在SMT貼片生產(chǎn)過程中，經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料，這些輔助材料在SMT整個(gè)組裝生產(chǎn)過程中，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用。

1.儲(chǔ)存期（Shelf Life）

在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)性能的存放時(shí)間。

2.放置時(shí)間（Working Time）

貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。

3.黏度（Viscosity）

貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠黏性質(zhì)。

4.觸變性（Thixotropy Ratio）

貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性，而在擠出或停止施壓后迅速變?yōu)楣趟苄?。這種特性稱為觸變性。

5.塌落（Slump）

焊膏印刷后由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

6.擴(kuò)散（Spread）

貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。

7.黏附性（Tack）

焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其黏附力所發(fā)生的變化。

8.潤(rùn)濕（Wetting）

熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

9.免清洗焊膏（No-clean Solder Paste）

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB 的焊膏。

10.低溫焊膏（Low Temperature Paste）

熔化溫度低于163℃的焊膏。