根據(jù) 2Q21 季報(bào)，全球半導(dǎo)體庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)小幅提升。分板塊看，計(jì)算芯片庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù) 2Q21 下滑至 5 年均線；存儲(chǔ)器廠商庫(kù)存水位下滑至 3 年均線；而模擬/IDM 芯片廠商和無線通訊芯片廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)回升。結(jié)構(gòu)上，芯片的缺貨問題正處在緩解周期，但是由于目前的缺貨主要集中在模擬、功率領(lǐng)域的小型芯片，因此整體上存貨領(lǐng)域的體現(xiàn)相對(duì)較弱。

01、計(jì)算芯片：服務(wù)器等供給依然偏緊

數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)走強(qiáng)，供給側(cè)依然偏緊。需求端：在 9 月 10 日的渣打銀行科技峰會(huì)上，AMD、英特爾和英偉達(dá)均展現(xiàn)對(duì)需求側(cè)的信心，受 AI、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢(shì)拉動(dòng)和國(guó)外疫情持續(xù)反復(fù)的影響，AMD 和英特爾均預(yù)計(jì) PC、數(shù)據(jù)中心的需求將在下半年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2）供給端：AMD 更為樂觀，并表示從硅片、襯底等材料以及封測(cè)來看，供需失衡情況雖依然存在，但情況正在不斷好轉(zhuǎn)，對(duì)供給側(cè)改善的信心讓 AMD 在今年不斷上調(diào)營(yíng)收同比增速預(yù)期至最新的 60%。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，2Q21 AMD 在全球服務(wù)器市場(chǎng)的市占率達(dá) 16%。

PC 相關(guān)零組件供應(yīng)短缺疊加需求邊際減弱，2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。PC 相關(guān)零部件短缺問題依然突出，英特爾在渣打銀行科技峰會(huì)上表示目前 PC 相關(guān)器件的供給仍然較為緊張，預(yù)計(jì)至少 1-1.5 年才會(huì)恢復(fù)供需平衡。根據(jù)集微網(wǎng)，雙 A 宏碁、華碩、廣達(dá)等 PC 供應(yīng)鏈廠商近期也表示下半年零組件供應(yīng)持續(xù)不順。

同時(shí)，PC 出貨量已延續(xù)了四個(gè)季度的同比正增長(zhǎng)，“宅經(jīng)濟(jì)”催化的部分需求已得到滿足。全球部分地區(qū)疫情逐步緩解，居家辦公等對(duì) PC 需求預(yù)計(jì)將有所減弱。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2Q21 全球 PC 出貨量增速為 13%，較 1Q21 的 55.9%大幅放緩；并下修 2021 年全球 PC 出貨量同比增速預(yù)測(cè)至 14.2%（前值 18.1%）。在供需兩側(cè)的共同影響下，2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。

此外， PC 需求出現(xiàn)一定分化。以 Chromebook 為例，根據(jù) Digitimes，由于市場(chǎng)需求開始向大尺寸轉(zhuǎn)移以及疫情逐步緩解，11.6 寸的小尺寸產(chǎn)品需求已有明顯下滑；14-15 寸等大尺寸 Chromebook 如今需求依然強(qiáng)勁，疊加部分零部件依舊短缺，目前大尺寸 Chromebook 供給缺口較大。

MCU 供應(yīng)持續(xù)短缺，再度掀起漲價(jià)潮。今年來，車用電子、工控等領(lǐng)域?qū)?MCU 需求激增，海外疫情反復(fù)沖擊供給側(cè)，MCU 供需錯(cuò)配。車用 MCU 龍頭瑞薩在 9 月 29 日的法說會(huì)上宣布計(jì)劃在 2023 年將車用 MCU 產(chǎn)能提升至 2021 年的 1.5 倍，此舉反映了供應(yīng)鏈的短缺現(xiàn)狀。

