印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反面上元件布局（安裝）設計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設計稱為裝配類型設計（Assembly Type Design），在 CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產品設計（Product Design），二者本質上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設計。

事實上，在做EDA設計時，都是先根據元器件數量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據組裝流程要求進行元器件的布局設計，其核心是“組裝流程設計”。

我們采用“頂面（Top）元件類別∥底面（Bottom）元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應EDA設計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面；底面對應EDA設計軟件中的 Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

【設計要求】

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1、單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件（THC）布局”和“頂面插裝元件（THC）∥底面貼裝元件（SMD）布局”兩類設計。

1）頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設計。

對應的工藝路徑：

頂面。插裝THC→波峰焊接。

2）頂面THC∥底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設計。

對應的工藝路徑:

a.底面。點紅膠→貼片→固化；

b.頂面。插裝THC；

c.底面。波峰焊接。

2、單面回流焊接工藝

單面回流焊接工藝適用于“頂面SMD布局，即在頂面僅安裝SMD的設計。

工藝路徑:

頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接。

3、頂面回流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面回流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC∥底面無元件或SMD的布局，即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設計。

工藝路徑:

a.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。插裝THC；

c.底面。波峰焊接。

如果底面安裝有可波峰焊接的貼片元器件，如0603~1206的片式元件，引腳中心距≥1.0mm的SOP等，則工藝路徑如下:

a.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.底面。點紅膠→貼裝SMD→固化；

c.頂面。插裝THC；

d.底面。波峰焊接。

SMT可制造性設計

4、雙面回流焊接工藝

雙面回流焊接工藝，適用于“頂面和底面只安裝有SMD的布局”，此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

工藝路徑:

a.底面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接。

5、底面回流焊接與選擇性波峰焊接，頂面回流焊接工藝

底面回流焊接與選擇性波峰焊接，頂面回流焊接工藝，適用于“頂面SMD∥底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。組裝流程需要注意的是，可以根據底面插裝元件的數量選擇不同的選擇性波峰焊接設計方式工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

工藝路徑:

a.底面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

b.頂面。印刷焊膏→貼裝SMD→回流焊接；

c.頂面。插裝THC；

d.底面。回流焊接。