導(dǎo)通孔在墊(vias in pad)是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA(Ball Grind Array)焊墊(pad)的時(shí)候，但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)計(jì)上不能克服的理由而要求組裝工廠照做。

其實(shí)隨著電子產(chǎn)品的縮小，電路板的高密度越來越高，層數(shù)也越來越多，所以很多布線工程師(CAD layout engingger)就把通孔擺放在焊墊上面，尤其是球間距小的BGA焊墊(pad)更沒有太多的空間可以擺放導(dǎo)通孔，可是把導(dǎo)通孔擺放在焊墊上雖然節(jié)省電路板的空間，可是對(duì)SMT及制造工程師來說這卻是個(gè)災(zāi)難，因?yàn)楹芸赡軙?huì)引起下列的問題：

如果導(dǎo)通孔被放在BGA的焊墊上，很有可能形成head-in-pillow或焊球內(nèi)部氣泡。

因?yàn)殄a膏印刷在導(dǎo)通孔時(shí)候會(huì)把空氣封閉在其間，當(dāng)電路板經(jīng)過回流焊(reflow)的高溫時(shí)，導(dǎo)通孔內(nèi)的空氣會(huì)因熱而膨脹及逃逸，有些逃不出去的空氣就會(huì)在BGA的錫球中形成孔空(Void/bubble)，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐蒱ead-in-pillow的不良。

導(dǎo)通孔內(nèi)積留的空氣，在流經(jīng)reflow oven (回焊爐)的時(shí)候，空氣受熱膨脹有爆孔(out-gassing)的危險(xiǎn)。這通常發(fā)生在預(yù)熱不良的reflow profile，當(dāng)升溫太快空氣快速膨脹，氣體無法逸出最后就會(huì)爆出錫球外面。

錫膏會(huì)因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象(pertaining to capillar)而流到導(dǎo)通孔內(nèi)部，造成錫量不足或缺焊等的現(xiàn)象；甚或流到板子對(duì)面，造成短路的情形。

可是隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越小，布線工程師(layout engineer)對(duì)于電路板上的領(lǐng)土已到了輜銖必較的地步，有時(shí)候還是應(yīng)該是有些可以妥協(xié)空間。 所以也就有了一些變通的方法來處理焊墊上的導(dǎo)通孔，下面圖標(biāo)由A～E表示五種導(dǎo)通孔及其對(duì)SMT制程的影響：

A) 導(dǎo)通孔完全沒有處理。這應(yīng)該不會(huì)被制造工程師所接受，因?yàn)殄a在受熱之后會(huì)流經(jīng)此導(dǎo)通孔，造成焊錫不足、空焊等不良現(xiàn)象，而且錫量完全無法控制，更可能影響到板子另外一面的零件。

C) 盲孔(Blind hole)。勉強(qiáng)可以用，但還是有很大的風(fēng)險(xiǎn)，錫量可以控制，但錫膏覆蓋于半埋孔之上時(shí)，會(huì)把空氣封鎖在半埋孔內(nèi)，當(dāng)電路板經(jīng)過回焊爐(reflow)加溫后，空氣會(huì)因膨脹而爆開錫膏，或形成逸出信道，短期使用可能沒問題，但長(zhǎng)期使用之后，可能會(huì)從逸出信道的地方裂開，最后造成接觸不良。

B)、D)是最好的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)。錫膏焊墊上面沒有孔洞影響錫膏量，也不會(huì)額外形成氣泡。

E) 可以使用，但價(jià)格較貴?？梢栽陔娐钒搴笾瞥淘偌右坏楞~電鍍的制程，把半埋孔填補(bǔ)起來，填補(bǔ)的洞孔位置會(huì)稍有下陷，所以必須要求控制在一定尺寸之內(nèi)，尤其是有0.5mm picth BGA的板子。要注意：這種制程的板子一般會(huì)增加大約10％的價(jià)錢。

以下是以最近很夯的QFN中間接地焊墊為例子說明，現(xiàn)在的QFN大部分被拿來當(dāng)成電源控制器，所以其接地及散熱的要求也就特別高，像這樣密密麻麻的通孔，直接拿去印錫膏的下場(chǎng)真的是千奇百怪的結(jié)果都會(huì)發(fā)生。

這是最不好的設(shè)計(jì)，貫穿通孔直接擺放于QFN的接地散熱墊上，制造上無法確保其錫量，也就無法確保焊接良好。

這也是不好的設(shè)計(jì)，但部份通孔已經(jīng)用綠漆(mask)蓋上，但仍有部份通孔未塞孔。

這個(gè)設(shè)計(jì)勉強(qiáng)可以接受，只剩下正中間一個(gè)通孔沒有塞孔，而且孔徑也變小了。