一、工藝準(zhǔn)備：

1、參考圖紙：工藝部統(tǒng)計該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關(guān)信息。

2、工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否都已下發(fā)。

工藝輸出文件包括：

BOM文件：電路板BOM、裸機BOM、包裝BOM、附件（產(chǎn)品）BOM等。

PCBA托工：PCB拼接圖：發(fā)到印制板廠的印制板加工要求(長、寬、厚、拼接方式等)

鋼網(wǎng)制作文件：外加工SMT所需單板制作鋼網(wǎng)PCB貼片圖：提供單板尺寸、配置描述

PCBA焊接作業(yè)指導(dǎo)書：外協(xié)托工電路板焊接加工要求。

檢驗文件：成品檢驗規(guī)程、出廠檢驗報告。

調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括芯片程序燒錄、電路板程序燒錄、電氣參數(shù)測試、功能測試。

組裝作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括工藝流程、生產(chǎn)配置表、各工站指導(dǎo)書(以生產(chǎn)配置表為準(zhǔn)按工站編寫的焊接、裝配、驗證、網(wǎng)絡(luò)配置等內(nèi)容)。

包裝作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)產(chǎn)品如何包裝及驗證。

老化作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)老化過程重要有機芯老化、整機老化和老化記錄。

設(shè)備操作指導(dǎo)書：設(shè)備安全操作規(guī)程。

二、工藝內(nèi)部評審：

1、工藝文件評審：評審有無缺陷的地方。需要改善的地方。

2、首板樣機內(nèi)部評審：評審電路板及樣機是否有設(shè)計隱患和不合理設(shè)計。

3、工裝夾具評審：評審工裝夾具設(shè)計和審批周期及內(nèi)部手續(xù)。

4、了解PCBA外協(xié)加工情況，確認(rèn)其對后續(xù)的組裝及調(diào)試是否有影響。如有需要則在試產(chǎn)準(zhǔn)備會上通報，并商定出處理措施。

試產(chǎn)前工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

三、試產(chǎn)準(zhǔn)備會確認(rèn)內(nèi)容

1、明確試產(chǎn)目標(biāo)。

2、確定試產(chǎn)性質(zhì)：

試產(chǎn)性質(zhì)包括：

• 客戶要求/新機種

• 更換供應(yīng)商

• 設(shè)計變更/工程試做

• 常規(guī)實驗

• 工程實驗

• 增加模具/工程試做

• 其他

3、參考圖紙、BOM表、工藝文件：工藝部在工藝文件完成后內(nèi)部召開試產(chǎn)前工藝評審會整合信息在試產(chǎn)準(zhǔn)備會上做通報。

4、物料齊套性確認(rèn)---計劃部通報物料齊套情況。包括生產(chǎn)備料后的報缺及缺料到貨日期等信息。

5、IQC來料檢驗情況：數(shù)據(jù)內(nèi)容包括不良問題的問題點，判定結(jié)果，判定人。（方便后期組裝時對接受不良品的驗證及影響產(chǎn)品裝配情況的判定）。

6、工裝、設(shè)備調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。

7、人員調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。

8、項目成員試產(chǎn)工作分工：工藝協(xié)同硬件提供調(diào)試、測試技術(shù)支持。工藝協(xié)同結(jié)構(gòu)提供裝配技術(shù)支持。

9、試產(chǎn)計劃：根據(jù)試產(chǎn)準(zhǔn)備會時確認(rèn)的時間做出試產(chǎn)計劃，以郵件的形式發(fā)給各項目成員。試產(chǎn)計劃內(nèi)容包括人員培訓(xùn)時間：生產(chǎn)部調(diào)配時間(正式試產(chǎn)前)

試產(chǎn)開始時間：生產(chǎn)部按排期確定試產(chǎn)時間

首件檢驗時間(QA估算)

試產(chǎn)總時間(PE估算)

試產(chǎn)總結(jié)會時間(PE估算)

試產(chǎn)準(zhǔn)備會要填寫《簽到表》，會后發(fā)出<<試產(chǎn)準(zhǔn)備會會議紀(jì)要>>，相應(yīng)的問題對未完成跟蹤項確定計劃完成時間和實際完成時間，對相應(yīng)負(fù)責(zé)人跟蹤完成進(jìn)度。并在試產(chǎn)前一天發(fā)出通報，說明延誤原因及計劃完成時間生產(chǎn)部針對計劃完成時間重新確定試產(chǎn)時間。

