一．工藝準(zhǔn)備

1. 參考圖紙：工藝部統(tǒng)計(jì)該試產(chǎn)項(xiàng)目參考圖紙及相關(guān)信息。

2. 工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否都已下發(fā)。

工藝輸出文件包括：

• BOM文件：電路板BOM、裸機(jī)BOM、包裝BOM、附件（產(chǎn)品）BOM等。

• PCBA托工：PCB拼接圖：發(fā)到印制板廠的印制板加工要求(長(zhǎng)、寬、厚、拼接方式等)

• 鋼網(wǎng)制作文件：外加工SMT所需單板制作鋼網(wǎng)PCB貼片圖：提供單板尺寸、置描述

• PCBA焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：外協(xié)托工電路板焊接加工要求。

• 檢驗(yàn)文件：成品檢驗(yàn)規(guī)程、出廠檢驗(yàn)報(bào)告。

• 調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：內(nèi)容包括芯片程序燒錄、電路板程序燒錄、電氣參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試。

• 組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：內(nèi)容包括工藝流程、生產(chǎn)配置表、各工站指導(dǎo)書(shū)(以生產(chǎn)配置表為準(zhǔn)按工站編寫(xiě)的焊接、裝配、驗(yàn)證、網(wǎng)絡(luò)配置等內(nèi)容)。

• 包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：指導(dǎo)產(chǎn)品如何包裝及驗(yàn)證。

• 老化作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：指導(dǎo)老化過(guò)程重要有機(jī)芯老化、整機(jī)老化和老化記錄。

• 設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)：設(shè)備安全操作規(guī)程。

二．工藝內(nèi)部評(píng)審

1. 工藝文件評(píng)審：評(píng)審有無(wú)缺陷的地方。需要改善的地方

2. 首板樣機(jī)內(nèi)部評(píng)審：評(píng)審電路板及樣機(jī)是否有設(shè)計(jì)隱患和不合理設(shè)計(jì)。

3. 工裝夾具評(píng)審：評(píng)審工裝夾具設(shè)計(jì)和審批周期及內(nèi)部手續(xù)。

4. 了解PCBA外協(xié)加工情況，確認(rèn)其對(duì)后續(xù)的組裝及調(diào)試是否有影響。如有需要?jiǎng)t在試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)上通報(bào)，并商定出處理措施。

試產(chǎn)前工藝評(píng)審會(huì)要以郵件的形式發(fā)出會(huì)議記錄。

三、試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)確認(rèn)內(nèi)容

1、明確試產(chǎn)目標(biāo)：

2、確定試產(chǎn)性質(zhì)

試產(chǎn)性質(zhì)包括：

• 客戶要求/新機(jī)種

• 更換供應(yīng)商

• 設(shè)計(jì)變更/工程試做

• 常規(guī)實(shí)驗(yàn)

• 工程實(shí)驗(yàn)

• 增加模具/工程試做

• 其他

3、參考圖紙、BOM表、工藝文件：工藝部在工藝文件完成后內(nèi)部召開(kāi)試產(chǎn)前工藝評(píng)審會(huì)整合信息在試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)上做通報(bào)。

4、物料齊套性確認(rèn)---計(jì)劃部通報(bào)物料齊套情況。包括生產(chǎn)備料后的報(bào)缺及缺料到貨日期等信息。

5、IQC來(lái)料檢驗(yàn)情況：數(shù)據(jù)內(nèi)容包括不良問(wèn)題的問(wèn)題點(diǎn)，判定結(jié)果，判定人。（方便后期組裝時(shí)對(duì)接受不良品的驗(yàn)證及影響產(chǎn)品裝配情況的判定）。

6、工裝、設(shè)備調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評(píng)估滿足情況。

7、人員調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評(píng)估滿足情況。

8、項(xiàng)目成員試產(chǎn)工作分工：工藝協(xié)同硬件提供調(diào)試、測(cè)試技術(shù)支持。工藝協(xié)同結(jié)構(gòu)提供裝配技術(shù)支持。

9、試產(chǎn)計(jì)劃：根據(jù)試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)時(shí)確認(rèn)的時(shí)間做出試產(chǎn)計(jì)劃，以郵件的形式發(fā)給各項(xiàng)目成員。試產(chǎn)計(jì)劃內(nèi)容包括人員培訓(xùn)時(shí)間：生產(chǎn)部調(diào)配時(shí)間(正式試產(chǎn)前)

