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全球缺芯最新真相:小范圍緩解,計(jì)算芯片仍供不應(yīng)求

2021-10-22 15:00:00 徐繼 131

根據(jù) 2Q21 季報(bào),全球半導(dǎo)體庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)小幅提升。分板塊看,計(jì)算芯片庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù) 2Q21 下滑至 5 年均線;存儲(chǔ)器廠商庫(kù)存水位下滑至 3 年均線;而模擬/IDM 芯片廠商和無(wú)線通訊芯片廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)回升。結(jié)構(gòu)上,芯片的缺貨問(wèn)題正處在緩解周期,但是由于目前的缺貨主要集中在模擬、功率領(lǐng)域的小型芯片,因此整體上存貨領(lǐng)域的體現(xiàn)相對(duì)較弱。

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01、計(jì)算芯片:服務(wù)器等供給依然偏緊

數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)走強(qiáng),供給側(cè)依然偏緊。需求端:在 9 月 10 日的渣打銀行科技峰會(huì)上,AMD、英特爾和英偉達(dá)均展現(xiàn)對(duì)需求側(cè)的信心,受 AI、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢(shì)拉動(dòng)和國(guó)外疫情持續(xù)反復(fù)的影響,AMD 和英特爾均預(yù)計(jì) PC、數(shù)據(jù)中心的需求將在下半年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2)供給端:AMD 更為樂(lè)觀,并表示從硅片、襯底等材料以及封測(cè)來(lái)看,供需失衡情況雖依然存在,但情況正在不斷好轉(zhuǎn),對(duì)供給側(cè)改善的信心讓 AMD 在今年不斷上調(diào)營(yíng)收同比增速預(yù)期至最新的 60%。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù),2Q21 AMD 在全球服務(wù)器市場(chǎng)的市占率達(dá) 16%。

 

PC 相關(guān)零組件供應(yīng)短缺疊加需求邊際減弱,2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。PC 相關(guān)零部件短缺問(wèn)題依然突出,英特爾在渣打銀行科技峰會(huì)上表示目前 PC 相關(guān)器件的供給仍然較為緊張,預(yù)計(jì)至少 1-1.5 年才會(huì)恢復(fù)供需平衡。根據(jù)集微網(wǎng),雙 A 宏碁、華碩、廣達(dá)等 PC 供應(yīng)鏈廠商近期也表示下半年零組件供應(yīng)持續(xù)不順。

 

同時(shí),PC 出貨量已延續(xù)了四個(gè)季度的同比正增長(zhǎng),“宅經(jīng)濟(jì)”催化的部分需求已得到滿足。全球部分地區(qū)疫情逐步緩解,居家辦公等對(duì) PC 需求預(yù)計(jì)將有所減弱。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),2Q21 全球 PC 出貨量增速為 13%,較 1Q21 的 55.9%大幅放緩;并下修 2021 年全球 PC 出貨量同比增速預(yù)測(cè)至 14.2%(前值 18.1%)。在供需兩側(cè)的共同影響下,2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。

 

此外, PC 需求出現(xiàn)一定分化。以 Chromebook 為例,根據(jù) Digitimes,由于市場(chǎng)需求開(kāi)始向大尺寸轉(zhuǎn)移以及疫情逐步緩解,11.6 寸的小尺寸產(chǎn)品需求已有明顯下滑;14-15 寸等大尺寸 Chromebook 如今需求依然強(qiáng)勁,疊加部分零部件依舊短缺,目前大尺寸 Chromebook 供給缺口較大。

 

MCU 供應(yīng)持續(xù)短缺,再度掀起漲價(jià)潮。今年來(lái),車(chē)用電子、工控等領(lǐng)域?qū)?MCU 需求激增,海外疫情反復(fù)沖擊供給側(cè),MCU 供需錯(cuò)配。車(chē)用 MCU 龍頭瑞薩在 9 月 29 日的法說(shuō)會(huì)上宣布計(jì)劃在 2023 年將車(chē)用 MCU 產(chǎn)能提升至 2021 年的 1.5 倍,此舉反映了供應(yīng)鏈的短缺現(xiàn)狀。

