在DIP插件生產(chǎn)過(guò)程中，一般都用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，但我們知道還有一種后焊加工，需要員工拿著電烙鐵進(jìn)行焊接，這種焊接速度比較慢，也是非常重要的一種焊接形式，在自動(dòng)化程度越來(lái)越高的PCBA加工，為什么還需要進(jìn)行焊接加工呢？

一、什么是后焊加工

后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后，對(duì)于一些不適合過(guò)波峰焊的元器件，通過(guò)用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。

二、需要進(jìn)行后焊加工的原因

1、元器件不耐高溫

如今無(wú)鉛工藝也越來(lái)越流行，過(guò)波峰焊時(shí)，爐內(nèi)的溫度比有鉛工藝高，所以，一些不耐高溫的元器件過(guò)不了波峰焊的。

2、元器件過(guò)高

過(guò)波峰焊對(duì)元器件的高度也有一定的限制，元器件過(guò)高會(huì)到導(dǎo)致通過(guò)不了波峰焊。

3、有少量的插件在過(guò)波峰那面

在一塊電路板中，在過(guò)波峰焊的那一面會(huì)有一些插件，如果是少量插件的情況下，可以采用后焊加工，提高效率。

4、元器件插件靠近工藝邊

元器件插件位置靠近板邊會(huì)碰到流水線，影響正常焊接。

5、特殊元器件

對(duì)于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過(guò)波峰焊。

后焊加工在PCBA加工是非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的一些不足，提高焊接效率。