中國臺灣應(yīng)用材料總裁余定陸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因技術(shù)推進，進入五大轉(zhuǎn)折，且隨增強現(xiàn)實（AR）/虛擬現(xiàn)實（VR）、人工智能、自動車和互聯(lián)網(wǎng)等四大新應(yīng)用快速發(fā)展，讓半導(dǎo)體和設(shè)備暨材料前景持續(xù)看俏。

余定陸表示，未來半導(dǎo)體進入五大轉(zhuǎn)折，包括邏輯芯片制程技術(shù)推進到10/7納米；存儲器推進到3D NAND Flash；因應(yīng)芯片愈來愈小，制圖成型依賴愈來愈高；移動設(shè)備導(dǎo)入OLED比重會愈來愈高以及大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體制程 進入五大轉(zhuǎn)折

他強調(diào)，這五大轉(zhuǎn)折都讓制程技術(shù)不斷微縮，使半導(dǎo)體從過去以微影為主的制程技術(shù)，轉(zhuǎn)向以材料為驅(qū)動的微縮制程技術(shù)，這讓以材料和尖端設(shè)備為主由的應(yīng)材，帶來令人無人興奮的成長機會。

他舉邏輯晶圓代工在制程微縮為例，應(yīng)材在全球市占率由2012的19.7%，今年推升到23.7%，未來將隨推著進到更先進世代而持續(xù)增加。

至于3D NAND Flash，由于制程須要更多堆疊層，制程須使用很多關(guān)鍵技術(shù)包括化學(xué)氣相沉積、蝕核和化學(xué)機械研磨和磊晶等制程，這些都是應(yīng)材領(lǐng)先全球核心設(shè)備。

在制圖成型部分，因支出金額預(yù)估從2012年到2019年增加2.3倍，讓應(yīng)材在全球市占率由2012年的3%，今年推升到16%，預(yù)估到2019年，占比更達30%。

Pokemon GO發(fā)燒 AR應(yīng)用前景俏

他強調(diào)，目前Pokemon GO全球瘋行，只是AR應(yīng)用的開端，預(yù)估未來AR，將應(yīng)用更大容量的存儲器和更高解析度的面板，加上自動車應(yīng)用半導(dǎo)體的金額也大幅躍升，都將驅(qū)動半導(dǎo)體持續(xù)成長。

他舉自動車為例，未來每新增100百萬輛自動車，將帶動邏輯晶圓每月增加2,500萬片，增加DRAM需求每月近1,200萬片，增加NAND Flash每月超過2,000萬片，驅(qū)動半導(dǎo)體成長潛力可觀。

至于大陸積極扶植半導(dǎo)體成長，包含大陸本土企業(yè)和國外企業(yè)在存儲器和邏輯元件全新晶圓廠，就有13座進行投資，估計未來5年將帶動高達300億美元半導(dǎo)體設(shè)備采購，對推升半導(dǎo)體設(shè)備，將扮演很大成長動能。

新興驅(qū)動力 展現(xiàn)獨特優(yōu)勢

“創(chuàng)新領(lǐng)先策略，結(jié)合了我們在材料工程技術(shù)能力的廣度與深度，讓公司得以擁有獨特的優(yōu)勢，持續(xù)超越市場表現(xiàn)?！庇喽憦娬{(diào)，應(yīng)材公司專注技術(shù)轉(zhuǎn)折所需的創(chuàng)新，而且在材料工程方面尤其專精，材料技術(shù)創(chuàng)新是應(yīng)材公司能在全球市場獨領(lǐng)風(fēng)騷的主因。他也認(rèn)為，未來包括增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實與自駕車等新興驅(qū)動力，正是材料工程技術(shù)大展身手的好機會。