很多公司都會使用【PCBA追蹤條形碼】讓工廠的現(xiàn)場信息管理系統(tǒng)（SFCS，Shop Floor Control System或SFDC，Shop Floor Data Collection system）可以追蹤到PCBA的生產(chǎn)質(zhì)量，而這種【PCBA追蹤條形碼】打印也有好幾種方式，從最初的標簽紙打印條形碼后人工貼附，使用噴墨印刷條形碼的方式，到現(xiàn)在很多公司相繼導(dǎo)入的激光印刷條形碼都可以達到這個目的。

隨著科技的演進，這種【PCBA追蹤條形碼】也從原本的一維條形碼進化成二維條碼，不只提升了條形碼的信息容量，而且所需要的條形碼面積也縮小了。

印刷PCBA追蹤條形碼時必須符合以下幾個條件：

條形碼不會影響到產(chǎn)品外觀或不會誤導(dǎo)客戶。

條形碼必須清晰可以使用掃描儀判讀。

條形碼必須可以承受一定的摩擦且可以保存一定的時間以上。這是為了日后有客戶反應(yīng)質(zhì)量問題時可以回頭查詢生產(chǎn)當時的記錄。

下面說明目前SMT或EMS工廠內(nèi)PCBA追蹤條形碼的四種主要印刷方法之優(yōu)缺點。

一、普通貼紙條形碼爐后人工手動貼附

這是最傳統(tǒng)的條形碼印刷黏貼方式，選擇回焊爐后黏貼條形碼貼紙是為了避免貼紙或印刷的碳墨不耐高溫造成貼紙變形或字跡脫落問題，一般需要人工手動貼附，多了人力成本，而且爐后貼附條形碼就表示爐前的狀態(tài)完全無法被追蹤到，有時候甚至連爐后AOI都無法被記錄，失去了條形碼追蹤的最大作用。

二、耐高溫貼紙條形碼錫膏印刷前自動貼附

這是目前最多公司采用的作業(yè)，在空板的時候就黏貼上PCBA條形碼，一般有「自動貼標」與「手動貼標」兩種方法。

爐前黏貼條形碼必須使用耐高溫的標簽材與耐高溫的碳墨，費用會比普通貼紙稍微高一點點。

理論上在爐前黏貼條形碼就可以讓SFDC從SMT空板投料就開始記錄整個電路板組裝（PCBA）作業(yè)的質(zhì)量狀態(tài)，比如說SPI、AOI檢查后的狀態(tài)，不過如果想要記錄到PCBA上面的零件信息可能就會面臨更多的挑戰(zhàn)。

另外，爐前黏貼條形碼會有一個問題點需要特別留意，因為條形碼貼紙有一定的厚度（一般約0.08mm左右），這個厚度會撐高鋼板與PCB的間隙，會增加錫膏印刷量，對某些零件可能造成短路（short）的現(xiàn)象，所以黏貼位置必須特別留意，避免黏貼在有細間距或細小零件的周圍。

三、錫膏印刷前噴墨印刷條形碼

噴墨印刷條形碼也可以在空板的階段就完成，所以具有【耐高溫貼紙條形碼印刷爐前自動貼附】的所有優(yōu)點，相對于鋼板的厚度油墨的厚度通?？梢院雎圆挥?，也就是說不會影響到錫膏印刷的質(zhì)量。

噴墨印刷必須使用快乾油墨，否則容易有沾污影響后續(xù)錫膏印刷與吃錫不良的風險，缺點是油墨儲存環(huán)境有點麻煩，而且油墨開封之后必須在規(guī)定時間內(nèi)用完，有些可能還得使用UV燈來固化油墨。

四、錫膏印刷前激光雕刻條形碼

現(xiàn)在有越來越多的公司開始采用PCB「激光雕刻條形碼」，因為它具有所有【錫膏印刷前噴墨印刷條形碼】的所有優(yōu)點，而且不需要使用油墨，也就沒有儲存油墨與油墨沾污的風險。

不過激光雕刻與前面三種方法最大的不同處是激光為「去除材料」工法，其他方式都是增加材料的工法。

激光雕刻最主要是去除電路板上的防焊綠漆或是絲印白漆并形成燒焦痕跡，所以在使用激光雕刻的時候必須特別留意其能量不可以傷害到防焊綠漆或是絲印白漆下面的銅箔，最好連銅箔都不要露出來，否則銅箔外露可能會有氧化風險，或許會影響到某些產(chǎn)品的特性。一般建議特別制作一個印刷有白漆的區(qū)域來制作激光條形碼，可以得到教佳的條形碼辨識率且可以避免傷到銅箔。

激光雕刻還有一點需要注意，就是PCB防焊的顏色最好是「綠色」的，這是因為現(xiàn)在的掃描設(shè)備幾乎都是采用紅光，如果使用紅色防焊，幾乎無法判別條形碼，黑色防焊系也不建議，藍色防焊勉強可以。