 

根據(jù) Susquehanna,MCU 短缺在 7 月份加劇,交貨周期由通常的 6-9 周,延長(zhǎng)到目前的 26.5 周。臺(tái)灣 MCU 大廠新唐科技于 8 月 12 日發(fā)布漲價(jià)函,于 9 月 1 日起上調(diào)晶圓代工價(jià)格,將在現(xiàn)行基礎(chǔ)上提高 15%。此前臺(tái)灣廠商盛群半導(dǎo)體在 7 月 26 日的法說(shuō)會(huì)上表示預(yù)計(jì) 8 月產(chǎn)品價(jià)格將調(diào)漲 10-15%。IC insights 預(yù)計(jì) 2021 年 32 位 MCU 均價(jià)同比提升13%至 0.72 美元。

 

英特爾(INTL US):IDM2.0 計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn),擬在歐洲新建兩座晶圓廠。英特爾 CEO Pat Gelsinger 在 9 月慕尼黑國(guó)際車(chē)展上表示,公司計(jì)劃在歐洲建造 2 座新晶圓廠,將于年底前公布具體地點(diǎn)。同時(shí),Gelsinger 表示未來(lái) 10 年將在歐洲投資約 950 億美元建造合計(jì) 8 座晶圓廠,以滿足旺盛的汽車(chē)、PC 和其他電子設(shè)備的下游需求。

 

此外,Pat Gelsinger 于 9 月 24 日宣布位于美國(guó)的亞利桑那州 Fab 52/Fab 62 正式開(kāi)工興建,計(jì)劃為這兩座晶圓廠投資約 200 億美元。公司預(yù)計(jì)將于 2024 年投產(chǎn),并采用英特爾 20A(2nm)工藝,除支持自身 CPU、GPU 等產(chǎn)品外,還將為 IFS(英特爾晶圓代工服務(wù))提供產(chǎn)能。

 

英特爾計(jì)劃入局先進(jìn)制程汽車(chē)芯片。Pat Gelsinger 慕尼黑國(guó)際車(chē)展上還表示,公司計(jì)劃將位于愛(ài)爾蘭的 Fab 24 作為 IFS 布局車(chē)用芯片的切入點(diǎn),將其產(chǎn)能貢獻(xiàn)給車(chē)用芯片。

 

與主流MCU 等車(chē)用芯片不同(多采用 28/40nm 等成熟制程節(jié)點(diǎn)),F(xiàn)ab 24 目前是以量產(chǎn) 14nm 產(chǎn)品為主,公司推出 IFSA(英特爾晶圓代工服務(wù)加速器),計(jì)劃協(xié)助將車(chē)載芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。由于產(chǎn)能改造以及客戶導(dǎo)入尚需時(shí)日,英特爾布局汽車(chē)芯片短期內(nèi)對(duì)車(chē)載芯片行業(yè)格局以及市場(chǎng)供需失衡情況影響有限。

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▲英特爾 vs AMD vs 英偉達(dá) vs 賽靈思相對(duì)漲跌幅

 

02、存儲(chǔ):DRAM價(jià)格疲軟預(yù)計(jì)延續(xù)到1H22

市場(chǎng)認(rèn)為 DRAM 價(jià)格疲軟或持續(xù)到 1H22。1)PC 市場(chǎng),由于非存儲(chǔ)器件供應(yīng)持續(xù)偏緊,PC廠商對(duì)與之配套的 DRAM 備貨需求疲軟。2)下游服務(wù)器客戶以及智能手機(jī)制造商目前庫(kù)存已處在高位,正利用在手庫(kù)存增加 DRAM 價(jià)格的談判權(quán)。上述兩個(gè)因素使得 DRAM 價(jià)格有所下跌,根據(jù)彭博,市場(chǎng)預(yù)期 DRAM 價(jià)格疲軟趨勢(shì)或持續(xù)到 1H22。DRAM 價(jià)格疲軟能否改善取決于需求側(cè)的強(qiáng)勁能否延續(xù)以及 PC 市場(chǎng)的非存儲(chǔ)器件的供給缺口能否縮小。

