如今SMT生產(chǎn)線越來(lái)越自動(dòng)化，在錫膏印刷機(jī)中，通過(guò)軟件的操作控制設(shè)備運(yùn)行，包括刮刀行程、錫膏印刷速度、刮刀的壓力等。

在印刷機(jī)的操作菜單中可以對(duì)生產(chǎn)中需要的參數(shù)進(jìn)行修改，達(dá)到需要的數(shù)值，同時(shí)也能調(diào)整到模擬生產(chǎn)形式，這樣可以讓設(shè)備更好地運(yùn)行在安全生產(chǎn)狀態(tài)下，使印刷工藝得到更好的提高。下面以MPM UP2000 型自動(dòng)印刷機(jī)為例，說(shuō)明印刷機(jī)軟件操作界面的功能。

1.Print Pull-down menu

Print Pull-down menu（印刷下拉菜單）下的菜單顯現(xiàn)如圖2-2-12 所示。

圖2-2-12　Print Pull-down menu下的菜單顯現(xiàn)

（1）Auto Print（自動(dòng)印刷）

在SMT 設(shè)備生產(chǎn)線上，從一端進(jìn)口到另一端出口都有自動(dòng)運(yùn)行的設(shè)備，分別可以控制其裝載板的方向，可以從左到右，也可以從右到左，在這三者間要能相互有一個(gè)信號(hào)聯(lián)系。在自動(dòng)運(yùn)行模式中，如設(shè)備中無(wú)PCB，則設(shè)備會(huì)給進(jìn)口處的送板機(jī)一個(gè)裝載PCB 的信號(hào)，使PCB 進(jìn)行印刷，錫膏自動(dòng)印刷結(jié)束后在設(shè)備等待區(qū)等待線上顯示下一臺(tái)設(shè)備的可接收信號(hào)，使其三者能實(shí)現(xiàn)有條不紊自動(dòng)化運(yùn)作。

（2）Manual Print（手動(dòng)印刷）

在SMT 設(shè)備生產(chǎn)線上，當(dāng)需要生產(chǎn)一個(gè)產(chǎn)品，而設(shè)備間沒(méi)有相互的信號(hào)聯(lián)系時(shí)，可以使用手動(dòng)印刷菜單。進(jìn)入這個(gè)模式前，先把PCB 裝載到印刷機(jī)的導(dǎo)軌上，進(jìn)入手動(dòng)印刷菜單，設(shè)備信息將提示選擇PCB 傳送方向。

① Accept boards from the left and exit to the right

（允許PCB 從左邊進(jìn)右邊出）

② Accept boards from the right and exit to the left

（允許PCB 從右邊進(jìn)左邊出）

③ Accept and exit boards from the same side

（允許PCB 的進(jìn)出為統(tǒng)一方向）

根據(jù)提示可選擇PCB 的進(jìn)入與搬出方向。設(shè)定完成后需要按下設(shè)備蓋子兩邊的Upstreamstart cycle（循環(huán)開(kāi)始）按鈕后才會(huì)進(jìn)行錫膏印刷。

（3）Pass Through（通過(guò)）

一個(gè)印刷周期中，不需要經(jīng)過(guò)對(duì)PCB 進(jìn)行錫膏印刷，可以直接在設(shè)備的傳送裝置上通過(guò)，傳送至下一臺(tái)設(shè)備的裝載處。

2.Teach Pull-down menu（參數(shù)調(diào)整菜單）

如圖2-2-13 所示，本菜單可以對(duì)PCB 參數(shù)進(jìn)行設(shè)定和生產(chǎn)前的預(yù)設(shè)置。設(shè)置和調(diào)整時(shí)必須在工作區(qū)域進(jìn)行，首先要手動(dòng)裝載一塊PCB，再選擇參數(shù)調(diào)整菜單中當(dāng)前要操作的項(xiàng)，根據(jù)需要對(duì)其PCB 逐步進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。

（1）Teach Board（PCB 參數(shù)調(diào)整）

按照PCB 的參數(shù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行設(shè)置，可對(duì)PCB 參數(shù)、工作區(qū)域、鋼板、刮刀、Print Parameters（印刷的參數(shù)）等相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置、調(diào)整，進(jìn)入此菜單后系統(tǒng)信息框中會(huì)給出提示：“Select to teach a newboard or press next to continual on this board setup”（選擇調(diào)整一個(gè)新的PCB 或者繼續(xù)多次同一個(gè)PCB 的設(shè)置）。如需要對(duì)一個(gè)新PCB 進(jìn)行設(shè)置，按下Select（選擇）鍵，再根據(jù)提示信息可以對(duì)以上五項(xiàng)逐步進(jìn)行設(shè)備硬件方面的系統(tǒng)調(diào)整；如只需要對(duì)五項(xiàng)中的某一項(xiàng)進(jìn)行SETUP 則按下“NEXT”，再根據(jù)提示信息一步一步地根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)備“SETUP”。

（2）Teach Vision（視覺(jué)參數(shù)調(diào)整）

在一塊PCB 上最多選取5 個(gè)參考點(diǎn)與鋼板相符合的目標(biāo)，使在印刷時(shí)修正PCB 上的焊盤(pán)和鋼板網(wǎng)孔的差異。

選擇菜單中的“Teach Vision”后，根據(jù)提示信息進(jìn)行一步步可選擇性的操作，在TeachVision 的主操作界面，分別是對(duì)灰色選區(qū)中的被選定目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行View（選取圖像）、Zoon in（圖像放大與縮?。?、Add（添加目標(biāo)）、Delete（刪除目標(biāo)）。

3.File Pull-down menu（文件選項(xiàng)菜單）

在文件選項(xiàng)菜單（如圖2-2-14 所示）中，主要是對(duì)所編輯程序文件進(jìn)行導(dǎo)出、加載、保存、刪除、恢復(fù)系統(tǒng)等操作，在對(duì)一個(gè)文件進(jìn)行以上操作時(shí)，需進(jìn)行確認(rèn)，以免誤操作，造成程序誤刪除等。

4.Utilities Pull-down menu（工程模式菜單）

工程模式菜單（如圖2-2-15 所示）可以調(diào)整設(shè)備中的印刷程序的重要參數(shù)和主要操作控制方法，也是印刷機(jī)中的重要參數(shù)設(shè)定的環(huán)節(jié)。

① load board（裝載PCB）：執(zhí)行后有3 種選擇模式，stencil（鋼板）、teach（參數(shù)調(diào)整）、tooling（工具），以實(shí)現(xiàn)手動(dòng)對(duì)PCB 進(jìn)行設(shè)定。

② stencil height（鋼板厚度）、squeegee height（刮刀高度）：主要針對(duì)鋼板磨具的厚度參數(shù)及印刷機(jī)中刮刀刀片下降高度參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。

③ cycle squeegee（刮刀循環(huán)）：如刮刀在后面，執(zhí)行命令后刮刀自動(dòng)移至前面。