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PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

2020-07-08 08:43:54 龍志亮 1313

很多EMS電子制造工廠經(jīng)常遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因?yàn)闈衩粼墓芾聿划?dāng),會直接導(dǎo)致焊接的不良,產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。濕敏元件的管理主要從存放和投料兩個方面執(zhí)行。

pcba

每一種濕敏元件都有其MSL(Moisture Sensitivity Level,濕氣敏感性等級),上面明確規(guī)定了濕敏元件允許的最大暴露時間以及使用投料間隔等。一旦超出其約定,在上線前必須進(jìn)行嚴(yán)格的烘烤。濕敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜當(dāng)中。建議在防潮柜上安裝特定的溫濕度報警器,以提示倉儲人員一旦濕度超標(biāo),將進(jìn)行報警和人工干預(yù)。取出時必須查看其濕度標(biāo)簽卡的狀況,并記錄取出時間以及余料的回箱時間。

MSL的分類有8級

1 級 - 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命

2 級 - 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

2a級 - 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

3 級 - 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

4 級 - 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命

5 級 - 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

5a級 - 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命

6 級 - 小于或等于30°C/60% RH 12小時車間壽命(對于6級, 元件使用之前必須經(jīng)過烘焙,并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時 間限定內(nèi)回流)


MSL測定的流程是:

(1) 良品IC 進(jìn)行 SAT,確認(rèn)沒有脫層的現(xiàn)象。

(2) 將 IC 烘烤,以完全排除濕氣。

(3) 依 MSL 等級加濕。

(4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件,維修拆件,維修再上件)。

(5) SAT 檢驗(yàn)是否有脫層現(xiàn)象及 IC 測試功能。

若能通過上述測試,代表 IC 封裝符合 MSL 等級。

更詳細(xì)的內(nèi)容可參考J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn),或查看百度百科https://baike.baidu.com/item/MSL/13975173


一般來說,工廠會制定嚴(yán)格的表單,要求操作者在每一次取放、檢查和投料前進(jìn)行嚴(yán)格的登記,以確保物料的有效性。濕敏元件的管理是整個PCBA加工制程中極為關(guān)鍵的一項(xiàng)操作要求,必須進(jìn)行嚴(yán)格的管理。

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