試產(chǎn)開(kāi)始時(shí)間：

• 生產(chǎn)部按排期確定試產(chǎn)時(shí)間 

• 首件檢驗(yàn)時(shí)間(QA估算)

• 試產(chǎn)總時(shí)間(PE估算)

• 試產(chǎn)總結(jié)會(huì)時(shí)間(PE估算)

試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)要填寫(xiě)《簽到表》，會(huì)后發(fā)出<<試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)會(huì)議紀(jì)要>>，相應(yīng)的問(wèn)題對(duì)未完成跟蹤項(xiàng)確定計(jì)劃完成時(shí)間和實(shí)際完成時(shí)間，對(duì)相應(yīng)負(fù)責(zé)人跟蹤完成進(jìn)度。并在試產(chǎn)前一天發(fā)出通報(bào)，說(shuō)明延誤原因及計(jì)劃完成時(shí)間生產(chǎn)部針對(duì)計(jì)劃完成時(shí)間重新確定試產(chǎn)時(shí)間。

四、人員培訓(xùn)會(huì)

1. 產(chǎn)品介紹，對(duì)本次試產(chǎn)產(chǎn)品做出初步認(rèn)識(shí)

2. 產(chǎn)品各部件的了解

3. 工藝文件講解（工藝流程、配置、重點(diǎn)工位及注意事項(xiàng)、檢驗(yàn)要點(diǎn)、安全事項(xiàng)）
   

4. 樣品裝配過(guò)程說(shuō)明和演示。
   

5. 培訓(xùn)時(shí)填寫(xiě)《產(chǎn)品試產(chǎn)培訓(xùn)(說(shuō)明)記錄表》。

五、試產(chǎn)產(chǎn)品首件

1. 試產(chǎn)期間由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、研發(fā)工程師、工藝工程師、質(zhì)量工程師現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)生產(chǎn)。

2. 首件數(shù)量：監(jiān)護(hù)儀產(chǎn)品5臺(tái)；手持產(chǎn)品、指夾產(chǎn)品及附件產(chǎn)品各10臺(tái)。
   

3. 首件檢驗(yàn)：生產(chǎn)填寫(xiě)好<<首件檢驗(yàn)報(bào)告>>后交質(zhì)量部檢驗(yàn)。
   

4. 質(zhì)量部在第一時(shí)間對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行全部檢測(cè)并回復(fù)測(cè)試結(jié)果，
   

5. 相關(guān)技術(shù)人員根據(jù)首件檢驗(yàn)結(jié)果在試產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)做首件評(píng)審確認(rèn)是否可以進(jìn)行后續(xù)的批量試生產(chǎn)（試產(chǎn)繼續(xù)或暫停）
   

六、首件通過(guò)后進(jìn)行批量試產(chǎn)

1. 試產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：生產(chǎn)部如實(shí)統(tǒng)計(jì)物料不良比例和每個(gè)測(cè)試工序的不良比率，及時(shí)通報(bào)物料情況。每天將所有的數(shù)據(jù)提供給工藝工程師。工藝工程師根據(jù)生產(chǎn)提供的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的組裝、測(cè)試等問(wèn)題。

2. 工藝對(duì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)分析歸類(lèi)，并和相關(guān)人員共同商定提出解決方案。

3. 每天試產(chǎn)結(jié)束后現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)總結(jié)會(huì)，針對(duì)當(dāng)天的不良制定第二天的改善方案。生產(chǎn)部和品管部在試產(chǎn)階段為主要信息數(shù)據(jù)提供方，工藝部為信息數(shù)據(jù)匯總和分析方。
   

4. 工藝在試產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行排線、流水線優(yōu)化、記錄工時(shí)和統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能。

5. 試產(chǎn)時(shí)生產(chǎn)部要記錄以下表格

   5.1芯片燒錄：在PCB板外協(xié)托工前要先燒芯片的需填寫(xiě)《芯片燒錄程序記錄表.xls》。

   5.2調(diào)試：調(diào)試時(shí)需填寫(xiě)《動(dòng)態(tài)憂率表》，目的：確定產(chǎn)能，查看不良比例，確定關(guān)鍵不良點(diǎn)，方便工藝改善及不良分析處理。調(diào)試后對(duì)不良品進(jìn)行維修并填寫(xiě)《電路板測(cè)試不良記錄》。