四、人員培訓(xùn)會

1、產(chǎn)品介紹，對本次試產(chǎn)產(chǎn)品做出初步認(rèn)識

2、產(chǎn)品各部件的了解

3、工藝文件講解（工藝流程、配置、重點工位及注意事項、檢驗要點、安全事項）

4、樣品裝配過程說明和演示。

培訓(xùn)時填寫<<產(chǎn)品試產(chǎn)培訓(xùn)(說明)記錄表>>。

五、試產(chǎn)產(chǎn)品首件

1、試產(chǎn)期間由項目負(fù)責(zé)人、研發(fā)工程師、工藝工程師、質(zhì)量工程師現(xiàn)場指導(dǎo)生產(chǎn)。

2、首件數(shù)量：監(jiān)護儀產(chǎn)品5臺；手持產(chǎn)品、指夾產(chǎn)品及附件產(chǎn)品各10臺。

3、首件檢驗：生產(chǎn)填寫好<<首件檢驗報告>>后交質(zhì)量部檢驗。

4、質(zhì)量部在第一時間對首件產(chǎn)品進(jìn)行全部檢測并回復(fù)測試結(jié)果，

5、相關(guān)技術(shù)人員根據(jù)首件檢驗結(jié)果在試產(chǎn)現(xiàn)場做首件評審確認(rèn)是否可以進(jìn)行后續(xù)的批量試生產(chǎn)（試產(chǎn)繼續(xù)或暫停）

六、首件通過后進(jìn)行批量試產(chǎn)

1、試產(chǎn)過程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：生產(chǎn)部如實統(tǒng)計物料不良比例和每個測試工序的不良比率，及時通報物料情況。每天將所有的數(shù)據(jù)提供給工藝工程師。工藝工程師根據(jù)生產(chǎn)提供的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計整個生產(chǎn)過程中的組裝、測試等問題。

2、工藝對統(tǒng)計的數(shù)據(jù)分析歸類，并和相關(guān)人員共同商定提出解決方案。

3、每天試產(chǎn)結(jié)束后現(xiàn)場開總結(jié)會，針對當(dāng)天的不良制定第二天的改善方案。生產(chǎn)部和品管部在試產(chǎn)階段為主要信息數(shù)據(jù)提供方，工藝部為信息數(shù)據(jù)匯總和分析方。

4、工藝在試產(chǎn)過程中進(jìn)行排線、流水線優(yōu)化、記錄工時和統(tǒng)計產(chǎn)能。

5、試產(chǎn)時生產(chǎn)部要記錄以下表格

5.1芯片燒錄：在PCB板外協(xié)托工前要先燒芯片的需填寫<<芯片燒錄程序記錄表.xls>>。

5.2調(diào)試：調(diào)試時需填寫<<動態(tài)憂率表>>，目的：確定產(chǎn)能，查看不良比例，確定關(guān)鍵不良點，方便工藝改善及不良分析處理。調(diào)試后對不良品進(jìn)行維修并填寫<<電路板測試不良記錄>>。

5.3組裝：半成品、成品、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置階段分別填寫<<動態(tài)憂率表>>。維修時填寫<<維修記錄>>。對檢驗的返工機器也要填寫<<維修記錄>>。

5.4物料：生產(chǎn)對試產(chǎn)機種的各物料損耗情況記錄<<物料不良統(tǒng)計表>>。<<物料不良統(tǒng)計表>>的內(nèi)容包括領(lǐng)料數(shù)、使用數(shù)、來料不良數(shù)、生產(chǎn)損耗。對接物料工站的作業(yè)員填寫<<物料不良記錄表>>，生產(chǎn)部統(tǒng)計后填寫<<物料不良統(tǒng)計表>>。

5.5檢驗：QC對試產(chǎn)檢驗的總數(shù)、不良率、問題點及工時、人員做出統(tǒng)計，并做總結(jié)。

注：附件進(jìn)行批量試產(chǎn)時只需填寫《附件產(chǎn)品過程質(zhì)量統(tǒng)計表》即可。

6、工藝部“試產(chǎn)總結(jié)會“前出示表格：

6.1試產(chǎn)過程問題記錄：記錄試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問題

內(nèi)容按功能問題、結(jié)構(gòu)問題、來料不良、生產(chǎn)裝配問題分類記錄，并記錄試產(chǎn)中的處理措施及后期處理措施。

6.2、試產(chǎn)過程記錄：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<動態(tài)憂率表>>總結(jié)試產(chǎn)中的產(chǎn)能及不良率。并對試產(chǎn)過程中的臨時停線時間做記錄。

6.3、維修記錄表：根據(jù)生產(chǎn)在調(diào)試和裝配階段記錄的維修記錄總結(jié)關(guān)鍵不良點,并反饋到相關(guān)部門進(jìn)行控制和改善。

6.4、損耗率：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<物料不良統(tǒng)計表>>做出統(tǒng)計并確定出損耗率及對生產(chǎn)損耗進(jìn)行控制和來料不良通過IQC反饋給供方。

七、工藝內(nèi)部評審

1.工藝文件評審：評審文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方：

1.1參考圖紙：針對該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關(guān)信息由工廠各部門提出是否需要更新及更新需求，并由工藝部跟蹤更新進(jìn)度。