根據(jù) Susquehanna，MCU 短缺在 7 月份加劇，交貨周期由通常的 6-9 周，延長(zhǎng)到目前的 26.5 周。臺(tái)灣 MCU 大廠新唐科技于 8 月 12 日發(fā)布漲價(jià)函，于 9 月 1 日起上調(diào)晶圓代工價(jià)格，將在現(xiàn)行基礎(chǔ)上提高 15%。此前臺(tái)灣廠商盛群半導(dǎo)體在 7 月 26 日的法說會(huì)上表示預(yù)計(jì) 8 月產(chǎn)品價(jià)格將調(diào)漲 10-15%。IC insights 預(yù)計(jì) 2021 年 32 位 MCU 均價(jià)同比提升13%至 0.72 美元。

英特爾（INTL US）：IDM2.0 計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，擬在歐洲新建兩座晶圓廠。英特爾 CEO Pat Gelsinger 在 9 月慕尼黑國(guó)際車展上表示，公司計(jì)劃在歐洲建造 2 座新晶圓廠，將于年底前公布具體地點(diǎn)。同時(shí)，Gelsinger 表示未來 10 年將在歐洲投資約 950 億美元建造合計(jì) 8 座晶圓廠，以滿足旺盛的汽車、PC 和其他電子設(shè)備的下游需求。

此外，Pat Gelsinger 于 9 月 24 日宣布位于美國(guó)的亞利桑那州 Fab 52/Fab 62 正式開工興建，計(jì)劃為這兩座晶圓廠投資約 200 億美元。公司預(yù)計(jì)將于 2024 年投產(chǎn)，并采用英特爾 20A（2nm）工藝，除支持自身 CPU、GPU 等產(chǎn)品外，還將為 IFS（英特爾晶圓代工服務(wù)）提供產(chǎn)能。

英特爾計(jì)劃入局先進(jìn)制程汽車芯片。Pat Gelsinger 慕尼黑國(guó)際車展上還表示，公司計(jì)劃將位于愛爾蘭的 Fab 24 作為 IFS 布局車用芯片的切入點(diǎn)，將其產(chǎn)能貢獻(xiàn)給車用芯片。

與主流MCU 等車用芯片不同（多采用 28/40nm 等成熟制程節(jié)點(diǎn)），F(xiàn)ab 24 目前是以量產(chǎn) 14nm 產(chǎn)品為主，公司推出 IFSA（英特爾晶圓代工服務(wù)加速器），計(jì)劃協(xié)助將車載芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。由于產(chǎn)能改造以及客戶導(dǎo)入尚需時(shí)日，英特爾布局汽車芯片短期內(nèi)對(duì)車載芯片行業(yè)格局以及市場(chǎng)供需失衡情況影響有限。

▲英特爾 vs AMD vs 英偉達(dá) vs 賽靈思相對(duì)漲跌幅

02、存儲(chǔ)：DRAM價(jià)格疲軟預(yù)計(jì)延續(xù)到1H22

市場(chǎng)認(rèn)為 DRAM 價(jià)格疲軟或持續(xù)到 1H22。1）PC 市場(chǎng)，由于非存儲(chǔ)器件供應(yīng)持續(xù)偏緊，PC廠商對(duì)與之配套的 DRAM 備貨需求疲軟。2）下游服務(wù)器客戶以及智能手機(jī)制造商目前庫(kù)存已處在高位，正利用在手庫(kù)存增加 DRAM 價(jià)格的談判權(quán)。上述兩個(gè)因素使得 DRAM 價(jià)格有所下跌，根據(jù)彭博，市場(chǎng)預(yù)期 DRAM 價(jià)格疲軟趨勢(shì)或持續(xù)到 1H22。DRAM 價(jià)格疲軟能否改善取決于需求側(cè)的強(qiáng)勁能否延續(xù)以及 PC 市場(chǎng)的非存儲(chǔ)器件的供給缺口能否縮小。

