè)和回流焊后檢測(cè)。

（1）印刷后檢測(cè)：印刷后檢測(cè)利用焊膏邊緣部分反射回來的光線的寬度來進(jìn)行焊膏橋接與焊膏形狀等現(xiàn)象的判定，通常由斜面照射回來的PCB表面將呈現(xiàn)暗淡的畫像，及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷過程中的缺陷，將因?yàn)殄a膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降到最低。

（2）貼片后檢測(cè)：貼片后檢測(cè)主要檢測(cè)來自貼片過程中產(chǎn)生的缺陷。由于元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，即使使用高精度的貼片機(jī)也常出現(xiàn)漏貼和錯(cuò)貼元器件、還會(huì)出現(xiàn)帖片 偏移歪斜、極性相反等缺陷，AOI檢測(cè)可以檢測(cè)出上述缺陷，同時(shí)還可以檢查連接細(xì)間距引腳和BGA元件的焊盤上的焊膏。

（3）回流焊后檢測(cè)：主要檢查焊后缺陷。SMT中應(yīng)用AOI技術(shù)的形式多種多樣， 但其基本原理是相同的，即用光學(xué)手段獲取被測(cè)物體圖形，一般通過傳感器獲得檢測(cè)物體的照明 圖像并經(jīng)過數(shù)字化處理，然后以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)自動(dòng)化、智能化。