   5.3組裝：半成品、成品、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置階段分別填寫(xiě)《動(dòng)態(tài)憂率表》。維修時(shí)填寫(xiě)《維修記錄》。對(duì)檢驗(yàn)的返工機(jī)器也要填寫(xiě)《維修記錄》。

   5.4物料：生產(chǎn)對(duì)試產(chǎn)機(jī)種的各物料損耗情況記錄《物料不良統(tǒng)計(jì)表》?！段锪喜涣冀y(tǒng)計(jì)表》的內(nèi)容包括領(lǐng)料數(shù)、使用數(shù)、來(lái)料不良數(shù)、生產(chǎn)損耗。對(duì)接物料工站的作業(yè)員填寫(xiě)《物料不良統(tǒng)計(jì)表》，生產(chǎn)部統(tǒng)計(jì)后填寫(xiě)《物料不良統(tǒng)計(jì)表》。

   5.5檢驗(yàn)：QC對(duì)試產(chǎn)檢驗(yàn)的總數(shù)、不良率、問(wèn)題點(diǎn)及工時(shí)、人員做出統(tǒng)計(jì)，并做總結(jié)。

   注：附件進(jìn)行批量試產(chǎn)時(shí)只需填寫(xiě)《附件產(chǎn)品過(guò)程質(zhì)量統(tǒng)計(jì)表》即可。

6. 工藝部“試產(chǎn)總結(jié)會(huì)“前出示表格：

   6.1試產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題記錄：記錄試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，內(nèi)容按功能問(wèn)題、結(jié)構(gòu)問(wèn)題、來(lái)料不良、生產(chǎn)裝配問(wèn)題分類(lèi)記錄，并記錄試產(chǎn)中的處理措施及后期處理措施。

   6.2、試產(chǎn)過(guò)程記錄：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<動(dòng)態(tài)憂率表>>總結(jié)試產(chǎn)中的產(chǎn)能及不良率。并對(duì)試產(chǎn)過(guò)程中的臨時(shí)停線時(shí)間做記錄。

   6.3、維修記錄表：根據(jù)生產(chǎn)在調(diào)試和裝配階段記錄的維修記錄總結(jié)關(guān)鍵不良點(diǎn),并反饋到相關(guān)部門(mén)進(jìn)行控制和改善。

   6.4、損耗率：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<物料不良統(tǒng)計(jì)表>>做出統(tǒng)計(jì)并確定出損耗率及對(duì)生產(chǎn)損耗進(jìn)行控制和來(lái)料不良通過(guò)IQC反饋給供方。

七、工藝內(nèi)部評(píng)審

1. 工藝文件評(píng)審：評(píng)審文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方

   1.1參考圖紙：針對(duì)該試產(chǎn)項(xiàng)目參考圖紙及相關(guān)信息由工廠各部門(mén)提出是否需要更新及更新需求，并由工藝部跟蹤更新進(jìn)度。

   1.2工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否需要更新及更新內(nèi)容。

   1.3了解PCBA外協(xié)加工情況，確認(rèn)PCBA問(wèn)題及其改善情況。對(duì)有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會(huì)上通報(bào)，并商定處理措施。試產(chǎn)后工藝評(píng)審會(huì)要以郵件的形式發(fā)出會(huì)議記錄。

   1.4由工藝部門(mén)匯總PCBA外協(xié)加工問(wèn)題。對(duì)有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會(huì)上通報(bào)，并商定解決辦法進(jìn)行整改。并在會(huì)后發(fā)出《試產(chǎn)評(píng)審會(huì)會(huì)議記錄》

2. 工裝夾具評(píng)審：評(píng)審工裝夾具使用的效果，及以后需要完善的地方.

3. 試產(chǎn)整體評(píng)審：評(píng)審試產(chǎn)過(guò)程遇到的問(wèn)題，及良好的解決方案，相互交流試產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，試產(chǎn)后工藝評(píng)審會(huì)要以郵件的形式發(fā)出會(huì)議記錄。

八、工藝總結(jié)

1. 生產(chǎn)概述：簡(jiǎn)單介紹試產(chǎn)各階段的作業(yè)時(shí)間、所用人數(shù)、所用設(shè)備等。

   1.1PCB及PCBA生產(chǎn)情況
   

   1.2PCB板拼接及印制板加工。

   1.3電路板外托工中暴露的焊接、搬運(yùn)、設(shè)計(jì)不良等問(wèn)題。
   

   1.4電路板外托工中的焊接質(zhì)量如何控制而得以保證(人員和相關(guān)檢驗(yàn)設(shè)備)。
   

   1.5電路板來(lái)料檢驗(yàn)、調(diào)試中存在的問(wèn)題可參見(jiàn)《電路板測(cè)試不良記錄》，從中體現(xiàn)出調(diào)試環(huán)境是否滿足、器件來(lái)料不良、焊接及設(shè)計(jì)不良。