DRAM 短期價(jià)格或繼續(xù)下跌，但下跌幅度有限。主要基于 1）歷史存儲(chǔ)器低迷主要是由需求驅(qū)動(dòng)，與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的低迷相一致，我們觀察到目前下游需求依然維持強(qiáng)勁，如 PC 和服務(wù)器，供需缺口依然存在且還需要時(shí)間來走向平衡。2） PC DRAM的需求偏弱主要?dú)w因于下游 PC 廠商的非存儲(chǔ)器件的供給緊缺，備貨 DRAM 邊際意愿降低，而非 PC 端的需求疲軟。

鎂光在 4QFY21 業(yè)績(jī)會(huì)上預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器件缺貨問題將在未來幾個(gè)月得到解決。3）目前三星、鎂光、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)器供應(yīng)商庫(kù)存水位處于較低水平，部分下游客戶處于高位，我們認(rèn)為存儲(chǔ)器供應(yīng)商可能傾向于在 DRAM 價(jià)格疲軟期囤積庫(kù)存，出貨邊際傾向或?qū)⒂兴陆?，從而?duì) DRAM 價(jià)格下跌幅度形成支撐。

▲主要存儲(chǔ)器廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)

03、模擬：TI、安森美宣布漲價(jià)，缺貨漲價(jià)仍將繼續(xù)

各廠商陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知，缺貨漲價(jià)仍將延續(xù)。9 月 10 日，安森美發(fā)出漲價(jià)函稱將對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)并于 10 月初生效，新價(jià)格適用于新訂單和現(xiàn)有積壓訂單，據(jù)悉這已是安森美今年第二次發(fā)布漲價(jià)函；同樣，據(jù) Digitimes 引述，德州儀器將推遲 9 月訂單發(fā)貨時(shí)間至10 月，且 10 月 1 日始模擬芯片價(jià)格上漲約 15%；9 月 27 日意法半導(dǎo)體也宣布了將在 2021年最后一個(gè)季度提高所有產(chǎn)品的現(xiàn)價(jià)的消息?？紤]目前市場(chǎng)需求持續(xù)激增，我們認(rèn)為此番漲價(jià)對(duì)需求抑制作用微乎其微，缺貨可能會(huì)持續(xù)到 2Q22。此輪模擬芯片價(jià)格上漲主要系上游原材料以及頭部晶圓代工廠提升報(bào)價(jià)所致。

▲德州儀器 vs 圣邦 vs 亞德諾 vs 矽力杰相對(duì)漲跌幅

04、無線通訊&射頻：博通指引略超預(yù)期

全行業(yè)供給緊張問題依舊嚴(yán)峻，《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃從 11 月 1 日起上調(diào)部分芯片解決方案的價(jià)格，特別是包括 MT7668 和 MT7663 系列在內(nèi)的 Wi-Fi 解決方案的價(jià)格，上調(diào)幅度最高可達(dá) 30%。

博通 10 月起調(diào)整芯片價(jià)格，漲幅最高達(dá) 20%。博通 3QFY21 業(yè)績(jī)符合彭博一致預(yù)期，4QFY21 業(yè)績(jī)指引略超預(yù)期，公司認(rèn)為智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布有望推動(dòng)下一季度公司無線業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，盡管供給緊缺依舊嚴(yán)峻，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，訂單可見度高。聯(lián)發(fā)科 8 月營(yíng)收創(chuàng)新高，保持手機(jī)應(yīng)用處理器全球市占率第一地位。

博通（AVGO US）：博通 9 月 2 日公告 3QFY21 業(yè)績(jī)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 67.78 億美元，同比增長(zhǎng) 16.4%，環(huán)比增長(zhǎng) 2.5%，基本符合前期指引（67.5 億美元）與彭博一致預(yù)期（67.55 億美元），收入增長(zhǎng)主要受益半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面 5G 網(wǎng)絡(luò)、WiFi6 相關(guān)需求強(qiáng)勁，以太網(wǎng)份額提升；毛利率為 75.1%，同比提升 0.8pp，環(huán)比基本持平，略高于彭博一致預(yù)期（74.7%）；歸母凈利潤(rùn) 31.24 億美元，同比增長(zhǎng) 28.3%。

