作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術(shù)語(yǔ)，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語(yǔ)及解釋。

1、PCBA

PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jiǎn)稱，指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片，DIP插件，功能測(cè)試，成品組裝等一系列加工制作的過程。

2、PCB板

PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。

3、Gerber文件

Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。

4、BOM文件

BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購(gòu)的重要依據(jù)，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠。

5、SMT

SMT是“Surface Mounted Technology”的簡(jiǎn)稱，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。   

6、錫膏印刷

錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網(wǎng)上的孔，準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上的過程。

7、SPI

SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測(cè)，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

8、回流焊

回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機(jī)，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

9、AOI

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過掃描對(duì)比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可以檢測(cè)出PCB板的不良。

10、返修

將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良板進(jìn)行返修的行為。

11、DIP

DIP是“Dual In-line Package”的簡(jiǎn)稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。

12、波峰焊

波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi)，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

13、剪腳

對(duì)焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達(dá)到合適的尺寸。

14、后焊加工

后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

15、洗板

洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

16、三防漆噴涂

三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。

17、焊盤

翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無(wú)絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。

18、封裝

封裝指的是元器件的一個(gè)包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

19、引腳間距

引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。

20、QFP

QFP是“Quad flat pack”的簡(jiǎn)稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

21、BGA

BGA是“Ball grid array”的簡(jiǎn)稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

22、QA

QA是“Quality assurance”的簡(jiǎn)稱，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。

23、空焊

元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。

24、假焊

元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標(biāo)準(zhǔn)。

25、冷焊

在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達(dá)不到焊接標(biāo)準(zhǔn)。

26、錯(cuò)件

因?yàn)锽OM、ECN錯(cuò)誤或者是其他原因，元器件位置錯(cuò)誤。

27、缺件

應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。

28、錫渣錫球

PCB板經(jīng)過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。

29、ICT測(cè)試

通過測(cè)試探針接觸測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。

30、FCT測(cè)試

FCT測(cè)試就是常說的功能測(cè)試，通過模擬運(yùn)行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證PCBA的功能好壞。

31、老化測(cè)試

老化測(cè)試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中可能會(huì)出現(xiàn)的各種因素對(duì)PCBA的影響。

32、振動(dòng)測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試是模擬元器件、零部件、整機(jī)產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運(yùn)輸過程中、安裝過程中的抗振動(dòng)能力的測(cè)試。用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。

33、成品組裝

將測(cè)試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。

34、IQC

IQC是“Incoming Quality Control”的簡(jiǎn)稱，指的是來料質(zhì)量檢測(cè)，是倉(cāng)庫(kù)對(duì)采購(gòu)物料的質(zhì)量控制。

35、X-Ray檢測(cè)

利用X射線穿透來檢測(cè)電子元器件，BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也可以用來檢測(cè)焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。

36、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。

37、治具

治具是在批量生產(chǎn)過程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項(xiàng)目測(cè)試類治具和線路板測(cè)試類治具三類

38、IPQC

在PCBA生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量控制。

39、OQA

成品出廠時(shí)的質(zhì)量檢測(cè)。

40、DFM可制造性檢查

優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險(xiǎn)。

以上就是40條關(guān)于PCBA加工的常用專業(yè)術(shù)語(yǔ)，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個(gè)行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語(yǔ)后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設(shè)計(jì)師多方面對(duì)接溝通交流。