PCB基板主要是用來承載電子元器件，并實現(xiàn)電路的鏈接，PCB基板是PCBA加工廠的原材料，一塊好的PCB板對有著非常重要的影響。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB由最初的單層，發(fā)展到了多層，如今2到8層的電路板已經(jīng)非常普遍了，接下來就讓我們來了解PCB層的堆棧技術(shù)。

 PCB被設計與形成為一個層堆棧。早期的PCB生產(chǎn)，板卡只是簡單的絕緣核心層，板卡一面或雙面外穿一件薄薄的銅皮層。連線形成于銅皮層的導線，其通過移除不必要的銅皮形成。

一個簡單的，單層PCB。注意板卡底層的電路導線是如何可視并穿越板卡的。

快速發(fā)展到今天，幾乎所有的PCB設計都有多層銅皮。2到10層銅皮是很普遍的，制造30層以上銅皮的板卡也已可能。這些銅皮層在層堆棧中定義，實體中被絕緣層所區(qū)隔。

要設計一個簡單的印制電路板，只需要定義一個單一的層堆棧，它定義了整個板卡的垂直方向的范圍，或者稱為Z平面。然而，隨著處理技術(shù)的不斷創(chuàng)新和演變，PCB制造已有了革命性的變化，現(xiàn)在已有能力設計并生產(chǎn)柔性PCB。通過在硬性PCB中加入柔性板卡部分，可設計出更復雜的混合PCB，而這將可以幫助板卡折疊并匹配非常規(guī)外形的外殼。

由于被制造為一個單一實體，硬性-柔性PCB須被設計為一個單一實體。要做到這點，設計師必須能定義多個PCB層堆棧，并且制定不同的層堆棧到不同的硬性-柔性設計部分。

PCB工藝不僅被更小電子產(chǎn)品的追求所驅(qū)動，它還為需要更緊湊的元件應用于這些電子產(chǎn)品的探索所推動。PGA和BGA元件，它們的內(nèi)部連接陣列經(jīng)常使用內(nèi)部PCB制造。為PCB發(fā)展的工藝，通常提到高密度內(nèi)部連接（HDI）工藝，這是現(xiàn)在主流的PCB制造方法。

多層堆棧設計

如同一個簡單的硬體PCB，一個硬性-柔性PCB也制造為一個單一實體。要做到這單，設計師必須能：

定義整個硬性-柔性PCB的外形；

為硬性-柔性設計定義一個所有需要的層都包含的層設置；

定義多層堆棧，每個堆棧只包含每個硬區(qū)域和柔區(qū)域PCB所需的層；

定義不同的硬性和柔性域，每個子堆棧會應用此域；

生成詳細的輸出制造文檔文件，此類文件為制造硬性-柔性PCB所需。

該板定義了3個層堆棧，2個硬堆棧和1個柔堆棧。

隨著人們越來越追求更加小型的電子產(chǎn)品，功能卻要求更加強大，也會迫使PCB的堆棧技術(shù)上一個臺階。