 

DRAM 短期價(jià)格或繼續(xù)下跌,但下跌幅度有限。主要基于 1)歷史存儲(chǔ)器低迷主要是由需求驅(qū)動(dòng),與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的低迷相一致,我們觀察到目前下游需求依然維持強(qiáng)勁,如 PC 和服務(wù)器,供需缺口依然存在且還需要時(shí)間來(lái)走向平衡。2) PC DRAM的需求偏弱主要?dú)w因于下游 PC 廠商的非存儲(chǔ)器件的供給緊缺,備貨 DRAM 邊際意愿降低,而非 PC 端的需求疲軟。

 

鎂光在 4QFY21 業(yè)績(jī)會(huì)上預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器件缺貨問(wèn)題將在未來(lái)幾個(gè)月得到解決。3)目前三星、鎂光、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)器供應(yīng)商庫(kù)存水位處于較低水平,部分下游客戶處于高位,我們認(rèn)為存儲(chǔ)器供應(yīng)商可能傾向于在 DRAM 價(jià)格疲軟期囤積庫(kù)存,出貨邊際傾向或?qū)⒂兴陆?,從而?duì) DRAM 價(jià)格下跌幅度形成支撐。

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▲主要存儲(chǔ)器廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)

 

03、模擬:TI、安森美宣布漲價(jià),缺貨漲價(jià)仍將繼續(xù)

各廠商陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知,缺貨漲價(jià)仍將延續(xù)。9 月 10 日,安森美發(fā)出漲價(jià)函稱將對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)并于 10 月初生效,新價(jià)格適用于新訂單和現(xiàn)有積壓訂單,據(jù)悉這已是安森美今年第二次發(fā)布漲價(jià)函;同樣,據(jù) Digitimes 引述,德州儀器將推遲 9 月訂單發(fā)貨時(shí)間至10 月,且 10 月 1 日始模擬芯片價(jià)格上漲約 15%;9 月 27 日意法半導(dǎo)體也宣布了將在 2021年最后一個(gè)季度提高所有產(chǎn)品的現(xiàn)價(jià)的消息。考慮目前市場(chǎng)需求持續(xù)激增,我們認(rèn)為此番漲價(jià)對(duì)需求抑制作用微乎其微,缺貨可能會(huì)持續(xù)到 2Q22。此輪模擬芯片價(jià)格上漲主要系上游原材料以及頭部晶圓代工廠提升報(bào)價(jià)所致。

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▲德州儀器 vs 圣邦 vs 亞德諾 vs 矽力杰相對(duì)漲跌幅

 

04、無(wú)線通訊&射頻:博通指引略超預(yù)期

全行業(yè)供給緊張問(wèn)題依舊嚴(yán)峻,《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃從 11 月 1 日起上調(diào)部分芯片解決方案的價(jià)格,特別是包括 MT7668 和 MT7663 系列在內(nèi)的 Wi-Fi 解決方案的價(jià)格,上調(diào)幅度最高可達(dá) 30%。

 

博通 10 月起調(diào)整芯片價(jià)格,漲幅最高達(dá) 20%。博通 3QFY21 業(yè)績(jī)符合彭博一致預(yù)期,4QFY21 業(yè)績(jī)指引略超預(yù)期,公司認(rèn)為智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布有望推動(dòng)下一季度公司無(wú)線業(yè)務(wù)增長(zhǎng),盡管供給緊缺依舊嚴(yán)峻,公司表示 FY22 產(chǎn)能充足,訂單可見(jiàn)度高。聯(lián)發(fā)科 8 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高,保持手機(jī)應(yīng)用處理器全球市占率第一地位。

 

博通(AVGO US):博通 9 月 2 日公告 3QFY21 業(yè)績(jī)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 67.78 億美元,同比增長(zhǎng) 16.4%,環(huán)比增長(zhǎng) 2.5%,基本符合前期指引(67.5 億美元)與彭博一致預(yù)期(67.55 億美元),收入增長(zhǎng)主要受益半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面 5G 網(wǎng)絡(luò)、WiFi6 相關(guān)需求強(qiáng)勁,以太網(wǎng)份額提升;毛利率為 75.1%,同比提升 0.8pp,環(huán)比基本持平,略高于彭博一致預(yù)期(74.7%);歸母凈利潤(rùn) 31.24 億美元,同比增長(zhǎng) 28.3%。

