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PCBA加工中晶振燒壞的原因情況分析

2022-05-27 16:00:30 徐繼 254

首先要清楚的一件事情是:晶振分為無源晶振與有源晶振兩大類?;谶@兩類晶振的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理的差異,晶振被燒壞的情況也要分為兩大類。

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針對無源晶振被燒壞的情況有以下兩點(diǎn):


1、手焊操作不當(dāng)

假如利用高溫或長時(shí)間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會導(dǎo)致晶振內(nèi)部晶片鍍銀層破壞,電阻超差等問題,引發(fā)晶振不起振。

 

2、激勵(lì)功率過大

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同,選擇合適激勵(lì)功率的晶振,切不可只為了改變晶振的輸出頻率,任意改變電路輸入給晶振的激勵(lì)功率的大小。因?yàn)殡娐诽峁┑募?lì)功率過大可能會導(dǎo)致石英晶片振幅變大,因此過多的熱量產(chǎn)生導(dǎo)致石英晶片振動區(qū)域的溫度升高。石英晶片本身則產(chǎn)生梯度性溫度攀升,直接破壞頻率穩(wěn)定度。由于晶片機(jī)械性變形程度可能會超出彈性極限,造成晶格不可恢復(fù)性的位移,造成晶振輸出頻率永久性頻偏。更嚴(yán)重的情況下,石英晶片振碎,導(dǎo)致晶振徹底不起振(停振),也就是我們所說的“燒壞”。造成等效電阻變大(注:一般晶振電阻值為10~100Ω),影響晶振起振,嚴(yán)重情況下造成晶振停振。激勵(lì)功率過大,還可能導(dǎo)致導(dǎo)致固著晶片與基座的導(dǎo)電膠受損,比如斷裂,后果是造成晶振內(nèi)部電路斷路、晶振停振。

 

在無源晶振的電路應(yīng)用中,加在晶振兩端的電壓很低,因此無源晶振被燒壞的情況極少。而該類事故卻更多發(fā)生在有源晶振的不當(dāng)應(yīng)用上,因此需要引起特別關(guān)注。

 

針對有源晶振被燒壞的情況也分為以下兩點(diǎn):


1、電壓輸入接錯(cuò)方向

石英晶體振蕩器通常用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。

電壓正確接法:必須把電壓輸入接到晶振的電壓輸入腳(VCC)。若錯(cuò)接到接地腳,晶振就會被電流 “燒壞”。

 

2、輸入電壓參數(shù)選錯(cuò)

一般輸入電壓:1.8V、2.8V、 3.3V、5V。如果把5V供給額定電壓為1.8V的有源晶振,就會帶來晶振被燒壞的高風(fēng)險(xiǎn)。

 

針對有源晶振的特別提醒:有源晶振只有被輸入了超負(fù)荷高壓電源才會被擊穿。切勿輸入電壓接錯(cuò)或接反。


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