1.2工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否需要更新及更新內(nèi)容。

1.3了解PCBA外協(xié)加工情況，確認(rèn)PCBA問題及其改善情況。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會上通報，并商定處理措施。試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

1.4由工藝部門匯總PCBA外協(xié)加工問題。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結(jié)會上通報，并商定解決辦法進(jìn)行整改。并在會后發(fā)出<<試產(chǎn)評審會會議記錄>>

2.工裝夾具評審：評審工裝夾具使用的效果，及以后需要完善的地方。

3.試產(chǎn)整體評審：評審試產(chǎn)過程遇到的問題，及良好的解決方案，相互交流試產(chǎn)經(jīng)驗。

試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

八、工藝總結(jié)

1、生產(chǎn)概述：簡單介紹試產(chǎn)各階段的作業(yè)時間、所用人數(shù)、所用設(shè)備等。

2、物料情況：是否滿足生產(chǎn)備料及計劃需求，是否存在來料不良及來料不良臨時措施和長期處理措施?？蓞⒁?lt;<物料不良統(tǒng)計表>>

2.1、PCB及PCBA生產(chǎn)情況

2.2、PCB板拼接及印制板加工。

2.3、電路板外托工中暴露的焊接、搬運、設(shè)計不良等問題。

2.4、電路板外托工中的焊接質(zhì)量如何控制而得以保證(人員和相關(guān)檢驗設(shè)備)。

2.5、電路板來料檢驗、調(diào)試中存在的問題可參見<<電路板測試不良記錄>>

從中體現(xiàn)出調(diào)試環(huán)境是否滿足、器件來料不良、焊接及設(shè)計不良。

3、產(chǎn)品裝配情況

3.1、按產(chǎn)品工藝流程反饋出試產(chǎn)中的功能問題、結(jié)構(gòu)問題、來料不良及生產(chǎn)裝配問題和以上所提問題在試產(chǎn)過程中的處理措施及后期處理措施?？蓞⒁?lt;<試產(chǎn)過程問題記錄>>和<<裝配階段維修記錄>>。

3.2、對重點工站進(jìn)行特別說明：如高溫老化、打高壓、測漏電流、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置、裸機檢驗、包裝等。

3.3、按工藝流程對各工站進(jìn)行工藝性分析：可能存在的遺患，并提出解決方案。

4、工藝文件

4.1、對試產(chǎn)前工藝文件完成情況進(jìn)行說明，試產(chǎn)后工藝文件的更新進(jìn)行說明。

4.2、工藝流程評價及工藝瓶頸說明。

5、工裝、設(shè)備情況

說明試產(chǎn)中的工裝、設(shè)備情況，新工裝及設(shè)備的性能和效果驗證等。

6、提高產(chǎn)品設(shè)計工藝性的意見和建議

簡單列出設(shè)計暴露的問題。為提高產(chǎn)品工藝水平，可加入一些合理性建議，避免遺留隱患。

7、工藝總結(jié)結(jié)論

對產(chǎn)能(可參見<<試產(chǎn)過程記錄>>)、工藝合理性、設(shè)備加工能力做出評價，并對工藝性的意見和建議做好良好改善后的預(yù)計效果做出評估。然后給出工藝部對本次試產(chǎn)的結(jié)論

九、試產(chǎn)完成后召開試產(chǎn)總結(jié)會

1、試產(chǎn)結(jié)束后，由工藝部組織項目組成員召開“試產(chǎn)總結(jié)會”,就<<試產(chǎn)過程問題記錄>>中的問題協(xié)商出長期解決方案。會后對協(xié)商出的長期解決方案分類驗證，分類為功能設(shè)計問題、結(jié)構(gòu)設(shè)計問題、裝配問題由工藝驗證，來料問題由工藝和IQC共同驗證。

2、集合工廠各個部門遇到的問題，與項目組成員一起協(xié)商解決方案，并在會后根據(jù)協(xié)商方案進(jìn)行整改。為后期的批量生產(chǎn)打好基礎(chǔ)。

3、參考圖紙、BOM表、工藝文件的更新：工藝部在試產(chǎn)結(jié)束后內(nèi)部召開試產(chǎn)后工藝評審會整合在試產(chǎn)準(zhǔn)備會上做通報。

十、試產(chǎn)總結(jié)報告

“試產(chǎn)總結(jié)會”后工藝部組織填寫《試產(chǎn)總結(jié)報告》，并交到項目管理部?！对嚠a(chǎn)總結(jié)報告》中工藝負(fù)責(zé)人對工藝合理性、設(shè)備加工能力、產(chǎn)能做出評價，對試產(chǎn)做出工廠結(jié)論和建議。并附上工藝部試產(chǎn)總結(jié)報告。