SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學檢測

所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。

X-RAY檢測

X-RAY其實就是醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量。

ICT檢測：In Circuit Tester自動在線測試儀

ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個元器件

飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。

針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。

ATE檢測：Automatic Test Equipment

集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(Automatic Test Equipment)。這里所說的電子元器件 DUT(Device Under Test)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(Front End)和后道工序(Back End)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。

在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的最多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的，信號處理。

FCT測試：Functional Circuit Test功能測試

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。一般專指PCBA的功能測試。

功能測試依據(jù)控制模式的不同，可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。最早的功能測試，主要以手動和半自動方式為主。對于一些簡單的被測板的功能測試，基于簡化設(shè)計和減少制作成本考慮，我們有時還是會采用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本，功能測試絕大多數(shù)都是使用全自動的方案。另一種更普遍的分類是依據(jù)功能測試的控制器類型來分。在功能測試中，我們通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。

功能測試依據(jù)控制模式的不同，可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。最早的功能測試，主要以手動和半自動方式為主。對于一些簡單的被測板的功能測試，基于簡化設(shè)計和減少制作成本考慮，我們有時還是會采用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本，功能測試絕大多數(shù)都是使用全自動的方案。另一種更普遍的分類是依據(jù)功能測試的控制器類型來分。