 

分業(yè)務(wù)來(lái)看,半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)收入 50.21 億美元,同比增長(zhǎng) 19%,環(huán)比增長(zhǎng) 4%,按終端市場(chǎng)劃分,網(wǎng)通/服務(wù)器存儲(chǔ)/寬帶/無(wú)線業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)19%/-9%/23%/35%,占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入比重為 36%/13%/18%/29%;軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入 17.57 億美元,同比增長(zhǎng) 10%,環(huán)比下降 2%。博通 3QFY22 發(fā)放 16 億美元現(xiàn)金股利。

 

4QFY21 公司預(yù)計(jì)收入 73.5 億美元,高于彭博一致預(yù)期(72.3 億美元),預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 13.7%,環(huán)比增長(zhǎng) 8.4%,預(yù)計(jì) EBITDA 比收入為 61%。公司認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下游各領(lǐng)域均有望實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長(zhǎng),公司預(yù)計(jì)智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布有望驅(qū)動(dòng)無(wú)線業(yè)務(wù)增長(zhǎng);軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)同比一位數(shù)增長(zhǎng)。此外,公司表示 FY22 產(chǎn)能充足,網(wǎng)通/服務(wù)器存儲(chǔ)/寬帶業(yè)務(wù)訂單可見(jiàn)度高。

 

聯(lián)發(fā)科(2454 TT):聯(lián)發(fā)科 8 月?tīng)I(yíng)收 428 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 30.8%,環(huán)比增長(zhǎng) 6.1%,創(chuàng)月?tīng)I(yíng)收新高。2021年 1-8 月收入 3169 新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 68.6%。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示,2Q21 聯(lián)發(fā)科手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市占率達(dá) 38%,環(huán)比提升 3pp,同比提升 13pp,連續(xù)四個(gè)季度領(lǐng)先高通成為全球第一手機(jī) AP 供應(yīng)商,主要由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為海思受到美國(guó)貿(mào)易制裁,以及聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G AP 受到廣泛采用。

05、晶圓代工:關(guān)注代工板塊漲價(jià)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響

8 月全球晶圓代工廠商營(yíng)收增速?gòu)?qiáng)勁。從 8 月主要晶圓代工廠的經(jīng)營(yíng)數(shù)字來(lái)看,臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn) 8 月收入分別同比增長(zhǎng) 11.8%/26.7%/44.7%,環(huán)比增長(zhǎng) 10.3%/2.3%/9.6%,其中 8 月單月聯(lián)電營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁創(chuàng)歷史次高記錄,世界先進(jìn)環(huán)比增速提升,臺(tái)積電單月?tīng)I(yíng)收環(huán)比反彈。從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營(yíng)數(shù)字來(lái)看,8 月份臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯。

 

晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊,漲價(jià)已是業(yè)界共識(shí),晶圓代工廠業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。建議投資人開(kāi)始關(guān)注 2021 年主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率及毛利率情況。但從股價(jià)層面來(lái)看,9 月全球晶圓代工板塊總市值下滑8.9%,主要由于海外投資人擔(dān)心隨著芯片漲價(jià)趨勢(shì)邊際放緩,行業(yè)整體估值處于高位,故股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)平庸。

 

8 月份臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 1374.2 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 11.8%,環(huán)比反彈 10.3%,臺(tái)積電 8 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收次高記錄,也是同期單月新高。若 9 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比持平,則臺(tái)積電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 7.3%,略低于公司先前指引的 9.8-12.1%。有消息稱,臺(tái)積電已通知客戶全面調(diào)漲代工價(jià)格,除 7nm 以下先進(jìn)制程調(diào)漲 7-9%外,其余成熟制程漲幅都達(dá)到雙位數(shù)。

 

