布局

在設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。

尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。

1、考慮整體

一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成功的。

在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

PCB是否會有變形？

是否預留工藝邊？

是否預留MARK點？

是否需要拼板？

多少層板，可以保證阻抗控制、信號屏蔽、信號完整性、經(jīng)濟性、可實現(xiàn)性？

2、排除低級錯誤

印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？

元件在二維、三維空間上有無沖突？

元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？

需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換？插件板插入設備是否方便？

熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x？

調(diào)整可調(diào)元件是否方便？

在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？

信號流程是否順暢且互連最短？

插頭、插座等與機械設計是否矛盾？

線路的干擾問題是否有所考慮？  

3、旁路或去耦電容

在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一 個旁路電容，此電容值通常為 0.1μF。引腳盡量短，減小走線的感抗，且要盡量靠近器件。

在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的布置，對于數(shù)字和模擬設計來說 都屬于基本常識，但其功能卻是有區(qū)別的。在模擬布線設計中旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這 些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號 的頻率超出 模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑 上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。而對于控制器和處理器這樣的數(shù)字器件 來說，同樣需要去耦電容，但原因不同。這些 電容的一個功能是用作“微型”電荷庫，這是因為在數(shù)字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換(即開關 切換)通常需要很大的電 流，當開關時芯片上產(chǎn)生開關瞬態(tài)電流并流經(jīng)電路板，有這額外的 “備用”電荷是有利的。如果執(zhí)行開關動作時沒有足夠的電荷，會造成電源電壓發(fā)生很大變化。電 壓變化太大，會導致數(shù)字信號電平進入不確定狀態(tài)，并很可能引起數(shù)字器件中的狀態(tài)機錯誤運行。流經(jīng)電路板走線的開關電流將引起電壓發(fā)生變化，由于電路板走線 存在寄生電 感，則可采用如下公式計算電壓的變化：V=Ldl/dt 其中 V=電壓的變化 L=電路板走線感抗 dI=流經(jīng)走線的電流變化 dt=電流變化的時間 因此，基于多種原因，在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路(或去耦)電容是 非常好的做法。

4、輸入電源，如果電流比較大，建議減少走線長度和面積，不要滿場跑

輸入上的開關噪聲耦合到了電源輸出的平面。輸出電源的MOS管的開關噪聲影響了前級的輸入電源。

如果電路板上存在大量大電流DCDC，則有不同頻率，大電流高電壓跳變干擾。

所以我們需要減小輸入電源的面積，滿足通流就可以。所以在電源布局的時候，要考慮避免輸入電源滿板跑。

5、電源線和地線

電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾(EMl)的可能性。如果電源線和地線 配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配 合不當?shù)?PCB 設計 示例如圖所示。在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當?shù)呐浜希娐钒宓碾娮釉骷途€路受電磁干擾 (EMI)的可能性比較大。

6、數(shù)模分離

在每個 PCB 設計中，電路的噪聲部分和“安靜”部分(非噪聲部分)要分隔開。一般來說，數(shù)字電路可以容忍噪聲干擾，而且對噪聲不敏感(因為數(shù)字電 路有較大的電壓噪聲容限)；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。兩者之中，模擬電路對開關噪聲最為敏感。在混合信號系統(tǒng)的布線中，這兩種電路要分隔開。

電路板布線的基本知識既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路。一個基本的經(jīng)驗準則是 使用不間斷的地平面，這一基本準則可降低了數(shù)字電路中的 dI／dt(電流隨時間的變化)效應， 因為 dI／dt 效應會造成地的電勢并使噪聲進入模擬電路。數(shù)字和模擬電路的布線技巧基本相同，但有一點除外。對于模擬電路，還要另外一點 需要注意，就是要將數(shù)字信號線和地平面中的回路盡量遠離模擬電路。這一點 可以通過如下做法來實現(xiàn)：將模擬地平面單獨連接到系統(tǒng)地連接端，或者將模擬電路放置在電路板的最 遠端，也就是線路的末端。這樣做是為了保持信號路徑所受到 的外部干擾最小。對于數(shù)字 電路就不需要這樣做，數(shù)字電路可容忍地平面上的大量噪聲，而不會出現(xiàn)問題。

7、散熱考慮

在布局過程中，需要考慮散熱風道，散熱死角；

熱敏感器件不要放在熱源風后面。優(yōu)先考慮DDR這樣散熱困難戶的布局位置。避免由于熱仿真不通過，導致反復調(diào)整。

布線

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。  

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1、電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對每個從事電子產(chǎn)品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：

（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

（2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm

對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

（3）、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設計規(guī)則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

