當我們設計完PCB板之后，需要選擇電路板表面處理工藝，現(xiàn)在常用的電路板表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（沉金工藝）、OSP（防氧化工藝），常用的表面處理工藝我們該如何選擇呢？不同的PCB表面處理工藝，收費不同，最終呈現(xiàn)的效果也不同，大家可以根據(jù)實際情況進行選擇，下面我給大家講一下HASL、ENIG、OSP這三種不同的表面處理工藝的優(yōu)缺點。

1、HASL（表面噴錫工藝）

噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，噴錫工藝曾經在二十世紀八十年代是最為主要的表面處理工藝，但在現(xiàn)在，越來越少的電路板選擇噴錫工藝，原因就在于電路板朝著“小而精”的方向發(fā)展，噴錫工藝會導致精細元器件焊接時會有錫珠，球狀錫點引發(fā)的生產不良，PCBA加工廠為了追求更高的工藝標準和生產質量，往往會選擇ENIG和SOP的表面處理工藝。

有鉛噴錫優(yōu)點：價格較低，焊接性能優(yōu)異，機械強度、光澤度等比無鉛噴錫好。

有鉛噴錫缺點：有鉛噴錫含有鉛重金屬，生產不環(huán)保，無法過ROHS等環(huán)保評測。

無鉛噴錫優(yōu)點：價格較低，焊接性能優(yōu)異，而且相對環(huán)保，能過ROHS等環(huán)保評測。

無鉛噴錫缺點：機械強度，光澤度等沒有有鉛噴錫好。

HASL共同的缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。

2、ENIG（沉金工藝）

沉金工藝是一種相對比較高級的表面處理工藝，主要是用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的電路板上。

ENIG的優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件?？梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB打線的基材。

ENIG的缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

3、OSP（防氧化工藝）

OSP就是裸銅表面上，用化學的方式生成一張有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；相當于一道防氧化處理，但在后續(xù)的焊接高溫中，保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，可露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。目前使用OSP表面處理工藝的電路板比例大幅上升，因為此工藝適合低工藝的電路板，也適合高工藝的電路板，如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

OSP的優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

OSP的缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。 OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。組裝工藝需要進行大的改變，如果探測未加工的銅表面會不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復性。

以上就是關于HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝的分析，大家可以根據(jù)電路板實際使用情況來選擇哪種表面處理工藝。