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PCBA貼片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都有哪些?

2020-05-19 12:01:49 3218

隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展,一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中,對PCBA貼片加工的要求越來越高,為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì),需嚴(yán)格執(zhí)行PCBA貼片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

PCBA貼片

PCBA貼片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有:

一、PCBA貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)

PCBA貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)又稱PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610),作為全球通用的電子裝配標(biāo)準(zhǔn),目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)對焊接質(zhì)量的評判標(biāo)準(zhǔn)和缺陷進行了定義,對PCBA加工過程進行指導(dǎo),是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

1、標(biāo)準(zhǔn)的定義

【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。 

【理想狀況】 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。  

【允收狀況】 (Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。  

【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn),其有可能影 響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力,判定為拒收狀況。

2、缺陷的定義

【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害,或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的。  

【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺陷的使用性能,實質(zhì)上并無降低 其實用性 ,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的。

質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo),對提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。

完整版的IPC-A-610E下載鏈接:

https://wenku.baidu.com/view/5b9515a1fd0a79563c1e7274.html

二、PCBA貼片管理規(guī)范

PCBA貼片流程比較復(fù)雜,任何一個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題,因此,在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。

1、遵守《風(fēng)淋室規(guī)定》

按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風(fēng)淋門開關(guān),打開風(fēng)淋室之前門進入風(fēng)淋室雙腳踩在粘墊上先去塵,當(dāng)開始風(fēng)淋時請根據(jù)提示轉(zhuǎn)動身體,進入風(fēng)淋室風(fēng)淋人數(shù),一次最多不能超過4人。風(fēng)淋室風(fēng)淋時間設(shè)定為8秒,使用人員不得隨意更改。風(fēng)淋門吹風(fēng)結(jié)束以后,門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風(fēng)淋室內(nèi)粘塵墊每天更換兩次,并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。

2、工廠7S管理

車間溫度要在:18-26℃ 濕度:35-75%,要進行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全(safety)和節(jié)約(save)。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態(tài),有效提升個人行動能力與素質(zhì),有效改善文件、資料、檔案的管理,有效提升工作效率和團隊業(yè)績,使工序簡潔化、人性化、標(biāo)準(zhǔn)化。

3、錫膏管理規(guī)范

(1)錫膏儲存環(huán)境:冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實際溫度),每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。    

(2)新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損,拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內(nèi)部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現(xiàn)象,錫膏包裝是否為密封保存,有無被開封之現(xiàn)象。        (3)檢查錫膏罐上的廠牌型號、數(shù)量是否與收貨單相符,且錫膏的進廠日期與有效期相差不得小于6個月。

錫膏儲藏

(4)對檢驗項目中有任何一點不符,則退回倉庫并通知采購與廠商聯(lián)系予以退貨處理!     (5)錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進行編號,于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標(biāo)簽》以便于使用中做跟蹤管 控!并填寫《錫膏入庫記錄表》  

(6)新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上一批次錫膏拿出,新進錫膏根據(jù)編號大到小依序存放于冰箱內(nèi), 擺放原則:每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則:優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內(nèi)。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則(錫膏瓶數(shù)字編號有小到大),錫膏拿出以后在《錫膏管制標(biāo)簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關(guān)信息。     

(7)錫膏的領(lǐng)用:操機人員在領(lǐng)用錫膏時,需要確認(rèn)錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進行攪拌 攪拌時間:5分鐘,轉(zhuǎn)速90%,錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規(guī)范》     

(8)錫膏領(lǐng)用時需要填寫《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標(biāo)簽》。錫膏的使用壽命為24小時,24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認(rèn)。

三、PCBA貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA貼片加工過程中,靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性,在電子加工廠需對靜電進行嚴(yán)格的管理,避免對電子元器件造成不必要的損失。

PCBA貼片靜電管理

1、設(shè)備接地

通過將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來實現(xiàn),將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。

2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán);檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試,并作好記錄。

3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源,如:塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品(茶杯,發(fā)夾,紙巾,鑰匙掛飾,眼鏡盒等等),使其至少遠離ESD敏感元件750px。

四、PCBA貼片清洗標(biāo)準(zhǔn)

當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時,需要對PCB進行清洗,并重新印刷。

PCB清洗步驟:

1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒

2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕

3、左手托住PCB,右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面

4、擦拭完,使用氣槍將PCB吹干,將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉

注意事項:

1、不良PCB須在一個小時之內(nèi)清洗干凈

2、在清洗區(qū)域清洗PCB,要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開

3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。

PCBA貼片加工環(huán)節(jié)比較多,一個很小的因素都容易造成產(chǎn)品的不良,只有通過執(zhí)行嚴(yán)格的PCBA貼片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),才能使生產(chǎn)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化,降低產(chǎn)品的不良。


標(biāo)簽: PCBA貼片

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