利用電路軟件如Protel、PADS (PowerPCB)、MultiSim或是一些精簡的小軟件進行電路布置、驗證。 小技巧： 1.每面都加以標示避免貼錯面。 2.焊墊加大，可以讓雙面板鉆孔時容許較大的誤差。
	用投影片打印 小技巧： 1.Top layer利用鏡像 (Mirror)打印，將打印面緊貼感光層，避免光線由投影片鉆入，可提升感光質(zhì)量(邊緣的清晰)。 2.測試一下打印是否等比例。 微軟的打印機驅(qū)動程序并不保證同樣的稿件在不同驅(qū)動程序下皆有同樣的大小，請對打印的打印機進行比例的調(diào)整。 Protel或是CorelDRAW等軟件都可對打印進行微調(diào)。 3.目前新式的消費性激光打印機(約1萬多新臺幣)在加熱固定碳粉時有溫度監(jiān)控，讓投影片不會扭曲，可以嘗試使用。
	電路板雕刻機PCAM設定。 利用軟件產(chǎn)生Gerber檔后傳送給雕刻機軟件，做定位孔的設定。
	感光電路板
	感光電路板去除保護。 將線路以外的部分去除一部份，以利投影片及電路板雕刻機的定位。
	將電路板安裝在雕刻機上打定位孔
	將投影片正確的貼在感光電路板后，使用曝光機曝光。 雖然該曝光機無法提供平行光，但對于打印機的分辨率而言，這點似乎可以不考慮。 曝光時間則依感光電路板廠商之建議。
	曝光
	曝光完成
	將顯像劑與水以1比20的比例調(diào)合。 利用噴罐噴洗感光電路板。 除了節(jié)省藥水消耗外，也避免每次調(diào)配不均的藥水造成不當顯影，或是為了加速顯影大力晃動容器，造成雙面板的另一面磨擦容器造成顯影失敗。
	顯影
	洗滌
	感光完成
	將不需要蝕刻的部份以膠帶包住，可以讓蝕刻液壽命延長，可以多洗幾塊板子。
	使用環(huán)保蝕刻液進行蝕刻。 蝕刻劑的特性及優(yōu)點詳見說明書。 本實驗蝕刻須花費五分鐘。
	蝕刻完成。
	將電路板依定位孔固定在雕刻機上進行鉆孔。 鉆孔參數(shù)詳見操作手冊。
	鉆孔完成。
	成品。 線路平滑。

本次專題利用雕刻機及投影片使用相同參考點的方式，使得蝕刻后的電路板可以利用雕刻機進行加工，歷時約一個半小時。 原本業(yè)界就是依此方式加工，現(xiàn)在因為蝕刻劑的便利、經(jīng)濟且精準的打印設備、雕刻機成本降低使得實驗室可以仿真工廠的制作方式。 雖然業(yè)界已經(jīng)有10萬轉(zhuǎn)進刀速度高達150mm/sec的雕刻機(LPKF)，但是相較于蝕刻的速度與成本而言，一般實驗室并無如此經(jīng)費維護如此高階的雕刻機。 因此利用蝕刻完成線路，雕刻機進行鉆孔及成型，同時保有蝕刻的速度與雕刻機的精準。

成功的關鍵：顯影及蝕刻

如果使用金電子所生產(chǎn)的感光電路板，顯影(開始接觸顯影劑)請于中兩分鐘內(nèi)完成，蝕刻(開始接觸蝕刻液)請務必在十分鐘內(nèi)完成。方可達到最好的效果