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2022年最新PCBA電路板通孔插裝元件電子產品的手工裝接要點匯總

2022-01-07 15:00:00 徐繼 501

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1、常用導線分電線類和電纜類,電線類有裸導線、絕緣電線、電磁線,電纜由導體、絕緣層、屏蔽層、護套組成。不同導線應用場合不同,選用導線時要考慮電氣因素、環(huán)境因素和裝配工藝因素。

 

2、絕緣材料按其化學性質可分為無機、有機和混合絕緣材料。絕緣材料的性能指標:電阻率、電擊穿強度、擊穿電壓、機械強度、耐熱性能等。

 

3、常用焊接材料包括焊料焊錫、和焊劑(助焊劑與阻焊劑);電烙鐵是手工施焊的主要工具。合理選擇、使用電烙鐵是保證焊接質量的基礎。

 

4、磁性材料分為軟磁材料和硬磁材料兩類,軟磁材料的主要特點是磁導率高、矯頑力低,在外磁場的作用下,磁感應強度能很快達到飽和,當外磁場去除后,磁性就基本消失,剩磁小。硬磁材料的主要特點是矯頑力高,經飽和磁化后,即使去掉外磁場,也將保持長時間而穩(wěn)定的磁性。

 

5、絕緣導線的加工處理分為剪裁、剝頭、捻頭(多股線、搪錫、清洗、印標記等過程)。絕緣導線和屏蔽導線端頭的加工 。

 

6、用的扎線綁扎方法有線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合粘接法、套管套裝法等。

 

7、屏蔽導線或同軸電纜的外形結構相同,其加工方式也一致,包括不接地線端的加工、接地線端的加工和導線的端頭綁扎處理等。

 

8、元器件引線的成形主要有專用模具成形、專用設備成形以及手工用尖嘴鉗進行簡單加工成形等方法。其中模具手工成形較為常用。

 

9、元器件的引線在浸錫前,應在距離器件的根部2~5mm處開始去除氧化層.從除去氧化層到進行浸錫的時間一般不要超過一小時。

 

10、元器件的插裝形式可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入插裝。

 

11、手工焊接時,常采用五步操作法。手工焊接的訣竅:

①對焊件要先進行表面處理。

②對元件引線要進行鍍錫。

③對助焊劑不要過量使用。

④對烙鐵頭要經常進行擦蹭。

⑤對焊盤和元件加熱要有焊錫橋。

對雙層電路板上的金屬化孔進行焊接時,不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且要讓孔內也要潤濕填充,因此對金屬化孔的加熱時間應稍長。

 

11、導線與接線端子之間的焊接有三種基本形式:繞焊、鉤焊和搭焊。

 

13、手工拆焊方法與技巧:

一般電阻、電容、二極管、晶體管等元件的管腳不多,對這些元器件可直接用烙鐵進行觸焊。當需要拆下有多個引線的元器件或雖然元件的引線數少但引線比較硬時,可以采用自制專用工具拆焊,自己制作一個專用烙鐵頭。

 

14、粘接也稱膠接,形成良好粘接的三要素是:選擇適宜的粘合劑、處理好粘接表面和選擇正確的固化方法。


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