在SMT制程中的回流焊接是非常重要而復(fù)雜的工序，由于在印刷工序和貼裝工序環(huán)節(jié)的操作不當(dāng)?shù)仍?，加之回流焊接的參?shù)設(shè)置不合理，就會(huì)出現(xiàn)很多常見(jiàn)的焊接缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品高的不良率，增加維修成本。

回流焊常見(jiàn)的焊接缺陷及預(yù)防

1、橋聯(lián)：焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。

預(yù)防：產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。

（1）在印刷時(shí)可選擇使用0．15mm厚度的模板，而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

（2）在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0．65mm的印制板時(shí)，應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)在印制板對(duì)角線處。若不采用光學(xué)定位，將會(huì)因?yàn)槎ㄎ徽`差產(chǎn)生印刷錯(cuò)位，從而產(chǎn)生橋接。

（3）為了預(yù)防塌邊，要選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(溫度、時(shí)間)，并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。

2、錫球：錫球主要是焊接過(guò)程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)(粒度)、助焊劑活性等有關(guān)。

預(yù)防:增加錫膏黏度，對(duì)于錫膏的氧化物應(yīng)控制在0．03％左右，最大值不要超過(guò)0．15％。焊料顆粒的粗細(xì)一般要求25um以下粒子數(shù)不得超過(guò)焊料顆粒總數(shù)的5％。調(diào)整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱。合適的模板開孔形狀及尺寸也會(huì)減少焊錫球的產(chǎn)生。一般地，模板開孔的尺寸應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤小10％。

3、立碑：片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立。

預(yù)防：（1）選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。

（2）元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。

（3）采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度，如選用100um。

（4）焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。

4、冷焊：不完全回流會(huì)形成焊點(diǎn)。

預(yù)防：調(diào)整回流焊溫度曲線，增加加熱區(qū)的預(yù)熱時(shí)間。

5、虛焊：是指在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

預(yù)防：對(duì)于QFP芯片要注意保管好，防止引腳變形、氧化，焊接時(shí)預(yù)熱溫度不宜過(guò)高，加熱速度要恰當(dāng)均勻。

6、爆米花現(xiàn)象：一些塑封型元器件由于吸潮而在焊接升溫時(shí)，受熱膨脹，形成爆米花現(xiàn)象。

預(yù)防：注意保管，防止受潮，對(duì)有水汽的元器件進(jìn)行烘干再使用。

7、元器件偏移：在進(jìn)行回流焊過(guò)后會(huì)發(fā)現(xiàn)一些元器件偏移的現(xiàn)象。

預(yù)防：對(duì)于貼片機(jī)貼便的元器件，可調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度和安放位置，更換粘接性強(qiáng)的新焊膏。如果是由于回流焊接的原因，這時(shí)要考慮回流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有震動(dòng)等影響，對(duì)回流焊爐時(shí)進(jìn)行檢驗(yàn)。調(diào)整升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間；消除傳送帶的震動(dòng)；更換活性劑；調(diào)整焊膏的供給量。

8、PCB扭曲：PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。

預(yù)防：（1）在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比。

（2）合理設(shè)計(jì)PCB，雙面銅箔面積均衡，在貼片前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱； 調(diào)整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹空間。   

（3）焊接工藝溫度盡可能調(diào)低。   

（4）已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力。

回流焊接缺陷是由很多原因造成的，要想減少回流焊接缺陷，提高產(chǎn)品良率，還需深入研究焊接工藝的方方面面。