PCBA生產(chǎn)制造過程中常會在板子上殘留一些物質(zhì)，為有效清除這些物質(zhì)，常需要用到機(jī)器設(shè)備進(jìn)行清洗，使用機(jī)器進(jìn)行清洗的PCBA清洗流程如下。

清洗工藝流程為：入板→化學(xué)預(yù)洗→化學(xué)清洗→化學(xué)隔離→預(yù)漂洗→漂洗→最后噴淋→風(fēng)切干燥→烘干

該清洗機(jī)針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中，PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。

在一些中小型企業(yè)中，大多采用人工清洗的方式，不過隨著IC引腳密度的增加，清洗的難度增加，采用機(jī)器清洗將更加有效。