不過(guò),雖報(bào)價(jià)確定上調(diào),但臺(tái)積電對(duì)不同客戶和制程調(diào)漲的幅度不盡相同,其中對(duì)大客戶蘋(píng)果代工僅加幅 3%。展望 4Q21,我們認(rèn)為 9 月蘋(píng)果新品、5G 智能手機(jī)、高性能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)等需求旺盛將驅(qū)動(dòng) 5nm、7nm 收入維持強(qiáng)盛,對(duì)公司業(yè)績(jī)形成有利支撐。建議投資人關(guān)注臺(tái)積電漲價(jià)情況、5nm 制程的最新進(jìn)展。

 

8 月份聯(lián)電實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 187.9 億新臺(tái)幣,繼 7 月收入創(chuàng)今年以來(lái)新高后,聯(lián)電 8 月銷(xiāo)售額環(huán)比上升 2.3%,同比上升 26.7%,高于 3Q 晶圓出貨量環(huán)比上升 1%-2%、ASP 環(huán)比增長(zhǎng) 6%的業(yè)績(jī)指引。若 9 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比持平,則聯(lián)電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 9.9%,改寫(xiě)單季新高。

 

有消息稱,聯(lián)電已通知客戶將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調(diào) 28nm 和 22nm工藝制造的價(jià)格,明年開(kāi)始生效的價(jià)格可能高于臺(tái)積電對(duì)應(yīng)工藝價(jià)格。此次漲價(jià)效益延續(xù)下,聯(lián)電營(yíng)收、毛利率、稅后收益將持續(xù)沖高,建議投資人關(guān)注聯(lián)電漲價(jià)情況、8 寸線的產(chǎn)能利用率情況、28nm 制程的供需情況及未來(lái) 12 寸線產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

 

8 月份世界先進(jìn)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 40.3 億元,同比/環(huán)比上升 44.7%/9.6%,若 9 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比持平,則世界先進(jìn) 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng) 15.6%,超過(guò) 3Q21 收入環(huán)比增長(zhǎng) 11.7%-14.7%的公司指引。我們認(rèn)為受代工需求持續(xù)增長(zhǎng)與漲價(jià)影響,世界先進(jìn)營(yíng)收、利潤(rùn)率將持續(xù)增長(zhǎng)。建議投資人關(guān)注 2021 年世界先進(jìn)漲價(jià)情況、手機(jī)小尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品出貨量、0.18 微米及先進(jìn)制程進(jìn)展。

 

從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營(yíng)數(shù)字來(lái)看,8 月份臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯。晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊,漲價(jià)已是業(yè)界共識(shí),晶圓代工廠業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。

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▲臺(tái)積電月度營(yíng)收數(shù)據(jù)


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▲聯(lián)電月度營(yíng)收數(shù)據(jù)


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▲世界先進(jìn)月度營(yíng)收數(shù)據(jù)

 

06、封測(cè):業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁,雙限等政策,為行業(yè)供需狀況的新變量

中國(guó)臺(tái)灣 OSAT 廠商 8 月業(yè)績(jī)兌現(xiàn)延續(xù)強(qiáng)勁勢(shì)頭。日月光封測(cè)及材料業(yè)務(wù) 8 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 305.5億新臺(tái)幣(YoY:23.3%,QoQ:4.6%),力成科技 8 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 75.4 億新臺(tái)幣(YoY:19.6%,QoQ:0.2%),單月?tīng)I(yíng)收均創(chuàng)歷史最高,營(yíng)收同比增速均較 7 月進(jìn)一步拉升,但增速漲幅均趨緩。

 

據(jù) Digitimes,馬來(lái)西亞封測(cè)產(chǎn)能占據(jù)全球封測(cè)產(chǎn)能的 13%,英飛凌、NXP 及意法半導(dǎo)體等都在馬來(lái)西亞設(shè)有工廠。以 Unisem 為例,據(jù) Digitimes,Unisem 怡保廠關(guān)閉至 9 月 15 日,公司預(yù)計(jì)此次關(guān)廠將使年產(chǎn)量減少約 2%。伴隨新冠疫情確診病例增速放緩,馬來(lái)西亞開(kāi)始放寬行動(dòng)管制。

 