分業(yè)務(wù)來看，半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)收入 50.21 億美元，同比增長(zhǎng) 19%，環(huán)比增長(zhǎng) 4%，按終端市場(chǎng)劃分，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲(chǔ)/寬帶/無線業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)19%/-9%/23%/35%，占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入比重為 36%/13%/18%/29%；軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入 17.57 億美元，同比增長(zhǎng) 10%，環(huán)比下降 2%。博通 3QFY22 發(fā)放 16 億美元現(xiàn)金股利。

4QFY21 公司預(yù)計(jì)收入 73.5 億美元，高于彭博一致預(yù)期（72.3 億美元），預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 13.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 8.4%，預(yù)計(jì) EBITDA 比收入為 61%。公司認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下游各領(lǐng)域均有望實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布有望驅(qū)動(dòng)無線業(yè)務(wù)增長(zhǎng)；軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)同比一位數(shù)增長(zhǎng)。此外，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲(chǔ)/寬帶業(yè)務(wù)訂單可見度高。

聯(lián)發(fā)科（2454 TT）：聯(lián)發(fā)科 8 月營(yíng)收 428 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 30.8%，環(huán)比增長(zhǎng) 6.1%，創(chuàng)月營(yíng)收新高。2021年 1-8 月收入 3169 新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 68.6%。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2Q21 聯(lián)發(fā)科手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市占率達(dá) 38%，環(huán)比提升 3pp，同比提升 13pp，連續(xù)四個(gè)季度領(lǐng)先高通成為全球第一手機(jī) AP 供應(yīng)商，主要由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為海思受到美國(guó)貿(mào)易制裁，以及聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G AP 受到廣泛采用。

05、晶圓代工：關(guān)注代工板塊漲價(jià)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響

8 月全球晶圓代工廠商營(yíng)收增速?gòu)?qiáng)勁。從 8 月主要晶圓代工廠的經(jīng)營(yíng)數(shù)字來看，臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn) 8 月收入分別同比增長(zhǎng) 11.8%/26.7%/44.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.3%/2.3%/9.6%，其中 8 月單月聯(lián)電營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁創(chuàng)歷史次高記錄，世界先進(jìn)環(huán)比增速提升，臺(tái)積電單月營(yíng)收環(huán)比反彈。從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營(yíng)數(shù)字來看，8 月份臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯。

晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，漲價(jià)已是業(yè)界共識(shí)，晶圓代工廠業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。建議投資人開始關(guān)注 2021 年主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率及毛利率情況。但從股價(jià)層面來看，9 月全球晶圓代工板塊總市值下滑8.9%，主要由于海外投資人擔(dān)心隨著芯片漲價(jià)趨勢(shì)邊際放緩，行業(yè)整體估值處于高位，故股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)平庸。

8 月份臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)銷售收入 1374.2 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 11.8%，環(huán)比反彈 10.3%，臺(tái)積電 8 月營(yíng)收創(chuàng)下單月營(yíng)收次高記錄，也是同期單月新高。若 9 月營(yíng)收環(huán)比持平，則臺(tái)積電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 7.3%，略低于公司先前指引的 9.8-12.1%。有消息稱，臺(tái)積電已通知客戶全面調(diào)漲代工價(jià)格，除 7nm 以下先進(jìn)制程調(diào)漲 7-9%外，其余成熟制程漲幅都達(dá)到雙位數(shù)。