（1）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

（3）、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

（4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

（5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。

（6）對一些不理想的線形進行修改。

（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

7、檢查是否有銳角、阻抗不連續(xù)點等

（1）對于高頻電流來說，當導線的拐彎處呈現(xiàn)直角甚至銳角時，在靠近彎角的部位，磁通密度及電場強度都比較高，會輻射較強的電磁波，而且此處的電感量會比較大，感抗便也比鈍角或圓角要大一些。

（2）對于數(shù)字電路的總線布線來說，布線拐彎呈現(xiàn)鈍角或圓角，布線所占的面積比較小。在相同的線間距條件下，總的線間距所占的寬度要比直角拐彎的少0.3倍。

8、檢查3W、3H原則

（1）時鐘、復位、100M以上信號以及一些關鍵的總線信號等與其他信號線布線必須滿足3W原則，同層和相鄰層無較長平行走線，且鏈路上過孔盡量少。

（2）高速信號的過孔數(shù)量問題，有些器件指導書上一般對高速信號的過孔數(shù)量要求比較嚴格，咨詢互連的原則的是除了必須的管腳fanout過孔外，嚴禁在內(nèi)層打多余的過孔，他們布過8G的PCIE 3.0的走線，也打過4個過孔，沒有問題。

 （3）同層時鐘及高速信號中心距需嚴格滿足3H（H為走線層到回流平面間距）；相鄰層的信號嚴禁重疊，建議也滿足3H的原則，關于上述的串擾問題，有工具可以檢查的。

布線約束

布線約束：層分布布線約束：層分布

RF PCB的每層都大面積輔地，沒有電源平面，RF布線層的上下相鄰兩層都應該是地平面。即使是數(shù)?；旌习澹瑪?shù)字部分可以存在電源平面，但RF區(qū)域仍然要滿足每層都大面積輔地的要求。

布線約束：基本要求

（1）走線要求盡量最短，不走閉環(huán)，不走銳角直角，線的寬度一致，沒有浮空線。

（2）焊盤的出線方式要合理。

（3）差分信號線一般都是走的高速信號，其要滿足阻抗的對稱性，差分線不能交叉走線，線長相差不能超過100mil，差分線之間和單個差分線到地之間都要滿足阻抗要求。差分走線過孔不能超過4個。差分線對間的間距滿足3W規(guī)則。

（4）一般晶振、pll濾波器件、模擬處理信號處理芯片、電感、變壓器下禁止走時鐘線、控制線、電磁敏感線。

（5）模擬信號與數(shù)字信號，電源線與控制信號線，弱信號與其他任何信號都不能并排走線，應該分層（最好有地隔離）或相距較遠走線。如果分層相鄰層的線與線之間要交叉走線，不能并行走線。為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

注：時鐘布線的時候，一定要注意和數(shù)據(jù)線、控制信號線的有效隔離，距離越遠越好，盡可能不要布在同層。

（6）強輻射信號線（高頻、高速，尤以時鐘線為甚）不要靠近接口、拉手條等以防對外輻射。

（7）敏感信號（主要指：弱信號、復位信號、比較器的輸入信號、AD的參考電源、鎖相環(huán)濾波信號、芯片內(nèi)部的PLL電路的濾波部分。）布線應該盡可能短，不靠近強輻射信號，不放在板的邊緣，離外金屬框架15mm以上。長距離走線時可以包地（應注意包地可能會引起阻抗變化）、內(nèi)層走線。另外，對于ESD較弱的芯片的走線，建議內(nèi)層走線，可以減弱芯片損壞的概率。

布線約束：電源

（1）注意電源退耦、濾波，防止不同單元通過電源線產(chǎn)生干擾，電源布線時電源線之間應相互隔離。電源線與其它強干擾線（如CLK）用地線隔離。

（2）小信號放大器的電源布線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進而惡化本級信號質(zhì)量。

（3）不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

布線約束：電源過流能力

(1)電源部分導線印制線在層間轉接的過孔數(shù)符合通過電流的要求（1A/Ф0.3mm 孔）

(2)PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流，并考慮余量（一般參考為1A/mm線寬）

布線約束：接地方法

（1）接地線要短而直，減少分布電感，減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。

調(diào)整各組內(nèi)濾波電容方向，縮小地回路。如圖15所示的三個濾波電容，接地偏向于相關的RF 器件方向，尤其是高頻濾波電容。

（2）RF 主信號路徑上的接地器件和電源濾波電容需要接地時，為減小器件接地電感，要求就近接地。

（3）有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，投影區(qū)內(nèi)的表面層不得布信號線和過孔；

