—般晶粒黏貼是用銀膠材料作接著劑，它既可用作接合又可發(fā)揮傳熱效果，因此是目前電路板廠家相當(dāng)普遍的接著劑。不論是哪種金屬接著，在比較高溫與清潔環(huán)境下，都較容易產(chǎn)生良好接合。因為金熔點較高，為了加強打線的結(jié)合力，因此必須對基材加熱。不但如此，其實打線頭的超音波也兼具了清潔與加熱功能在內(nèi)。

一般打金線作業(yè)都采取約150°C左右的作業(yè)溫度，且對電路板加熱所需時間也不算長。多數(shù)打金線設(shè)備每秒所能夠打的線數(shù)都不低，一片電路板如果有500條線需要連接，幾乎在兩分鐘內(nèi)就有機會完成，小零件速度更快，不過停留時間可能反而較久。因為這類產(chǎn)品采取方陣排列整條作業(yè)，這時總線數(shù)反而比較高。盡管如此，整體作業(yè)時間仍然不算太長，且電路板制造常有150-180°C以上的處理溫度，應(yīng)該不至于造成材料變焦的問題。

有關(guān)打線問題，應(yīng)該要注意設(shè)備參數(shù)、電路板質(zhì)量兩部分。電路板金屬面如果有過深刮傷，容易產(chǎn)生打線不良問題。在作業(yè)參數(shù)方面，如果發(fā)現(xiàn)打線質(zhì)量有變化，可以檢查打線頭狀況是否正常，另外如果發(fā)現(xiàn)電路板質(zhì)量略差，也可以調(diào)整打線速度、打的力量、溫度、震蕩數(shù)等。某些時候基材材質(zhì)耐溫不足也可能發(fā)生影響，即使是相同材料如果聚合不足仍有風(fēng)險，這方面建議進(jìn)行檢討。以上供您參考。