一、電路板回焊曲線（Profile）的組成

當組裝板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各段（Zone)的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達到錫膏熔融（Melting)以及冷卻（Cooling)癒合成為焊點的目的，其主要溫度變化可分為四部份，亦即：

（1）起步預熱段（Ramp-up)

指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達110-120℃之鞍首而言（例如10段機之1-2 Zone)。

圖1、此為日本千住金屬9熱2冷式之回焊曲線，可見到多層板之受熱要超過零組件，此即爆板隱憂之所在。

（1）、緩升〈恒溫）吸熱段（Soak or Preheat）

指回焊曲線之緩升而較平坦的鞍部。例如10 段機之3-6段而言，時間60~90sec，鞍尾溫度150~170℃。希望能達到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的。

（2）、峰溫強熱段(Spike or Peak)

可將板面溫度迅速（3℃/sec）衝高到235-245℃之間，以達到錫膏熔焊的目的；此段耗時以不超過20秒為宜（例如10段機之7-8兩段）。

（3）、快速冷卻段（Cooling)

之后再快速降溫(3-5℃/sec)使能瞬間固化形成焊點，如此將可減少焊點之表面粗糙與微裂，且老化強度也會更好（例如10段機之9-10段）。為了將抽象的文字敘述簡化為易懂的方便圖示起見，利用簡單直角座標的縱軸表達溫度，橫軸表達時間〈秒數(shù)），描繪出組裝板隨輸送帶按設(shè)定速度(例如0.9m/min)行走，過程中溫度起伏變化（熱量增加或減少）的曲線，即稱之為回焊曲線（Reflow Profile)。

圖2、左為回焊曲線與田焊爐相互匹配的示意圖，右為尾段降溫用的冷卻風扇圖。

圖3、左圖為有鞍型（RSS)回焊曲線及其各部段之說明；

右圖為待焊板進入加熱段受到上下強力熱風吹送熱量之示意圖，上下熱風之溫度與速度均可調(diào)整。

回焊曲線是經(jīng)由移動式電子測溫儀與紀錄器(Profiler or Datalogger)所繪制，此儀器可引出數(shù)條K Type之慼熱導線，并連接到數(shù)枚慼溫之熔合頭(Thermo—Coupler)，使逐一固定在板面不同位置，移動中執(zhí)行“邊走邊測”的動作。實作時是走在前面，隨后牽引慼溫儀通過全程而自動繪制多條曲線。再自多條曲線中折衷選出最中道不傷元件者，做為正式產(chǎn)品之試焊曲線，并在出爐完工板的品質(zhì)經(jīng)過認可后’即將該曲線存檔做為后續(xù)量產(chǎn)的作業(yè)根據(jù)。

圖4、左為無鉛回焊曲線與有鉛回焊曲線兩者在溫度與熱量〈即曲線下含之面積）比較上的落差，

即使二者TAC之秒數(shù)相等，但所涵蓋熱量之差異卻仍然很大。

右圖為有鉛與無鉛兩者可操作之范圍輿峰溫方面落差之比較。

二、電路板回焊曲線的測繪

利用有瑕疵的PCB與關(guān)鍵性的零組件，刻意改用高溫焊料(Sn l0／Pb 90)先在板面以手焊方式在各處腳墊上將熱偶焊妥，做為量產(chǎn)前測溫用的試焊板。所採用的“移動式測溫儀”是由扁平機盒為主，內(nèi)部主要是一片組裝板，PCB板面上安裝了一顆由電池驅(qū)動的IC，此IC內(nèi)已燒錄了專用軟體，可供各種數(shù)據(jù)的紀錄與整理。金屬外殼則另包覆耐熱材料，以保護內(nèi)部不致受損。該扁平主機可監(jiān)測全程任何時間任何位置的溫度(誤差須在±1 0℃以內(nèi))，并以無線方式快速傳送(約每秒一次)資料到爐以外的電腦中。試焊板上亦可採用高溫膠帶去貼著耐熱線避免其亂動。試焊所得數(shù)據(jù)可採數(shù)種顏色繪成多條回焊曲線，然后再根據(jù)經(jīng)驗權(quán)衡折衷而找出可用的最佳曲線(也就是將最怕熱的元件例為優(yōu)先考慮)。

圖5、此為著名品牌化（KIC）之移動式測溫儀（Profiler)的全體組合，

可見到前行板面上可固著的9條K-type感熱線；右三圖為感測線之熔合點在待焊板焊墊上採點膠，

焊牢及高溫膠帶貼牢等三種固定法，以高熔點焊接法效果最好。

通常更換待焊板的料號時，即應從檔案中找出正確的回焊曲線，然后上機重新實焊一片首件板(First Artic1e)，在焊點品質(zhì)無慮后即可展開量產(chǎn)。不過一般老手卻未將動態(tài)測溫儀用之于新料號首件板，而只是在每日開工前，利用已接線的試焊板，對各區(qū)段的熱風溫度進行校驗與微調(diào)而已。