不過，雖報(bào)價(jià)確定上調(diào)，但臺(tái)積電對(duì)不同客戶和制程調(diào)漲的幅度不盡相同，其中對(duì)大客戶蘋果代工僅加幅 3%。展望 4Q21，我們認(rèn)為 9 月蘋果新品、5G 智能手機(jī)、高性能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)等需求旺盛將驅(qū)動(dòng) 5nm、7nm 收入維持強(qiáng)盛，對(duì)公司業(yè)績(jī)形成有利支撐。建議投資人關(guān)注臺(tái)積電漲價(jià)情況、5nm 制程的最新進(jìn)展。

8 月份聯(lián)電實(shí)現(xiàn)銷售收入 187.9 億新臺(tái)幣，繼 7 月收入創(chuàng)今年以來新高后，聯(lián)電 8 月銷售額環(huán)比上升 2.3%，同比上升 26.7%，高于 3Q 晶圓出貨量環(huán)比上升 1%-2%、ASP 環(huán)比增長(zhǎng) 6%的業(yè)績(jī)指引。若 9 月營(yíng)收環(huán)比持平，則聯(lián)電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 9.9%，改寫單季新高。

有消息稱，聯(lián)電已通知客戶將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調(diào) 28nm 和 22nm工藝制造的價(jià)格，明年開始生效的價(jià)格可能高于臺(tái)積電對(duì)應(yīng)工藝價(jià)格。此次漲價(jià)效益延續(xù)下，聯(lián)電營(yíng)收、毛利率、稅后收益將持續(xù)沖高，建議投資人關(guān)注聯(lián)電漲價(jià)情況、8 寸線的產(chǎn)能利用率情況、28nm 制程的供需情況及未來 12 寸線產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

8 月份世界先進(jìn)實(shí)現(xiàn)銷售收入 40.3 億元，同比/環(huán)比上升 44.7%/9.6%，若 9 月營(yíng)收環(huán)比持平，則世界先進(jìn) 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 15.6%，超過 3Q21 收入環(huán)比增長(zhǎng) 11.7%-14.7%的公司指引。我們認(rèn)為受代工需求持續(xù)增長(zhǎng)與漲價(jià)影響，世界先進(jìn)營(yíng)收、利潤(rùn)率將持續(xù)增長(zhǎng)。建議投資人關(guān)注 2021 年世界先進(jìn)漲價(jià)情況、手機(jī)小尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品出貨量、0.18 微米及先進(jìn)制程進(jìn)展。

從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營(yíng)數(shù)字來看，8 月份臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯。晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，漲價(jià)已是業(yè)界共識(shí)，晶圓代工廠業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。

▲臺(tái)積電月度營(yíng)收數(shù)據(jù)

▲聯(lián)電月度營(yíng)收數(shù)據(jù)

▲世界先進(jìn)月度營(yíng)收數(shù)據(jù)

06、封測(cè)：業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁，雙限等政策，為行業(yè)供需狀況的新變量

中國(guó)臺(tái)灣 OSAT 廠商 8 月業(yè)績(jī)兌現(xiàn)延續(xù)強(qiáng)勁勢(shì)頭。日月光封測(cè)及材料業(yè)務(wù) 8 月營(yíng)收達(dá) 305.5億新臺(tái)幣（YoY：23.3%，QoQ：4.6%），力成科技 8 月營(yíng)收達(dá) 75.4 億新臺(tái)幣（YoY：19.6%，QoQ：0.2%），單月營(yíng)收均創(chuàng)歷史最高，營(yíng)收同比增速均較 7 月進(jìn)一步拉升，但增速漲幅均趨緩。

據(jù) Digitimes，馬來西亞封測(cè)產(chǎn)能占據(jù)全球封測(cè)產(chǎn)能的 13%，英飛凌、NXP 及意法半導(dǎo)體等都在馬來西亞設(shè)有工廠。以 Unisem 為例，據(jù) Digitimes，Unisem 怡保廠關(guān)閉至 9 月 15 日，公司預(yù)計(jì)此次關(guān)廠將使年產(chǎn)量減少約 2%。伴隨新冠疫情確診病例增速放緩，馬來西亞開始放寬行動(dòng)管制。

