臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2016年第三季（16Q3）臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試）達新臺幣6,596億元（207億美元），較上季（16Q2）成長9.7%，較去年同期（15Q3）成長14.9%。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，16Q3全球半導體市場銷售值達883億美元，較上季成長11.5%，較去年同期成長3.6%；銷售量達2,159億顆，較上季成長8.2%，較去年同期成長7.3%；平均銷售價格（ASP）為0.409美元，較上季成長3.0%，較去年同期衰退3.5%。

以各區(qū)域市場來看，16Q3美國半導體市場銷售值達170億美元，較上季成長15.0%，較去年同期衰退2.4%；日本半導體市場銷售值達84億美元，較上季成長10.8%，較去年同期成長4.2%；歐洲半導體市場銷售值達83億美元，較上季成長3.0%，較去年同期衰退4.0%。

同時間亞洲區(qū)半導體市場銷售值達546億美元，較上季成長11.9%，較去年同期成長6.8%。其中，中國大陸市場284億美元，較上季成長14.2%，較去年同期成長12.0%。

在臺灣IC產(chǎn)業(yè)部份，其中16Q3臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,784億元（56億美元），較上季成長5.1%，較去年同期（15Q3）成長14.2%；IC制造業(yè)為新臺幣3,587億元（112億美元），較上季成長12.9%，較去年同期成長17.3%。

在IC制造業(yè)中，晶圓代工為新臺幣3,122億元（98億美元），較上季成長14.1%，較去年同期成長23.7%，內(nèi)存制造為新臺幣465億元（15億美元），較上季成長5.4%，較去年同期衰退13.1%；IC封裝業(yè)為新臺幣850億元（27億美元），較上季成長6.3%，較去年同期成長8.0%；IC測試業(yè)為新臺幣375億元（12億美元），較上季成長10.3%，較去年同期成長11.9%。新臺幣對美元匯率以31.9計算。

工研院IEK預估，2016全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣2兆4,328億元（749億美元），較2015年成長7.5%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,601億元（207億美元），較2015年成長11.4%；IC制造業(yè)為新臺幣1兆3,117億元（401億美元），較2015年成長6.6%。

IC制造業(yè)中晶圓代工產(chǎn)值估計可達新臺幣1兆1,345億元（346億美元），較2015年成長12.4%，內(nèi)存制造為新臺幣1,772億元（55億美元），較2015年衰退19.7%；IC封裝業(yè)為新臺幣3,220億元（98億美元），較2015年成長3.9%；IC測試業(yè)為新臺幣1,390億元（42億美元），較2015年成長5.8%。新臺幣對美元匯率以31.9計算。