例如,從 9 月 17 日開(kāi)始,馬來(lái)西亞國(guó)人口最多的地區(qū)及主要工業(yè)中心——巴生谷將進(jìn)入該國(guó)復(fù)蘇四階段計(jì)劃的第二階段。據(jù)集微網(wǎng),馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(MSIA)主席 Wong Siew Hai 表示,目前該國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)多達(dá)半數(shù)公司的產(chǎn)能利用率達(dá) 80%,未來(lái)幾個(gè)月有很大增長(zhǎng)空間。

 

如下因素會(huì)進(jìn)一步加劇 4Q21 封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺:1)日月光、長(zhǎng)電科技、京元電子等 OSAT 廠商均在蘇州設(shè)廠,蘇州等地區(qū)“雙限”政策或一定程度上加劇封測(cè)產(chǎn)能緊張;2)伴隨 iphone13 等新品發(fā)布,4Q21 消費(fèi)電子需求或進(jìn)一步拉升,下游備貨需求傳導(dǎo)至封測(cè)端并進(jìn)一步加劇封測(cè)產(chǎn)能緊張。

 

如下因素會(huì)緩解 4Q21 封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺:1)伴隨馬來(lái)西亞疫情恢復(fù)及馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能修復(fù),封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊缺有望緩解;2)2020年及 2021 年 OSAT 廠商高強(qiáng)度資本開(kāi)支逐步達(dá)產(chǎn),封測(cè)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放將有效緩解產(chǎn)能緊張。綜合來(lái)看上述產(chǎn)能影響因素,我們認(rèn)為致使封測(cè)產(chǎn)能緊張緩解的因素正逐漸成為主導(dǎo)因素,封測(cè)產(chǎn)能緊張或于 1Q22 起迎來(lái)緩解。但若“雙限”政策影響繼續(xù)擴(kuò)大使得部分封測(cè)廠產(chǎn)能受到波及,封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能緊張情況或?qū)⒊掷m(xù)更長(zhǎng)時(shí)間。

 

07、半導(dǎo)體設(shè)備:資本開(kāi)支推動(dòng)設(shè)備需求高位增長(zhǎng)

8 月全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增速放緩,看好國(guó)產(chǎn)設(shè)備板塊抗周期性。據(jù) SEMI 及 SEAJ數(shù)據(jù)披露,2021 年 8 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 36.50 億美元(初步值,以月末匯率計(jì)算),同比增長(zhǎng) 37.6%,環(huán)比下降 5.4%,中斷連續(xù) 8 月創(chuàng)新高歷程;8 月日本半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額為 22.3 億美元(初步值,以月末匯率計(jì)算),同比增長(zhǎng) 25.3%,環(huán)比增加 1.6%。

 

整體來(lái)看 8 月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá) 58.9 億美元,同比增長(zhǎng) 32.6%,環(huán)比下降 2.8%,增速有所放緩。下半年缺貨呈現(xiàn)分化,射頻前端以及 CIS 芯片缺貨情況有望緩解,國(guó)產(chǎn)設(shè)備板塊周期性較弱,在周期波動(dòng)中其表現(xiàn)可能會(huì)強(qiáng)于其他板塊,更具備配置價(jià)值。

 

從細(xì)分地區(qū)來(lái)看,全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)高度集中于中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣。根據(jù) SEMI最新數(shù)據(jù),中國(guó)大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 82.2 億美元,同比增長(zhǎng) 79%,環(huán)比增長(zhǎng) 38%,超過(guò)韓國(guó)穩(wěn)居第一;韓國(guó)以 66.2 億美元位居第二,同比增長(zhǎng) 48%,環(huán)比下降 9%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)則以 50.4 億美元位列第三,同比增長(zhǎng) 44%,環(huán)比下降 12%,三地半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額達(dá)到全球八成。

 

據(jù)悉,一季度除中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣,全球其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備的投資均出現(xiàn)萎縮,隨下游產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)需求持續(xù)增長(zhǎng),前期投逐漸兌現(xiàn),區(qū)域集中度將進(jìn)一步提高。

 

