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PCBA測試過程中的問題及改進方法

2020-05-19 12:01:49 789

測試夾具制作過程中會出現(xiàn)一些常的問題,這時,就需要做出分析和解決方法。

1. 孔鉆偏導(dǎo)致測試探針接觸不到正確位置出現(xiàn)假開短路。  

對策:通常這種情況會出現(xiàn)在小孔徑上,在制作模具之前目檢鉆孔精度,看有無偏孔現(xiàn)象,發(fā)現(xiàn)有鉆孔 偏位的重新鉆,用精度高的鉆機鉆孔。有條件的話可同紅膠片一起鉆出對照菲林檢查有無偏孔。 

2. 調(diào)試模具時發(fā)現(xiàn)漏選點。 

對策:用一塊板或菲林拍在模具上,手工加鉆漏選孔,加繞線到網(wǎng)絡(luò)里重新讀板調(diào)試。若漏選在密集孔處則這種方法難度很高。 

PCBA測試

3. 孔測點鉆孔鉆大導(dǎo)致探針接觸不到焊環(huán)出現(xiàn)假開路。 

對策:若只有少數(shù)的幾個,可用實物塞住原來的鉆孔,再手工鉆出合適的孔徑。此方法同樣適用于客戶資料出現(xiàn)變更而少數(shù)測點變更,可免去重新制作。 

4. 測試點數(shù)太多測試機無法測試

對策:分網(wǎng)絡(luò)做兩個夾具測兩次。 

5. 有導(dǎo)電膠條的模具出現(xiàn)假短路或很難PASS 

對策:檢查導(dǎo)電膠是否使用時間過久出現(xiàn)扁、歪(一般都是此種原因),更換導(dǎo)電膠條。


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