—般晶粒黏貼是用銀膠材料作接著劑，它既可用作接合又可發(fā)揮傳熱效果，因此是目前電路板廠家相當普遍的接著劑。不論是哪種金屬接著，在比較高溫與清潔環(huán)境下，都較容易產生良好接合。因為金熔點較高，為了加強打線的結合力，因此必須對基材加熱。不但如此，其實打線頭的超音波也兼具了清潔與加熱功能在內。

一般打金線作業(yè)都采取約150°C左右的作業(yè)溫度，且對電路板加熱所需時間也不算長。多數打金線設備每秒所能夠打的線數都不低，一片電路板如果有500條線需要連接，幾乎在兩分鐘內就有機會完成，小零件速度更快，不過停留時間可能反而較久。因為這類產品采取方陣排列整條作業(yè)，這時總線數反而比較高。盡管如此，整體作業(yè)時間仍然不算太長，且電路板制造常有150-180°C以上的處理溫度，應該不至于造成材料變焦的問題。

有關打線問題，應該要注意設備參數、電路板質量兩部分。電路板金屬面如果有過深刮傷，容易產生打線不良問題。在作業(yè)參數方面，如果發(fā)現打線質量有變化，可以檢查打線頭狀況是否正常，另外如果發(fā)現電路板質量略差，也可以調整打線速度、打的力量、溫度、震蕩數等。某些時候基材材質耐溫不足也可能發(fā)生影響，即使是相同材料如果聚合不足仍有風險，這方面建議進行檢討。以上供您參考。