蘋果布局3D傳感外界高度關(guān)注。分析師報(bào)告揭露蘋果在3D傳感的關(guān)鍵供應(yīng)鏈名單，包括臺(tái)積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等入列。凱基投顧分析師郭明錤出具報(bào)告指出，蘋果在3D傳感擁有軟硬件設(shè)計(jì)核心，關(guān)鍵零部件供貨商資源已配置給蘋果，供應(yīng)鏈浮上臺(tái)面。

蘋果：3D相機(jī)供應(yīng)鏈曝光，領(lǐng)先對(duì)手一年半

在3D傳感模組的發(fā)射端，報(bào)告推測(cè)，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）模組，主要由光纖模組廠商Lumentum提供。

報(bào)告也指出，蘋果3D傳感發(fā)射端的繞射式光學(xué)模組DOE（Diffractive Optical Element），主要由臺(tái)積電提供，包括精材與采鈺后段制程。

在晶圓級(jí)光學(xué)模組WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模塊部分，主要由LGI提供。

在3D傳感模組的接收端部分，報(bào)告推測(cè)，蘋果紅外線CMOS影像傳感器主要由意法半導(dǎo)體（STM）設(shè)計(jì)、臺(tái)積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。

鏡頭部分，報(bào)告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模塊由鴻海和夏普（Sharp）提供服務(wù)。

相較于Android手機(jī)陣營(yíng)，報(bào)告指出，高通（Qualcomm）是Android陣營(yíng)中，研發(fā)3D傳感整體方案進(jìn)度最快的供貨商，不過(guò)郭明錤保守看待高通量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)估高通顯著大量出貨，最快須到2019年。

郭明錤認(rèn)為，蘋果3D傳感設(shè)計(jì)與量產(chǎn)，至少領(lǐng)先高通約1.5年到2年。

外界高度關(guān)注iPhone 8在3D傳感模組進(jìn)展。國(guó)外科技網(wǎng)站MacRumors日前引述創(chuàng)投公司LoupVentures分析師孟斯特（Gene Munster）報(bào)導(dǎo)，Lumentum今年第三季已獲得超過(guò)2億美元規(guī)模訂單，大部分VCSEL模組可能應(yīng)用在iPhone 8的3D傳感模組。

市場(chǎng)預(yù)期，蘋果iPhone 8前置相機(jī)系統(tǒng)的3D傳感模組所需VCSEL模組，有三大供貨商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。

外界預(yù)期蘋果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區(qū)域的定義）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這三款新品，均采用金屬邊框整合玻璃機(jī)殼設(shè)計(jì)，均支持WPC標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電。

安卓：3D相機(jī)高通跑最快，小米將打頭陣

據(jù)報(bào)道，高通開(kāi)發(fā)的3D傳感技術(shù)目前主要應(yīng)用在臉部識(shí)別上，主要采用結(jié)構(gòu)光（structured light）技術(shù)，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過(guò)鏡頭接收反射回的光線，識(shí)別物體深淺度，并透過(guò)高通開(kāi)發(fā)的算法將物體以3D呈現(xiàn)。

高通相當(dāng)看好3D傳感相機(jī)在人臉識(shí)別上的應(yīng)用，由于人臉特征相當(dāng)多，雖然指紋識(shí)別也相當(dāng)實(shí)用，但若10只手指頭全感應(yīng)需要花費(fèi)許多時(shí)間，但人臉只需要識(shí)別一次，可省下不少時(shí)間，未來(lái)甚至可以用在安防、車用、機(jī)器人或虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等領(lǐng)域，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。

未來(lái)甚至可整合到眼鏡上。3D傳感相機(jī)未來(lái)甚至可以整合到眼鏡上面，當(dāng)使用者進(jìn)入全部漆黑的房間，由于不可見(jiàn)光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環(huán)境下也可安全移動(dòng)。

據(jù)了解，目前高通在3D傳感技術(shù)上，將攜手奇景、臺(tái)積電、精材等業(yè)者，最快年底進(jìn)入量產(chǎn)。其中，奇景負(fù)責(zé)光學(xué)模組及算法，臺(tái)積電是傳感器及芯片的晶圓代工廠，臺(tái)積電旗下精材負(fù)責(zé)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試。

目前，Android陣營(yíng)對(duì)3D sensing普遍觀望中，不利高通3D sensing方案推廣。觀望原因包括，不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創(chuàng)新使用者體驗(yàn) （如臉部識(shí)別），許多品牌廠商也擔(dān)憂會(huì)重蹈3D Touch覆轍，而且高通軟硬件方案尚未成熟，成本高昂，高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845（驍龍845）平臺(tái)，現(xiàn)在僅有小米2018年旗艦機(jī)種可能采用，預(yù)計(jì)出貨量可能為500萬(wàn)至1000萬(wàn)支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市場(chǎng)反應(yīng)不如預(yù)期，預(yù)測(cè)小米可能會(huì)取消此計(jì)劃。

分析表示，蘋果與高通的3D sensing關(guān)鍵模組供貨商存在差異，蘋果發(fā)射端的DOE（Diffractive Optical Element）與WLO（Wafer-level Optical）分別由臺(tái)積電、精材、采鈺、新加坡Heptagon提供，高通發(fā)射端則采用奇景的整合DOE與WLO方案，蘋果的3D sensing供貨商因資源已優(yōu)先分配給蘋果，故高通需避開(kāi)蘋果供貨商以取得足夠開(kāi)發(fā)資源。整體而言，蘋果擁有所有軟硬件設(shè)計(jì)核心，高通則是以軟件開(kāi)發(fā)為主，硬件則主要與奇景共同開(kāi)發(fā)。