10月27日，IC設計龍頭高通宣布，以每股110美元的價格收購總部位于荷蘭的半導體大廠恩智浦，交易總金額高達470億美元，比今年7月，軟體銀行收購ARM的價格，還多出150億美元。

這樁半導體世紀聯(lián)姻，對臺灣IC設計公司會不會有影響？高通產(chǎn)品線若整并，哪些臺灣供應鏈廠商有可能獲利？

安聯(lián)臺灣科技基金經(jīng)理人廖哲宏認為，高通與恩智浦合并后，若能發(fā)揮一加一大于二的綜效，那么臺積電、日月光等將會因此受惠。

先前曾發(fā)生，半導體大廠博通被整并后，出現(xiàn)“拾穗效應”，客戶轉單到臺灣IC設計公司，讓瑞昱股價大漲，這次是否會重演？

聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等臺灣IC設計業(yè)者，雖然積極將觸角延伸至汽車電子、工業(yè)等領域，然而，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等臺灣IC設計業(yè)者均主攻中低階市場，與高通瞄準高階領域，市場定位有明顯區(qū)隔。高通在汽車電子領域，強攻車聯(lián)網(wǎng)等，與聯(lián)發(fā)科透過結盟四維圖新，掌握汽車圖資的戰(zhàn)略位置，方向并不相同，因而并購案對IC設計公司的影響較小。

但是，高通已經(jīng)預告，未來兩年將進行整并，擠出至少5億美元的綜效。高通長期和臺灣半導體供應鏈合作，合并后的新公司，增加對臺灣半導體供應鏈的訂單，仍是值得期待的方向。