例如，從 9 月 17 日開始，馬來西亞國(guó)人口最多的地區(qū)及主要工業(yè)中心——巴生谷將進(jìn)入該國(guó)復(fù)蘇四階段計(jì)劃的第二階段。據(jù)集微網(wǎng)，馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，目前該國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)多達(dá)半數(shù)公司的產(chǎn)能利用率達(dá) 80%，未來幾個(gè)月有很大增長(zhǎng)空間。

如下因素會(huì)進(jìn)一步加劇 4Q21 封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）日月光、長(zhǎng)電科技、京元電子等 OSAT 廠商均在蘇州設(shè)廠，蘇州等地區(qū)“雙限”政策或一定程度上加劇封測(cè)產(chǎn)能緊張；2）伴隨 iphone13 等新品發(fā)布，4Q21 消費(fèi)電子需求或進(jìn)一步拉升，下游備貨需求傳導(dǎo)至封測(cè)端并進(jìn)一步加劇封測(cè)產(chǎn)能緊張。

如下因素會(huì)緩解 4Q21 封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）伴隨馬來西亞疫情恢復(fù)及馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能修復(fù)，封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺有望緩解；2）2020年及 2021 年 OSAT 廠商高強(qiáng)度資本開支逐步達(dá)產(chǎn)，封測(cè)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放將有效緩解產(chǎn)能緊張。綜合來看上述產(chǎn)能影響因素，我們認(rèn)為致使封測(cè)產(chǎn)能緊張緩解的因素正逐漸成為主導(dǎo)因素，封測(cè)產(chǎn)能緊張或于 1Q22 起迎來緩解。但若“雙限”政策影響繼續(xù)擴(kuò)大使得部分封測(cè)廠產(chǎn)能受到波及，封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊張情況或?qū)⒊掷m(xù)更長(zhǎng)時(shí)間。

07、半導(dǎo)體設(shè)備：資本開支推動(dòng)設(shè)備需求高位增長(zhǎng)

8 月全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增速放緩，看好國(guó)產(chǎn)設(shè)備板塊抗周期性。據(jù) SEMI 及 SEAJ數(shù)據(jù)披露，2021 年 8 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 36.50 億美元（初步值，以月末匯率計(jì)算），同比增長(zhǎng) 37.6%，環(huán)比下降 5.4%，中斷連續(xù) 8 月創(chuàng)新高歷程；8 月日本半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額為 22.3 億美元（初步值，以月末匯率計(jì)算），同比增長(zhǎng) 25.3%，環(huán)比增加 1.6%。

整體來看 8 月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá) 58.9 億美元，同比增長(zhǎng) 32.6%，環(huán)比下降 2.8%，增速有所放緩。下半年缺貨呈現(xiàn)分化，射頻前端以及 CIS 芯片缺貨情況有望緩解，國(guó)產(chǎn)設(shè)備板塊周期性較弱，在周期波動(dòng)中其表現(xiàn)可能會(huì)強(qiáng)于其他板塊，更具備配置價(jià)值。

從細(xì)分地區(qū)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)高度集中于中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣。根據(jù) SEMI最新數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 82.2 億美元，同比增長(zhǎng) 79%，環(huán)比增長(zhǎng) 38%，超過韓國(guó)穩(wěn)居第一；韓國(guó)以 66.2 億美元位居第二，同比增長(zhǎng) 48%，環(huán)比下降 9%；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)則以 50.4 億美元位列第三，同比增長(zhǎng) 44%，環(huán)比下降 12%，三地半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額達(dá)到全球八成。

據(jù)悉，一季度除中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣，全球其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備的投資均出現(xiàn)萎縮，隨下游產(chǎn)能擴(kuò)張帶來需求持續(xù)增長(zhǎng)，前期投逐漸兌現(xiàn)，區(qū)域集中度將進(jìn)一步提高。

