盡管時序即將步入半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，在手機市場需求依然暢旺下，今年第4季半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望有淡季不淡表現(xiàn)。 

重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場，各家廠商多看好第4季營運仍可望有不錯表現(xiàn)，不少廠商預期，第4季業(yè)績可望維持第3季旺季水平，部分廠商甚至看好第4季營運可望成長，為第4季景氣淡季不淡定調。 

晶圓代工龍頭廠臺積電即預期，在高階智慧手機市場需求持續(xù)成長下，第4季業(yè)績將可較第3季趨近持平表現(xiàn)。 

另一晶圓代工廠聯(lián)電也看好，第4季個人計算機市場可望有不錯表現(xiàn)，通訊應用處理器與基頻芯片需求將成長，第4季晶圓出貨量可望季增5%，只是產(chǎn)品平均售價將下滑約5%，整體第4季營收將較第3季持平。 

動態(tài)隨機存取內存(DRAM)廠南亞科也預期，手機備貨需求增加，DRAM搭載容量提升，加上云端服務器與消費產(chǎn)品市場需求同步成長， 第4季DRAM市場需求可望優(yōu)于第3季。 

另方面，供給成長有限，南亞科看好， 第4季DRAM供給不足情況將較第3季嚴重，產(chǎn)品價格有機會較第3季揚升5%水平。 

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科盡管對第4季營運展望相對保守，預期合并營收將約新臺幣666億至729億元，恐將季減7%至15%。 

不過，聯(lián)發(fā)科第 4季即便受限產(chǎn)能持續(xù)吃緊，手機與平板計算機芯片出貨量仍可望維持1.35億至1.45億套規(guī)模，將僅較第3季下滑6%至7%。 

聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江并預期，最缺的28奈米制程產(chǎn)能，至明年第2季及第3季才可望舒緩。由此可見，今年第4季手機市場需求依然熱絡， 為支撐半導體景氣淡季不淡的主要動力之一。