線(xiàn)路板，又稱(chēng)電路板、PCB，是PCBA加工廠(chǎng)的必備材料，線(xiàn)路板主要是為各種電子元器件提供載體，并將元器件鏈接起來(lái)，形成一個(gè)完整的電路。線(xiàn)路板的制造是比較復(fù)雜的，接下來(lái)就來(lái)了解線(xiàn)路板工藝的一些基礎(chǔ)知識(shí)。

一、印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：

1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

2、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣。

3、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

4、為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

二、有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。它不包括印制元件。印制電路或者印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)印制板。印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。今年來(lái)已出現(xiàn)了剛性-----撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱(chēng)為平面印板。

有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”。

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

三、印制板技術(shù)水平的標(biāo)志：

印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤(pán)之間，能布設(shè)導(dǎo)線(xiàn)的根數(shù)作為標(biāo)志

在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線(xiàn)，為低密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線(xiàn)，為中密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線(xiàn)，為高密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0.1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線(xiàn)，可算超高密度印制板，線(xiàn)寬為0.05--0.08mm。

國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤(pán)之間可布設(shè)五根導(dǎo)線(xiàn)的印制板。

對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。

PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向

綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線(xiàn)寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

四、PCB制造工藝流程

1、菲林底版

菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線(xiàn)路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。

菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：

（1）圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線(xiàn)路圖形和光致阻焊圖形。

（2）網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。

（3）機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，很難生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿(mǎn)足以下條件：

菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。

菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。

菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿(mǎn)足感光工藝要求。

菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。

雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形的重合精度好。

菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。

菲林底版片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是3000--4000A。

以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善

2、基板材料

覆銅箔層壓板（CopperCladLaminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線(xiàn)路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。

在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。