在PCBA加工中，常用的電子元器件的返修主要有3種：Chip元件的返修、多引腳器件的返修和BGA的返修。

（1）Chip元件的返修

片狀電阻、電容、電感通常被稱為Chip元件，Chip元件的返修較為簡單，既可以使用普通電烙鐵，也可以使用簡易型返修設備進行返修，但是Chip元件較小，在對其加熱時，溫度要控制得當，一般停留在焊盤上的時間不得超過3s，否則過高的溫度將會使元件受熱損壞。

（2）多引腳器件的返修

對于PLCC、LCCC和QFP等多引腳器件的返修，維修者要有過硬的拆焊技能，拆除電路板上的器件要保證電路板的完好性，尤其是焊盤極易因過熱或焊錫沒有全部融化而被破壞。如何更好地拆焊也有一些小技巧，比如對于認為損壞的器件完全可以先剪斷所有的管腳，然后拆除單獨的管腳就容易多了；對于與大面積覆銅面相連的管腳一定要用大功率烙鐵去熔化焊錫，這樣可以在熱量沒有傳導出去，對周邊器件沒有影響之前完成任務。

拆除焊接器件時，吸錫器與烙鐵的配合是非常重要的，時機上要待到焊錫熔融狀態(tài)時將其吸出，烙鐵同時要將管腳推向焊孔中心，讓焊錫被吸干凈，一定要記住，用烙鐵的熱量而不是手的力量，如果留有殘余的焊錫，可以用細銅網將其吸出，沾有助焊劑的銅網吸錫性非常好。焊接要避免虛焊和短路，正確的焊接原則是用盡量少的焊錫充滿焊孔，并在管腳處形成一個光潔的錐體。

（3）BGA的返修

BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA的返修工藝流程主要有拆卸BGA、清潔焊盤、去潮處理、印刷焊膏、貼裝BGA和焊接檢驗等。

其中，拆卸BGA是將熱風噴嘴扣在器件上進行加熱至一定溫度，然后選擇適合拆卸器件的吸嘴，調節(jié)吸取器件的真空氣壓以及吸嘴高度，將BGA芯片拆卸下來，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位；清潔焊盤是用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜；去潮處理是指貼裝前檢查開封器件的濕度顯示卡，當指示濕度>20％，說明器件已經受潮，應把器件放在耐高溫的防靜電塑料托盤中進行烘烤；印刷焊膏必須采用和BGA芯片對應的小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，一般我們采用植球工藝；貼裝BGA是選擇適當?shù)奈?，打開真空泵，將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調整工作臺的旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵；焊接和檢驗和返修其它SMD器件差不多。