如今，半導(dǎo)體行業(yè)之間的并購已是司空見慣，半導(dǎo)體巨頭都想擴大市場占有率，增加自身的影響力，而如今又爆出軟件巨頭微軟宣布，將與移動芯片巨頭高通的子公司 QTI（Qualcomm Technologies, Inc.）展開合作，打造Win10生態(tài)系統(tǒng)，這兩巨頭的合作，被認(rèn)為將創(chuàng)造出史無前例的“移動便攜、高效節(jié)能、始終連接蜂窩”的強大 PC 終端，將給用戶帶來更好的用戶體驗。

我們知道整個電腦市場上幾乎所有運行微軟 Windows 操作系統(tǒng)的電腦上，都搭載了英特爾處理器，而且 Windows 系統(tǒng)上的應(yīng)用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構(gòu)原生開發(fā)。然而，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓 Windows 系統(tǒng)在基于 ARM 的高通處理器上運行，并通過軟件處理的“神奇模擬技術(shù)”，實現(xiàn)在 ARM 設(shè)備上運行英特爾芯片架構(gòu)應(yīng)用程序。微軟的這個決定無疑讓英特爾傻了眼。

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雖然所有人都懷疑模擬器的性能，但在 WinHEC 上微軟吹噓稱模擬器的兼容性超強，高通處理器的性能就可以保證流暢運行。例如說，微軟沒有對 Photoshop 進行任何調(diào)整和優(yōu)化，但卻能直接打開運行，并且全部功能沒有縮水。微軟表示，很多基于 x86 架構(gòu)的 Win32 桌面應(yīng)用程序，在高通設(shè)備上運行都是同樣的結(jié)果，包括微軟 Office ，以及熱門的 Windows 游戲等。

加快架構(gòu)創(chuàng)新

今年 9 月份，英特爾正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架構(gòu)的酷睿處理器產(chǎn)品，并且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨。英特爾稱 PC 的全新突破就在這一代，主要是因為新的處理器更適合 2 合 1 電腦和筆記本筆記本。英特爾的工程與制造團隊利用了稱之為“14納米+”的技術(shù)，進一步改進了 14 納米制程技術(shù)，使其相較于一年前推出的上一代產(chǎn)品提供了更出色的性能和能效。

不過，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實是媒體引擎的改進，增強對 4K 超高清內(nèi)容的支持，現(xiàn)在已經(jīng)可以輕松硬解 HEVC 10 位和 VP9 編碼的視頻優(yōu)質(zhì)內(nèi)容。例如說，用戶直接看網(wǎng)站上的 4K 超高清內(nèi)容，或者在 4 分鐘內(nèi)將多部 4K 超高清視頻剪輯到一個視頻集錦中，這些任務(wù)通過硬件加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗，搭載第七代酷睿處理器的移動產(chǎn)品觀看 4K 視頻的續(xù)航可長達 9.5 小時。

除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進頗少，根本難以稱之為全方位的進步，因為其 CPU 核心，圖形處理單元，圖像信號處理單元以及內(nèi)存控制器等，均與上一代保持不變。

相比之下，高通不僅每一年都為處理器內(nèi)核提供全面的架構(gòu)改進和增強，而且還迅速的采用來自芯片代工廠商的最新工藝制程。盡管在英特爾 14 納米+ 工藝的幫助下，基于第七代芯片具備完整功能的 PC 設(shè)計可以比手機還薄，但英特需要加快步伐，特別是對超低功耗芯片內(nèi)核架構(gòu)性能和功能上的改進，至少創(chuàng)新節(jié)奏上不落后于 ARM 移動處理器，否則將面臨低端高通 ARM 芯片以及高端 AMD Zen 的夾擊。

更高的芯片集成度

不可否認(rèn)的是，高通的處理器相比英特爾的移動處理器集成度顯著更高，因為英特爾至今沒有成功打造真正的 SoC 單芯片解決方案。或者可以說，英特爾處理器更像是將多個小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿芯片亦是如此。

拿圖來看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如 CPU 內(nèi)核、圖形處理器單元和內(nèi)存控制器，主要負(fù)責(zé)繁重主要的工作任務(wù)，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。接著右邊第二部分，將會包含諸多平臺控制器(PCH)，這些是關(guān)鍵的 I/O 技術(shù)，如 USB、PCIe 和 SATA 連接，還有音頻處理等，不過這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。

另外值得一提的是，如果基于英特爾處理器的 PC 移動產(chǎn)品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

相比之下，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了 SoC 系統(tǒng)級單芯片之內(nèi)，包括 CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設(shè)計更輕薄、更便攜的移動設(shè)備，及有利于進行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。

Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開始

明年年底，英特爾將推出首款采用最新 10 納米工藝制程的處理器，稱之為 Cannon Lake。就低功耗的移動芯片而已，由于這一代 Kaby Lake-Y 已經(jīng)比 Skylake-Y 更進一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 納米，而 Cannon Lake 則是全新一代 10 納米工藝制程。

總之，更深度整合的單芯片方案是當(dāng)前英特爾最明確的前進方向，如果 Cannon Lake 真的能夠做出一次石破驚天的改進，英特爾在移動領(lǐng)域的威脅將得到進一步減小，未來也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案。當(dāng)然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，Cannon Lake 或許只是開始而已。