① 在SMT 生產(chǎn)車間里，領取焊膏時一般要求登記時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后將它們保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度控制在2～10℃。

② 焊膏使用時，應做到先進先出的原則，至少提前2h 從冰箱中取出，寫下取出時間、編號、使用者，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

③ 焊膏達到室溫后，在開封前要使用離心式的攪拌機進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。焊膏開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。

④ 如果焊膏置于網(wǎng)板上超過30min 未使用，一般要重新用攪拌機攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

⑤ 焊膏印刷在PCB 上后，應在24h 內(nèi)完成元器件的貼裝，超過時間要把PCB上的焊膏清洗后重新進行印刷。

⑥ 焊膏印刷時的最佳環(huán)境溫度為23 ± 3℃，相對濕度以55% ± 5%為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊環(huán)節(jié)產(chǎn)生錫珠。