回流焊接又稱再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過程中，一般采用中小型的臺(tái)式回流焊機(jī)進(jìn)行回流焊接。

① 采用微電腦控制，設(shè)置好工藝參數(shù)后，整個(gè)焊接過程將自動(dòng)完成。

② 采用強(qiáng)制熱風(fēng)與遠(yuǎn)紅外加熱混合方式，避免了單純紅外加熱的色溫差效應(yīng)及陰影效應(yīng)。

③ 采用抽屜式PCB 工件盤，實(shí)現(xiàn)了靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接，可避免貼放在其上的SMT 元器件在焊接過程中的微動(dòng)，完成窄間距及細(xì)小SMT 元器件的焊接。

④ 溫度參數(shù)、時(shí)間參數(shù)及PID 參數(shù)可根據(jù)實(shí)際使用情況靈活地調(diào)整。

⑤ 升溫起始點(diǎn)及冷卻退出點(diǎn)均以設(shè)置溫度作參考點(diǎn)，避免了環(huán)境溫度不同對(duì)焊接工藝的影響。