PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質(zhì)量需要進行相應的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內(nèi)容有很多，接下來為大家一一羅列。

1、ICT測試

ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。

2、FCT測試

在燒錄程序后，將PCB板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進行功能檢測，實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

3、老化測試

對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。

4、振動測試

對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。

5、高低溫測試

擁有此項測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，最大化確保產(chǎn)品的可靠性。

6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。

根據(jù)不同的PCBA板產(chǎn)品，所需要進行的可靠性會有很大的不同，需要進行具體問題具體分析。