隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展，給SMT生產(chǎn)檢測帶來了很大的挑戰(zhàn)。從檢測方法上可細分為：人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、SMT首件檢測儀、在線測試(簡稱 ICT分針床、飛針)、功能檢測（FCT）、自動X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)等方法，現(xiàn)對以上主要的SMT檢測技術(shù)進行簡單介紹。

一、SPI錫膏檢測儀

SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。

二、人工目檢

人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。

三、數(shù)碼顯微鏡

數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。

四、SMT首件檢測儀

通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進行自動判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。

五、AOI自動光學(xué)檢查

AOI（Automated Optical Inspection）自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。

AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和離線式兩大類。

AOI檢測是采用了計算機技術(shù)、高速圖像處理和識別技術(shù)、自動控制 技術(shù)、精密機械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種檢測技術(shù)。

AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

六、X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

自動X射線檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)

X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性， 能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。

X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測最大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。

七、ICT在線測試儀

ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。

ICT分飛針I(yè)CT和針床式ICT：針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具， 夾具制作和程序開發(fā)周期長。

飛針式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在x－y機構(gòu)上裝有可分別高速移動的4～8根測試探針（飛針），最小測試間隙為0.2mm，飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短，但測試速度相對較慢是其最大不足。

八、FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài)，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專用線路板連接到該設(shè)備的適當電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。

以上8種詳細說明了在高度復(fù)雜線路板測試中采用組合式測試方法，而具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。