2. 物料情況：是否滿足生產(chǎn)備料及計(jì)劃需求，是否存在來(lái)料不良及來(lái)料不良臨時(shí)措施和長(zhǎng)期處理措施?？蓞⒁?jiàn)《物料不良統(tǒng)計(jì)表》

3. 產(chǎn)品裝配情況

   3.1按產(chǎn)品工藝流程反饋出試產(chǎn)中的功能問(wèn)題、結(jié)構(gòu)問(wèn)題、來(lái)料不良及生產(chǎn)裝配問(wèn)題和以上所提問(wèn)題在試產(chǎn)過(guò)程中的處理措施及后期處理措施。可參見(jiàn)<<試產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題記錄>>和<<裝配階段維修記錄>>。

   3.2對(duì)重點(diǎn)工站進(jìn)行特別說(shuō)明：如高溫老化、打高壓、測(cè)漏電流、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置、裸機(jī)檢驗(yàn)、包裝等。

   3.3按工藝流程對(duì)各工站進(jìn)行工藝性分析：可能存在的遺患，并提出解決方案。

4. 工藝文件

   4.1對(duì)試產(chǎn)前工藝文件完成情況進(jìn)行說(shuō)明，試產(chǎn)后工藝文件的更新進(jìn)行說(shuō)明。

   4.2工藝流程評(píng)價(jià)及工藝瓶頸說(shuō)明。

5. 工裝、設(shè)備情況

   說(shuō)明試產(chǎn)中的工裝、設(shè)備情況，新工裝及設(shè)備的性能和效果驗(yàn)證等。

6. 提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性的意見(jiàn)和建議

   簡(jiǎn)單列出設(shè)計(jì)暴露的問(wèn)題。為提高產(chǎn)品工藝水平，可加入一些合理性建議，避免遺留隱患。

7. 工藝總結(jié)結(jié)論

   對(duì)產(chǎn)能、工藝合理性、設(shè)備加工能力做出評(píng)價(jià)，并對(duì)工藝性的意見(jiàn)和建議做好良好改善后的預(yù)計(jì)效果做出評(píng)估。然后給出工藝部對(duì)本次試產(chǎn)的結(jié)論。

九、試產(chǎn)完成后召開(kāi)試產(chǎn)總結(jié)會(huì)

1. 試產(chǎn)結(jié)束后，由工藝部組織項(xiàng)目組成員召開(kāi)“試產(chǎn)總結(jié)會(huì)”,就<<試產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題記錄>>中的問(wèn)題協(xié)商出長(zhǎng)期解決方案。會(huì)后對(duì)協(xié)商出的長(zhǎng)期解決方案分類(lèi)驗(yàn)證，分類(lèi)為功能設(shè)計(jì)問(wèn)題、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題、裝配問(wèn)題由工藝驗(yàn)證，來(lái)料問(wèn)題由工藝和IQC共同驗(yàn)證。

2. 集合工廠各個(gè)部門(mén)遇到的問(wèn)題，與項(xiàng)目組成員一起協(xié)商解決方案，并在會(huì)后根據(jù)協(xié)商方案進(jìn)行整改。為后期的批量生產(chǎn)打好基礎(chǔ)。

3. 參考圖紙、BOM表、工藝文件的更新：工藝部在試產(chǎn)結(jié)束后內(nèi)部召開(kāi)試產(chǎn)后工藝評(píng)審會(huì)整合在試產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)上做通報(bào)。
   

十、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告

“試產(chǎn)總結(jié)會(huì)”后工藝部組織填寫(xiě)《試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》，并交到項(xiàng)目管理部?！对嚠a(chǎn)總結(jié)報(bào)告》中工藝負(fù)責(zé)人對(duì)工藝合理性、設(shè)備加工能力、產(chǎn)能做出評(píng)價(jià)，對(duì)試產(chǎn)做出工廠結(jié)論和建議。并附上工藝部試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告。

注：工藝在試產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行排線，記錄工時(shí)，試生產(chǎn)后對(duì)工藝文件和生產(chǎn)配置進(jìn)行更新。