（4）接地線需要走一定的距離時，應加粗走線線寬、縮短走線長度，禁止接近和超過1/4導引波長，以防止天線效應導致信號輻射；

（5）除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過孔

（6）對某些敏感電路、有強烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內(nèi)，裝配時屏蔽腔壓在PCB表面。PCB在設計時要加上“過孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。要有兩排以上的過孔，兩排過孔相互錯開，同一排的過孔間距在100mils左右。

布線約束：通用規(guī)則

（1）PCB頂層走RF信號，RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線結構。要保證微帶線的結構完整性，必須做到：同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。在3H范圍內(nèi)，不得有其它信號過孔。禁止RF 信號走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過孔。微帶線至屏蔽壁距離應保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。

（2）要求地銅皮到信號走線間隔≥3H。

（3）地銅皮邊緣加地線孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；

（4）地線銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；

（5）除特殊用途外，禁止RF信號走線上伸出多余的線頭。

（6）RF信號布線周圍如果存在其它RF信號線，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個接地過孔，起隔離作用。

（7）RF信號布線周圍如果存在其它不相關的非RF信號（如過路電源線），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個接地過孔。

（8）RF信號過孔與內(nèi)層的其它布線靠近，如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔，電源線上的EMI 干擾會竄入RF布線，所以要采用圖14右圖正確的布線方法，在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔，起隔離作用。有時內(nèi)層的RF信號線與其它有較強干擾的信號（如過路電源線）過孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過孔。

（9）器件安裝孔是非金屬化孔時，RF 信號布線要遠離器件安裝孔。需要在RF信號布線與安裝孔間輔進地銅皮，并加接地過孔。

1、布線優(yōu)先次序

關鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。

2、自動布線

在布線質(zhì)量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在

自動布線前應完成以下準備工作：

自動布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運行。

3、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保

證其最小的回路面積。 必要時應采取手工優(yōu)先布線、 屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。

4、電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。

5、有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上。

6、進行 PCB 設計時應該遵循的規(guī)則

（1） 地線回路規(guī)則：

環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中， 在為電源留下足夠空間的情況下， 應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

（2） 串擾控制：

串擾 （CrossTalk)是指 PCB 上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾， 主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：

加大平行布線的間距，遵循 3W 規(guī)則。

在平行線間插入接地的隔離線。

減小布線層與地平面的距離。

（3） 屏蔽保護

對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號， 如時鐘信號， 同步信號；對一些特別重要， 頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。

（4） 走線的方向控制規(guī)則：

即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

（5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：

一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。

（6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：

同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA 封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

（7） 走線終結網(wǎng)絡規(guī)則：

在高速數(shù)字電路中， 當 PCB 布線的延遲時間大于信號上升時間 （或下降時間）的 1/4 時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。

A. 對于點對點（一個輸出對應一個輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結構簡單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結構復雜，成本較高。

B. 對于點對多點（一個輸出對應多個輸出）連接，當網(wǎng)絡的拓樸結構為菊花鏈時，應選擇終端并聯(lián)匹配。當網(wǎng)絡為星型結構時，可以參考點對點結構。

星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構, 其他結構可看成基本結構的變形, 可采取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。

（8） 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：

防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。

（9） 走線的分枝長度控制規(guī)則：

盡量控制分枝的長度，一般的要求是 Tdelay<=Trise/20。

（10） 走線的諧振規(guī)則：

主要針對高頻信號設計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。

（11） 走線長度控制規(guī)則：

即短線規(guī)則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況，應根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡拓撲結構。

（12） 倒角規(guī)則：

PCB 設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，以免產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

（13） 器件去耦規(guī)則：

A. 在印制版上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去耦電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關系到設計的成敗。

B. 在雙層板設計中，一般應該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總線結構設計比較好，在設計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。

C. 在高速電路設計中，能否正確地使用去耦電容，關系到整個板的穩(wěn)定性。

（14） 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：

A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

B. 對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。

（15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：

孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB 廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。

孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量。

通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。

（16） 電源與地線層的完整性規(guī)則：

對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

（17） 重疊電源與地線層規(guī)則：

不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

（18） 3W 規(guī)則：

為了減少線間串擾， 應保證線間距足夠大， 當線中心間距不少于 3 倍線寬時，

則可保持 70%的電場不互相干擾， 稱為 3W 規(guī)則。如要達到 98%的電場不互相干擾，可使用 10W 的間距。

（19） 20H 規(guī)則：

由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮， 使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個 H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮 20H 則可以將 70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮 100H 則可以將 98%的電場限制在內(nèi)。

（20） 五、五規(guī)則：

印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到 5MHz 或脈沖上升時間小于 5ns，則 PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。