供應(yīng)鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思瓜分，現(xiàn)在敦泰已經(jīng)接獲多家大陸面板廠商訂單，并開(kāi)始陸續(xù)出貨，目前出貨狀況超乎市場(chǎng)預(yù)期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過(guò)2000萬(wàn)套水平，等同于今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。

集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新研究顯示，在TDDI（觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器整合，Touch with Display Driver Integration）IC產(chǎn)品趨于成熟、面板廠加速導(dǎo)入的帶動(dòng)下，2017年智能手機(jī)采用內(nèi)嵌式觸控方案（In-Cell Type）的比例續(xù)增，占整體智能手機(jī)市場(chǎng)的比重可望攀升至31.9%，高于原先預(yù)估的29.6%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過(guò)2~3年的發(fā)展，In-Cell技術(shù)方案已趨于成熟，市場(chǎng)主流也由Hybrid In-Cell轉(zhuǎn)往Pure In-Cell技術(shù)，并整合TDDI IC。其中，領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場(chǎng)能見(jiàn)度最高的IC供貨商。

范博毓表示，過(guò)去幾年，In-Cell技術(shù)被定位在高端市場(chǎng)，多半搭配FHD機(jī)種，以新思科技為主要供貨商。不過(guò)隨著敦泰電子跨入TDDI IC供應(yīng)行列，并加速在HD機(jī)種的開(kāi)發(fā)，HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開(kāi)始出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應(yīng)上各據(jù)一方。也因?yàn)镠D機(jī)種開(kāi)始采用TDDI IC，TDDI IC滲透率加速提升，搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重有望從2016年的6%增長(zhǎng)至2017年的14%。

范博毓認(rèn)為，過(guò)去因TDDI IC的單價(jià)偏高，導(dǎo)致整體In-Cell面板模組報(bào)價(jià)持續(xù)居高不下，但隨著面板廠與IC設(shè)計(jì)廠商持續(xù)針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化，包括面板減光罩設(shè)計(jì)、交錯(cuò)式線路設(shè)計(jì)等，加上聯(lián)詠科技與奇景光電等IC供貨商陸續(xù)加入供應(yīng)行列，TDDI IC降價(jià)速度加快，也可望加速推升整體In-Cell的滲透率，預(yù)計(jì)2018年In-Cell方案的滲透率將達(dá)37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機(jī)會(huì)提升至22%。