a.RoHS 制程轉(zhuǎn)換管理。

RoHS 教育培訓(xùn)——所有參與SMT制程 生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過相關(guān)教育培訓(xùn)并認(rèn)證合格，實行配證上崗。不同的級別和工站進(jìn)行不同的訓(xùn)練，有訓(xùn)練記錄。

RoHS 文件管控——發(fā)行專用文件實現(xiàn)RoHS 生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控。如《RoHS 物料與產(chǎn)品管理辦法》、《RoHS 通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法》、《RoHS 標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)簽作業(yè)辦法》、《維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范》、《無鉛PCB 進(jìn)料檢驗作業(yè)規(guī)范》、《無鉛PCB檢驗規(guī)范》、《RoHS 晶片電阻檢驗規(guī)格》、《全自動波峰焊操作保養(yǎng)手冊》等。

RoHS 區(qū)分隔離——關(guān)鍵區(qū)分有鉛與無鉛。使用標(biāo)識管理，如RoHS 生產(chǎn)區(qū)域標(biāo)識、RoHS 物料標(biāo)識、RoHS 專用治具標(biāo)識、人員標(biāo)識。如圖1-2-39 所示。

圖1-2-39　RoHS 專用標(biāo)識

RoHS 制程轉(zhuǎn)換檢查——RoHS 生產(chǎn)前對生產(chǎn)線及相關(guān)區(qū)域等方面進(jìn)行檢查，以確保一切都符合制程工藝要求。如表1-2-22 所示。

                                                                                 表1-2-22　RoHS產(chǎn)品生產(chǎn)前檢查表

b.無鉛印刷工藝管理。

工站的管理等同于有鉛制程，但模板要采用無鉛制程模板，錫膏要選用無鉛錫膏。

c.無鉛回流焊接工藝管理。

無鉛回焊的特點：高溫，較差潤濕性，焊點外觀黯淡粗糙，延展性差，空洞多。為了獲得良好的焊接品質(zhì)，通常選用氮氣回焊設(shè)備?？諝饣亓骱冈O(shè)備采用還需要有過濾器系統(tǒng)，最小化排放廢氣污染以滿足環(huán)保要求。

工站的管理等同于有鉛制程，但在PCBA加工無鉛制程的工藝參數(shù)設(shè)置有別于有鉛制程。如溫度曲線也要進(jìn)行實時監(jiān)控、記錄處理。RoHS 溫度的提升需要對測溫板的使用壽命重新評估。

RoHS 回焊溫度曲線的規(guī)格來自于錫膏供應(yīng)商的推薦、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定、客戶的要求以及工程檢驗。

d.無鉛波峰焊接工藝管理。

站的管理等同于有鉛制程，但無鉛制程的工藝參數(shù)設(shè)置有別于有鉛制程。如波峰焊爐溫度也要進(jìn)行實時監(jiān)控、記錄處理。并且由于無鉛波峰焊需高溫、而流動性和潤濕性較差，易產(chǎn)生錫渣，焊點外觀黯淡粗糙，延展性差，無鉛焊料會腐蝕與它接觸的設(shè)備部件。因此RoHS制程的波峰焊設(shè)備要采用耐高溫，耐腐蝕的合金材料（不銹鋼+鍍鈦合金）或使用專用的RoHS設(shè)備?，F(xiàn)有的波峰焊設(shè)備轉(zhuǎn)換RoHS 時必須注意以下幾點。

· 錫槽必須先用純錫清洗，然后熔無鉛錫條。

· 所有用于有鉛的容器在投入RoHS 應(yīng)用時必須仔細(xì)清潔。

· 錫槽合金成必須定期檢測。

· 所有PTH 元件必須保證為RoHS 元件。

· 所有操作都應(yīng)有相應(yīng)的記錄。

e.無鉛焊接檢查管理。

RoHS 制程目檢的檢查標(biāo)準(zhǔn)要做修正，檢驗人員需要重新進(jìn)行教育培訓(xùn)，增強對無鉛焊接的認(rèn)識；采用新版IPC-A-610D，其中增加了對無鉛焊接的檢驗標(biāo)準(zhǔn)；AOI 檢驗沒有大的影響，但需要針對無鉛工藝進(jìn)行重新設(shè)定。

f.無鉛ICT 測試管理。

重新制定測試方案和操作流程，檢驗人員需要重新進(jìn)行教育培訓(xùn)。