SMT 元器件在功能上與傳統(tǒng)的插件元器件相同，最初出現(xiàn)在20 世紀(jì)60 年代的電子表產(chǎn)品中，使電子表的微型化成為可能。它們一經(jīng)問(wèn)世之后，就表現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力，高頻特性提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)插件元器件所無(wú)法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。常見的 SMT 元器件外形和插件元器件外形分別如圖2-1-1、圖2-1-2 所示。

圖2-1-1　常見的SMT元器件外形

圖2-1-2　常見的插件元器件外形

SMT元器件的特點(diǎn)

與傳統(tǒng)的插件元器件相比，SMT 元器件具有以下主要特點(diǎn)。

① SMC、SMD 的外形一般為矩形的片狀、圓柱形、立方體等，焊端或引腳一般短引線或無(wú)引線，并與SMC、SMD 元器件外體在同一平面上，適合于表面組裝工藝。

② 形狀簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)牢固，對(duì)應(yīng)的表面組裝印制板（Surface Mounted Board，SMB）無(wú)需鉆孔，組裝的元器件無(wú)引線打彎剪短工序，元器件能夠緊貼在SMB 上（如圖2-1-3 所示），不怕外界的振動(dòng)和沖擊。

③ 和插件元器件相比，SMT 元器件所占面積和重量都大為減小，一般來(lái)說(shuō)，采用SMT 可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量減輕75%，更符合當(dāng)前電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

④ 由于SMT 元器件無(wú)引線或短引線，減少了線路中的寄生電感和寄生電容，不但高頻特性好，而且有利于提高工作頻率和電路速度。

⑤ 尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，在SMT 產(chǎn)線組裝過(guò)程中，能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，貼裝后不需要調(diào)整，因此生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性高，更加適合大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)的綜合成本低。