錫膏助焊劑是一種液體，比較常用的錫膏助焊劑的化學(xué)成分為，有機(jī)酸、有機(jī)鹼、有機(jī)鹵化物、無機(jī)鹵化鹽等，在SMT加工焊接時，主要起到助焊的作用，所以為了使焊接更加完美，要保證錫膏助焊劑有較長的貯存壽命，助焊劑的化學(xué)成分不易揮發(fā)或有、反應(yīng)太快。

助焊劑在電路板回流焊作業(yè)中需要多項功能，因此采用的制劑會比較復(fù)雜，常見內(nèi)容物包括：樹脂、活化劑、溶劑、流變添加劑等。對特定應(yīng)用還可能加入增黏劑、表面活性劑、腐蝕抑制劑、抗氧化劑等以符合所需。

液態(tài)樹脂具有恰當(dāng)流動性及中高分子量，比較常被使用的包括天然生成物如：松香或合成樹脂材料。它們可以提供助焊劑活性、黏性、阻擋氧化、流變調(diào)整等功能，這些都是助焊劑必備的功能。最常使用的樹脂是水白色松香或經(jīng)化學(xué)改進(jìn)的松香，水白色松香的主要的成分是80~90%松香酸(C20-H30-O2)、10~15%脫氫松香酸(C20-H28-O2)、二氫松香酸(C20-H32-O2)、和5~10%中性物質(zhì)。

活化劑是另一個主要的添加物，電子零件的電路板焊接需要一定程度的活性，不易只靠樹脂的助焊活性獨力完成，這時候必需靠添加活化劑化學(xué)品來強(qiáng)化助焊活性。比較常見的包括線性的二羧酸、特殊羧基酸、有機(jī)鹵化鹽等。

溶劑的添加是調(diào)整錫膏操作性的重要手段，樹脂、活化劑、錫粉等都是固體或高黏度物質(zhì)，這些材料混合后無法用量產(chǎn)涂布設(shè)備進(jìn)行作業(yè)，常用的印刷機(jī)、點膠機(jī)等都無法進(jìn)行加工。利用適當(dāng)?shù)娜軇┫♂專a膏才會具有適度的機(jī)械操作性。

還有一些因素也可能被考慮在添加之列，如：氣味、鋼版壽命、黏度變化等等。想要有較長的作業(yè)壽命與黏度穩(wěn)定度，采用低揮發(fā)性的溶劑就不恰當(dāng)。工業(yè)安全也是考慮重點，有機(jī)物的工業(yè)傷害比較不易察覺，這方面也應(yīng)該是選用時考慮的重點。

如同印刷電路板使用的油墨，為了方便進(jìn)行電路板生產(chǎn)作業(yè)進(jìn)行自動涂布，同時希望在電路板作業(yè)時能流動順利，但是在完成后又希望能夠保持其既有的形狀，這種功能表現(xiàn)必需要靠添加流變劑來達(dá)成。為了滿足各種特定的應(yīng)用需求，必須為該應(yīng)用定義出適當(dāng)?shù)腻a膏流變性水平。

至于希望能水洗的助焊劑，選擇聚乙烯甘醇或聚乙烯甘醇的衍生物是恰當(dāng)?shù)?，因為它們具有較好的水溶性。