錫膏測厚儀，也稱錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況，是SMT工廠中重要的測量設(shè)備。

一、錫膏測厚儀簡介

錫膏測厚儀，也稱錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況。在SMT制程中，處于錫膏印刷的后面，對錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。錫膏厚度測試儀分為2D 錫膏厚度測試儀和3D 錫膏厚度測試儀。

二、錫膏測厚儀的工作原理

錫膏測厚儀是利用光學(xué)原理，通過激光非接觸三維掃描技術(shù)，掃描PCB板上的錫膏，利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)波動計算出錫膏的厚度分布情況，達(dá)到監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的目的。

圖

三、錫膏測厚儀的操作方法

（1）打開電腦與顯示器的電源,等待電腦完全啟動,且Window桌面已經(jīng)顯示在屏幕上。

（2）打開電源控制箱,并將"背景光源控制旋鈕"與"測量光源控制旋鈕"從左往右調(diào)整。

（3）將印刷好的PCB板放置在X/Y平臺上。

（4）雙擊Z-CHECK600,等待Z-CHECK600軟體開啟,一個窗口將出現(xiàn)。

（5）利用X/Y平臺之各調(diào)整鈕,調(diào)整待測試物位置,使量測點(diǎn)中心置于十字線中心點(diǎn)。

（6）利用主結(jié)構(gòu)之焦距微調(diào)鈕,調(diào)整移動光束,使十字線位于折射光線最高與最低點(diǎn)。

（7）滑動鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)至量測點(diǎn)之左角,右鍵點(diǎn)量測點(diǎn)之右下角來框選欲測量的錫膏。

（8）滑動鼠標(biāo)點(diǎn)擊2鍵,并按"View"鍵,每次對首件5片進(jìn)行測量并記錄,且每片選取周圍及中間五點(diǎn)位置。

（9）單擊"view"鍵,選取所需查看的Line別,檢查"Process  Control-variables:xbar-R"中

的測試數(shù)值個數(shù)是否相符。

（10）按以上步驟全部作業(yè)后,單擊"Cancel"鍵,然后再單擊右上角關(guān)閉窗口按鈕以退

到windows桌面。 

（11）將電源控制箱上的"背景光溜須拍馬控制按鈕"與"測量光源控制彷鈕"從右往左調(diào)整然后關(guān)閉電源控制箱。

注意：

（1）按錫膏測試儀操作規(guī)范步驟進(jìn)行操作，每測完一個PAD，儀器自動生成一個報告。檢查界面報告不良項中數(shù)據(jù)（包括偏位、少錫、多錫、連錫等），如有出現(xiàn)不良，依據(jù)圖標(biāo)顯示位置采用3D電子顯微鏡觀察確認(rèn)。

（2）每次抽測完畢后，必須將測試自動生成的數(shù)據(jù)，手動輸入到電腦的《X-R控制圖》圖表中，方便生產(chǎn)查詢《X-R控制圖》圖表自動生成的CPK值，以便制程控制。

（3）測試時未發(fā)現(xiàn)不良，該產(chǎn)線可以繼續(xù)正常生產(chǎn)。如在檢測過程中出現(xiàn)不良時，要求生產(chǎn)主管、工程人員來確認(rèn)。如發(fā)現(xiàn)有不良，則生產(chǎn)線必須立即停止生產(chǎn)，由品質(zhì)開出《品質(zhì)異常單》，生產(chǎn)、工程必須針對不良進(jìn)行分析改善，并將分析結(jié)果記錄與《品質(zhì)異常單》中。對于已印刷出來的產(chǎn)品區(qū)分標(biāo)識，要求生產(chǎn)部對此批產(chǎn)品做全檢。

（4）工程人員找出不良原因后進(jìn)行改善時，生產(chǎn)線應(yīng)該先投產(chǎn)8pcs，由工程人員對其進(jìn)行100%檢測，如全部合格并有IPQC確認(rèn)改善有效后，方可以進(jìn)行批量正常生產(chǎn)。

錫膏測厚儀windows操作界面，操作比較簡單，能有效的檢測錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)印刷缺陷，進(jìn)行工藝的調(diào)整改進(jìn)。