為了保證SMT 產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板，在投入生產(chǎn)前必須對這些來料進(jìn)行檢測，測定其是否符合生產(chǎn)用的標(biāo)準(zhǔn)。來料檢測在實際生產(chǎn)中一般采用目檢方式進(jìn)行。

PCB 來料檢測的內(nèi)容包括PCB 尺寸和外觀檢測、PCB 的翹曲和扭曲檢測、PCB 的可焊性測試、PCB 阻焊膜完整性測試、PCB 內(nèi)部缺陷檢測。

1.PCB 尺寸和外觀檢測

PCB 尺寸檢測主要包括：加工孔的直徑檢測、間距及其公差檢測和PCB 邊緣尺寸檢測等。

外觀檢測主要包括：檢測阻焊膜和焊盤對準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合標(biāo)；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應(yīng)用中，常采用PCB 外觀測試專用設(shè)備對其進(jìn)行檢測。典型設(shè)備主要由計算機(jī)、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

2.PCB 的翹曲和扭曲檢測

設(shè)計不合理和工藝過程處理不當(dāng)都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測試方法在IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。測試原理為：將被測試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進(jìn)行熱應(yīng)力測試。典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測。

人工測量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個角緊貼桌面，然后測量第4 個角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測估，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。

3.PCB 的可焊性測試

PCB 的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCB 的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導(dǎo)體的可焊性；旋轉(zhuǎn)浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。

4.PCB 阻焊膜完整性測試

在SMT 用的PCB 上，一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進(jìn)行整平時，在受熱和機(jī)械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應(yīng)在來料檢測中對PCB 進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當(dāng)試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學(xué)作用。

5.PCB 內(nèi)部缺陷檢測

檢測PCB 的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，PCB 在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗后進(jìn)行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對準(zhǔn)情況、層壓空隙和銅裂紋等。