由于集成電路的互連布線密度非常高，用單面、雙面PCB 都難以實現(xiàn)，而用多層PCB則可以把電源線、按地線以及部分互連線放置在內(nèi)層板上，由電鍍通孔完成各層間的相互連接。內(nèi)層板的工藝流程如圖1-2-18 所示。

                                                             圖1-2-18　內(nèi)層板工藝流程

線路板的內(nèi)層板成像用干膜成像。近年來液體感光膠成像因成本低、效率高而逐漸替代干膜成像。

為了使內(nèi)層板上的銅和半固化片有足夠的結(jié)合強度，必須對銅進行氧化處理。由于處理后大多生成黑色的氧化銅，所以也稱黑化處理。如果氧化后主要生成紅棕色的氧化亞銅，則稱做棕化處理，它常用做耐高溫的聚酰亞胺多層板內(nèi)層板的氧化處理。常用的氧化處理液為堿性亞氯酸鈉溶液，其主要成分為亞氯酸鈉、氫氧化鈉和磷酸三鈉。