11月16日，第十八屆中國國際高新技術成果交易會在深圳會展中心隆重開啟。本次展會以“創(chuàng)新驅動 質量引領”為主題，超過22個國家和地區(qū)的約3000家展商攜逾萬個全球高科技領域的核心技術項目及尖端產(chǎn)品參展。

作為最具特色的電子產(chǎn)品設計和制造外包服務商，金百澤攜CAD設計典型案例，HDI、剛撓結合等多款高端PCB，PCBA裝聯(lián)等硬件研發(fā)和IEMS特色電子制造產(chǎn)品和服務亮相大亞灣經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)展臺（展位號：深圳會展中心二樓高技術服務展區(qū)10B03），與諸位電子發(fā)燒友共同探討線路板的電子應用，分享科技創(chuàng)新的核心魅力。

專注產(chǎn)品研發(fā)的設計和制造服務十九年，金百澤為廣大客戶提供產(chǎn)品設計、PCB制造、電子組裝、樣機測試、產(chǎn)品中試、檢測認證等一站式硬件設計制造外包服務，幫助客戶更快更好地實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)和科技創(chuàng)新。

本次展會，金百澤展出的明星產(chǎn)品高頻PCB采用高頻混壓的臺階槽、多階臺階槽工藝，不同層次的階梯配合，可實現(xiàn)產(chǎn)品的立體安裝，降低成品安裝厚度；臺階槽設計使得高頻導線減少穿孔跨層，可減少信號損耗，顯著提升高頻信號的傳輸質量。該類產(chǎn)品多應用于軍工和通訊領域。

另一明星產(chǎn)品是剛撓結合板，分別是具有微盲孔（HDI）的剛撓結合、撓性板有埋孔的剛撓結合和撓性板金手指補強的剛撓結合。與普通剛性板或撓性板相比，剛撓結合板既可以提供剛性板應有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求。微盲孔以及埋孔設計可提高產(chǎn)品的布線密度，增加產(chǎn)品功能設計以及減小最終產(chǎn)品的體積；同時，在材料方面進行改進，杜邦無膠材料滿足動態(tài)撓曲、高耐熱高可靠性要求，該技術多為電腦、通訊、軍工等領域所采用，廣受客戶青睞。

此外，由云創(chuàng)硬見主辦，金百澤協(xié)辦的2016硬件開發(fā)者論壇將于11月19日13:00-17:00在會展中心1號館國際信息發(fā)布廳啟動。金百澤科技副總經(jīng)理李享將作主題演講《高性能電子產(chǎn)品可制造性設計》，基于30個經(jīng)典DFM案例的高純度干貨，分享金百澤在電子電路制造領域積累的150萬種產(chǎn)品設計和制造以及產(chǎn)品化經(jīng)驗。