此外，各廠商對(duì)行業(yè)維持高景氣持樂觀態(tài)度。9 月 9 日，拉姆研究宣布為滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求計(jì)劃于 12月在俄勒岡州舍伍德新設(shè)公司第五家生產(chǎn)工廠，占地達(dá)到 45000 平方英尺，大幅擴(kuò)產(chǎn)彰顯了公司未來發(fā)展信心。

9 月 29 日，ASML 上調(diào)長(zhǎng)期業(yè)績(jī)預(yù)期，預(yù)測(cè) 2025 年?duì)I收將達(dá)到 240 億至 300 億歐元，毛利率預(yù)估介于 54%至 56%。目前，公司在最新先進(jìn)極紫外光刻設(shè)備市場(chǎng)占有壟斷地位，在制造更快、更高效芯片上具有明顯優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，公司客戶三星電子和臺(tái)積電投資加大，封鎖結(jié)束后進(jìn)一步釋放需求，預(yù)計(jì)將推動(dòng)公司高端半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單在 10 年內(nèi)激增。

從估值來看，AMAT/Lam Research/TEL/ASML、北方華創(chuàng)近一個(gè)月股價(jià)均有小幅下調(diào)，供應(yīng)鏈緊張，邏輯/代工產(chǎn)能擴(kuò)張以及存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)將會(huì)是一個(gè)持續(xù)趨勢(shì)。

08、硅片：市場(chǎng)需求持續(xù)升溫，價(jià)格上漲

臺(tái)勝科 8 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.67 億新臺(tái)幣，同比上升 10.77%，環(huán)比下降 0.42%；嘉晶 8 月營(yíng)收再創(chuàng)新高達(dá) 4.51 億新臺(tái)幣，同比漲幅達(dá) 43.38%，環(huán)比上升 2.39%，主要系各大晶圓廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)能以及電池企業(yè)開工率上升進(jìn)一步拉動(dòng)市場(chǎng)需求所致。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原料之一，硅片行業(yè)景氣度將伴隨半導(dǎo)體行業(yè)和更下游終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需要持續(xù)上行。市場(chǎng)需求保持旺盛環(huán)境下，各半導(dǎo)體硅片廠商亦積極籌備擴(kuò)張產(chǎn)能。其中環(huán)球晶圓于 8月底已宣布擬投資約 8 億美元對(duì) 12 吋半導(dǎo)體硅片的月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)約 10%至 15%；但由于擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模有限且投產(chǎn)時(shí)間存在滯后，目前硅片供貨量仍存在較大缺口。

硅片市場(chǎng)供不應(yīng)求延續(xù)，疊加硅料價(jià)格維持高位等影響因素，硅片價(jià)格進(jìn)一步上漲仍將持續(xù)。據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂 2022 年長(zhǎng)約并順利漲價(jià)，當(dāng)?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂 2022 年長(zhǎng)約，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約 10％，12 英寸硅晶圓合約價(jià)調(diào)漲約 15%。

此外，硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預(yù)付款，用以擴(kuò)建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對(duì) 2023-2024 年強(qiáng)勁需求。下半年硅晶圓合約價(jià)已經(jīng)逐步調(diào)漲，2021 年全年漲幅約達(dá) 5-10％，此外，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達(dá) 100％滿載，但在未來 2-3 年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，預(yù)期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺，2023 年缺貨情況會(huì)更嚴(yán)重。

全球芯片短缺/芯片荒已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問題，它不僅涉及到供應(yīng)側(cè)芯片代工廠商的產(chǎn)能和擴(kuò)廠計(jì)劃，更關(guān)系著廣大汽車、手機(jī)等廠商需求端的產(chǎn)品研發(fā)和銷售。近期，雖然無線通信芯片的缺貨問題出現(xiàn)了一定程度的緩解，但MCU等計(jì)算芯片、模擬和功率等芯片仍然很吃緊，未來缺芯的仍是一個(gè)長(zhǎng)期局面。