在SMT貼片加工廠(chǎng)，錫膏工藝已成為主流的工藝的方式，而作為比較古老的紅膠工藝已經(jīng)用的越來(lái)越少，這是為什么呢？且聽(tīng)小編為你講解。

一、紅膠不導(dǎo)電，錫膏能導(dǎo)電

我們知道紅膠的作用主要是起到固定的作用，而錫膏既有固定的作用，還能導(dǎo)電，而且紅膠的焊接效果看起來(lái)沒(méi)有錫膏的焊接效果美觀(guān)。

二、紅膠工藝使用的條件越來(lái)越有限

紅膠的屬性是受熱固化，所以通常被用來(lái)過(guò)波峰焊接，防止元器件的掉落。如今，元器件之間的密度越來(lái)越高，而且元器件越來(lái)越小，這時(shí)在過(guò)波峰焊的時(shí)候，就容易出現(xiàn)連錫，短路的現(xiàn)象。

三、使用紅膠工藝維修困難

我們知道紅膠是受熱固化的，固化后會(huì)變得非常硬，再進(jìn)行維修烘烤時(shí)，容易碳化，維修相對(duì)比較困難。

四、錫膏工藝DIP治具的改進(jìn)

紅膠工藝在過(guò)波峰焊時(shí)，貼片的元器件是裸露在外面的，這時(shí)在高溫狀態(tài)下，會(huì)對(duì)一些元器件造成傷害，而錫膏工藝有專(zhuān)門(mén)的治具，在過(guò)波峰焊時(shí)，把貼片的部分都擋住，只露出插件的引腳，這時(shí)可以很好的保護(hù)貼片的元器件免受傷害。

如今，電子產(chǎn)品越來(lái)越追求功能化、微型化，這對(duì)SMT技術(shù)造成了很大的挑戰(zhàn)，對(duì)焊接的要求越來(lái)越高，而紅膠工藝由于自身的不足，已不能跟上時(shí)代發(fā)展的要求，紅膠工藝在SMT工廠(chǎng)越來(lái)越少用是必然的結(jié)果。