PCBA電路板性能測試是PCBA加工完成后確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定的必要測試，根據(jù)產(chǎn)品實際使用的環(huán)境和目的，一般分為耐壓測試、絕緣測試、鹽霧測試、阻抗測試、振動測試、高溫高濕測試、焊接強度推力測試等。下面我們對這7種PCBA電路板性能測試進行詳細的介紹。

1、耐壓測試

耐壓測試的目的是檢測電路板的耐壓能力，需要用到的設(shè)備是“耐壓測試儀”。

測試方法：將需要測試的PCBA電路板連接到測試儀上，以不高于100V/S的速度將電壓增加到500V DS（直流電），并保持30秒以上，電路沒有故障則代表測試通過。

2、漏電流測試

漏電流測試的目的是檢查電路板的泄露電流是否在要求內(nèi)，需要用到的設(shè)備是“泄露電流測試儀”。

測試方法：模擬PCBA電路板在正常工作狀態(tài)條件下，電路板正常溫度狀態(tài)下，產(chǎn)品可接觸部分到電源兩極之間的泄露電流，電流小于設(shè)計標準則代表測試通過。

3、鹽霧測試

鹽霧測試的目的是檢查電路板抗腐蝕的性能，需要用到的設(shè)備是“鹽水噴霧試驗機”

測試方法：首先我們要配置鹽溶液，配置方法為：用化學(xué)純氯化鈉和電阻率不低于5000歐姆*CM蒸餾水或者去離子水制成，用5%的氯化鈉和95%的水，經(jīng)過充分的混合，制成氯化鈉含量為5±1%的鹽溶液。鹽溶液配置好后，在溫度為35℃的試驗場所，連續(xù)噴霧48個小時，平均每個小時的噴霧量要達到80CM平方/10CM，48小時后，產(chǎn)品各項功能正常，外觀、結(jié)構(gòu)正常則代表測試通過。

4、阻抗測試

阻抗測試的目的是檢查電路板線路是否能正常運行，需要用到的設(shè)備是“歐姆表”

測試方法：將電路板的傳輸線和電池相連接，如果我們在比傳輸線反射更短的時間里測量到 的阻抗，得到的是“浪涌”阻抗或特性阻抗，但是如果等待時間足夠長直到能量反射回來并接收后，經(jīng)測量可發(fā)現(xiàn)阻抗有變化，一般來說，阻抗值上下反彈后會達到一個穩(wěn)定的極限值，如果極限值在規(guī)定范圍內(nèi)，則代表測試通過。

5、振動測試

振動測試的目的是檢測電路板是否能通過等級不同的隨機振動測試，需要用到的設(shè)備是“振動儀”

測試方法：將電路板或打包好的電路板固定在測試臺上，設(shè)置頻率20Hz，軸向：X、Y、Z三個軸向，持續(xù)時間每個方向一個小時，共計三個小時，測試結(jié)束后，電路板功能正常，外觀、結(jié)構(gòu)正常，未見元器件焊接松動，裂開等異常則代表測試通過。

6、高溫高濕測試

高溫高濕測試的目的是檢查電路板在高溫高濕的惡劣條件下的適用性，需要用到的設(shè)備是“恒溫恒濕試驗箱”。

測試方法：PCBA電路板處于倍額定電壓導(dǎo)通，額定負載的工作狀態(tài)下，以工作姿態(tài)放入試驗箱內(nèi)，模擬實際工作時的溫濕度情況，如果不清楚實際工作時的溫濕度，可設(shè)置溫度70±2℃，濕度90-95%之間，持續(xù)工作8小時，如果PCBA電路板基本功能正常，外觀和結(jié)構(gòu)正常則代表測試通過。

7、焊接強度推力測試

焊接強度推力測試的目的是測試元器件的焊接強度是否達到要求，需要用到的設(shè)備是“推力計”

測試方法：將焊接好的PCBA電路板放置于推力計上，不同規(guī)格的元器件有不同的通過要求，一般我們會消除目標元器件邊緣的其他元器件，然后將儀器歸零，以≤30度角進行推力試驗，檢查元器件是否脫焊，并記錄元器件脫焊的數(shù)值。

常用規(guī)格的元器件推力標準為：0402規(guī)格元器件的推力標準為：0.65Kgf，0603規(guī)格元器件的推力標準為：1.20Kgf，0805規(guī)格元器件的推力標準為：2.30Kgf，1206規(guī)格元器件的推力標準為：3.00Kgf。

以上就是7種常見的PCBA電路板性能測試方法，大家可以根據(jù)自己的產(chǎn)品實際情況來選擇不同的測試方法。