PCBA電子產(chǎn)品加工中焊珠探針技術(shù)是由安捷倫獨(dú)家申請專利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，使用現(xiàn)有布線來增加In-Circuit-Test的測試點(diǎn)涵蓋率，也就是增加印刷電路板上的測試點(diǎn)(Test Point)，以達(dá)到組裝電路板可以使用ICT測試的目的。

因?yàn)楝F(xiàn)在電路板上面的零件密度越來越密，但是空間卻越來越小，尤其是做手機(jī)的板子，所以最先被犧牲的就是不具任何功能作用的測試點(diǎn)，因?yàn)楹芏嗬习宥颊J(rèn)為：質(zhì)量是制造出來的，所以只要把電路板組裝的質(zhì)量做好，就不需要有后續(xù)的電氣測試了。這句話我完全同意，只是以目前電子業(yè)快速前進(jìn)的步調(diào)，九個(gè)月甚至六個(gè)月就要完成一個(gè)案子，真不知道有那個(gè)工程師可以打包票，說他設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品沒有Bug，組裝廠也不敢說他們組裝零的板子可以零缺點(diǎn)？到現(xiàn)在BGA封裝都已經(jīng)夠讓SMT與制程工程師頭大了，現(xiàn)在又出現(xiàn)了一堆新的IC封裝(如QFN)，還有把整個(gè)通訊模塊作在一塊小電路板上面，成品廠需要把這整塊模塊電路板當(dāng)成SMT零件，焊接在其電路板上的情況。

種種設(shè)計(jì)與電子電路組裝上的挑戰(zhàn)，都在在現(xiàn)顯示很難舍棄傳統(tǒng)的ICT，而純粹只使其他的方法(如AOI, AXI)來確保組裝電路板(PCB Assembly)的質(zhì)量，于是有越來越多的公司又開始回來使用ICT，只是電路板上的空間只會(huì)越來越小，哪還有空間可以擺放測試點(diǎn)，所以聰明的安捷倫就想出了這種在既有布線上面印刷錫膏的方式來取代測試點(diǎn)的焊珠探針技術(shù)(bead probe)方法，安捷倫的目的當(dāng)然是希望整個(gè)電子業(yè)可以繼續(xù)保有ICT作業(yè)，然后購買更多它的3070系列ICT測試機(jī)臺(tái)。

傳統(tǒng)的ICT測試方式，使用尖頭的探針接觸在圓形的測試點(diǎn)上面以形成回路，這種方式需要的是一個(gè)大面積的測試點(diǎn)，然后探針就像是射箭一樣的必須射到標(biāo)靶范圍內(nèi)，所以需要使用較多的電路板空間；而焊珠探針技術(shù)(bead probe)則剛好顛倒，它希望測試點(diǎn)盡量不要占用電路板的空間，但為了可以與探針接觸形成回路，于是印刷了錫膏，讓測試點(diǎn)變高，然后使用直徑較大的平頭探針(50, 75,100 mils)來增加與測試點(diǎn)接觸的機(jī)會(huì)，就像拿著榔頭敲鐵釘一般。

理論上這真的是測試點(diǎn)重生的一大突破，但在現(xiàn)實(shí)環(huán)境上還有很多的技術(shù)需要克服：

布線上面印刷錫膏容易因?yàn)橹竸┑臍埩舳绊懙教结樑c測試點(diǎn)接觸不良的問題產(chǎn)生。針對這個(gè)問題，目前已有多家的探針制造商設(shè)計(jì)出設(shè)合焊珠探針技術(shù)(bead probe)使用的探針。

錫膏的印刷要非常精準(zhǔn)。尤其是無鉛的錫膏內(nèi)聚力比錫鉛的錫膏來得差，需要更精準(zhǔn)的錫膏印刷，因?yàn)殄a高的印刷量會(huì)決定焊錫的高度，測試點(diǎn)上的焊錫高如果不夠，ICT的誤判率就會(huì)增加。這點(diǎn)牽涉到錫膏的印刷工藝、鋼板的精度，還有電路板拼板時(shí)的公差。

布線的寬度如果太小，容易因?yàn)楦街Σ蛔愣惶结樆蚴瞧渌耐饬Σ恍⌒耐茢嗟簟Ｒ话憬ㄗh最小布線寬度要有5mils以上。據(jù)說目前有業(yè)者成功的測試過4mils，但隨著布線的寬度越小，其ICT的誤判率就越高。建議可以把布線的寬度加大，然后周圍用綠漆(mask)蓋起來，這樣會(huì)比較強(qiáng)壯。

使用焊珠探針技術(shù)(bead probe)是否會(huì)影響到高頻的質(zhì)量。根據(jù)安捷倫的測試報(bào)告是不會(huì)影響到高頻的performance。

使用焊珠探針技術(shù)(bead probe)是否會(huì)有電容效應(yīng)或是天線效應(yīng)。根據(jù)安捷倫的回復(fù)，目前的測試與客戶的反應(yīng)皆沒有聽說有這方面的問題。

焊珠探針技術(shù)(bead probe)的可靠度為何？根據(jù)安捷倫的回復(fù)，測試過200個(gè)cycles沒有問題。

另外，安捷倫強(qiáng)烈建議工廠導(dǎo)入這種焊珠探針技術(shù)(bead probe)技術(shù)，最好要有六個(gè)月以上的實(shí)驗(yàn)期，因?yàn)樾枰x擇錫膏、微調(diào)鋼板開孔、錫膏量，與還要調(diào)整ICT測試探針種類與精度。所以在初期實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，最好可以在電路板上同時(shí)存在傳統(tǒng)的圓形測試點(diǎn)與新的焊珠測試點(diǎn)。