此外,各廠商對(duì)行業(yè)維持高景氣持樂(lè)觀態(tài)度。9 月 9 日,拉姆研究宣布為滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求計(jì)劃于 12月在俄勒岡州舍伍德新設(shè)公司第五家生產(chǎn)工廠,占地達(dá)到 45000 平方英尺,大幅擴(kuò)產(chǎn)彰顯了公司未來(lái)發(fā)展信心。

 

9 月 29 日,ASML 上調(diào)長(zhǎng)期業(yè)績(jī)預(yù)期,預(yù)測(cè) 2025 年?duì)I收將達(dá)到 240 億至 300 億歐元,毛利率預(yù)估介于 54%至 56%。目前,公司在最新先進(jìn)極紫外光刻設(shè)備市場(chǎng)占有壟斷地位,在制造更快、更高效芯片上具有明顯優(yōu)勢(shì);同時(shí),公司客戶三星電子和臺(tái)積電投資加大,封鎖結(jié)束后進(jìn)一步釋放需求,預(yù)計(jì)將推動(dòng)公司高端半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單在 10 年內(nèi)激增。

 

從估值來(lái)看,AMAT/Lam Research/TEL/ASML、北方華創(chuàng)近一個(gè)月股價(jià)均有小幅下調(diào),供應(yīng)鏈緊張,邏輯/代工產(chǎn)能擴(kuò)張以及存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)將會(huì)是一個(gè)持續(xù)趨勢(shì)。

08、硅片:市場(chǎng)需求持續(xù)升溫,價(jià)格上漲

臺(tái)勝科 8 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.67 億新臺(tái)幣,同比上升 10.77%,環(huán)比下降 0.42%;嘉晶 8 月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)新高達(dá) 4.51 億新臺(tái)幣,同比漲幅達(dá) 43.38%,環(huán)比上升 2.39%,主要系各大晶圓廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)能以及電池企業(yè)開(kāi)工率上升進(jìn)一步拉動(dòng)市場(chǎng)需求所致。

 

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原料之一,硅片行業(yè)景氣度將伴隨半導(dǎo)體行業(yè)和更下游終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需要持續(xù)上行。市場(chǎng)需求保持旺盛環(huán)境下,各半導(dǎo)體硅片廠商亦積極籌備擴(kuò)張產(chǎn)能。其中環(huán)球晶圓于 8月底已宣布擬投資約 8 億美元對(duì) 12 吋半導(dǎo)體硅片的月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)約 10%至 15%;但由于擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模有限且投產(chǎn)時(shí)間存在滯后,目前硅片供貨量仍存在較大缺口。

 

硅片市場(chǎng)供不應(yīng)求延續(xù),疊加硅料價(jià)格維持高位等影響因素,硅片價(jià)格進(jìn)一步上漲仍將持續(xù)。據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂 2022 年長(zhǎng)約并順利漲價(jià),當(dāng)?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂 2022 年長(zhǎng)約,其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約 10%,12 英寸硅晶圓合約價(jià)調(diào)漲約 15%。

 

此外,硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預(yù)付款,用以擴(kuò)建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對(duì) 2023-2024 年強(qiáng)勁需求。下半年硅晶圓合約價(jià)已經(jīng)逐步調(diào)漲,2021 年全年漲幅約達(dá) 5-10%,此外,考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達(dá) 100%滿載,但在未來(lái) 2-3 年內(nèi)新增產(chǎn)能開(kāi)出十分有限,預(yù)期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺,2023 年缺貨情況會(huì)更嚴(yán)重。

 

全球芯片短缺/芯片荒已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問(wèn)題,它不僅涉及到供應(yīng)側(cè)芯片代工廠商的產(chǎn)能和擴(kuò)廠計(jì)劃,更關(guān)系著廣大汽車(chē)、手機(jī)等廠商需求端的產(chǎn)品研發(fā)和銷(xiāo)售。近期,雖然無(wú)線通信芯片的缺貨問(wèn)題出現(xiàn)了一定程度的緩解,但MCU等計(jì)算芯片、模擬和功率等芯片仍然很吃緊,未來(lái)缺芯的仍是一個(gè)長(zhǎng)期局面。


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