實(shí)際的工作中，PCB板上器件會(huì)有虛焊或空焊的情況，造成這種情況的原因有多種多樣，這種問(wèn)題及時(shí)排除并給出對(duì)策，影響不大。但如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)，有時(shí)候甚至在測(cè)試環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，這就會(huì)影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期。這里說(shuō)說(shuō)原因之一：PCB板彎板翹。

那什么原因會(huì)發(fā)生PCB板彎板翹呢？

發(fā)生板彎板翹的原因：

①PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，是需要將銅箔、樹脂、玻璃布等材料壓合，因?yàn)楦鱾€(gè)材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合過(guò)程中所產(chǎn)生的熱應(yīng)力殘留，也會(huì)導(dǎo)致PCB板發(fā)生變形，發(fā)生板彎板翹的現(xiàn)象。

②特殊需求的產(chǎn)品或機(jī)構(gòu)的限制，會(huì)有一些形狀不是規(guī)整甚至是很奇怪的PCB板形，接口的器件卻要放在狹窄處。在打件的工藝時(shí)，很容易造成PCB板彎板翹的現(xiàn)象。

③PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程中，布局規(guī)劃不合理，造成銅箔分布偏差比較大，而銅箔是PCB板很重要的吸熱與散熱點(diǎn)，分布偏差大，就會(huì)造成PCB板熱脹時(shí)受力不均勻而發(fā)生變形，如果溫升很高，都達(dá)到PCB板材料的Tg值，比如FR4材料的Tg值在150°，這時(shí)候，PCB板會(huì)軟化，更容易形變。

既然會(huì)發(fā)生PCB板變彎曲的情況，那PCB板彎板翹的標(biāo)準(zhǔn)是什么？

板彎板翹標(biāo)準(zhǔn)：

PCB板翹曲程度，可以通過(guò)計(jì)算相對(duì)于平面翹起的高度和PCB板長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度比值的百分比得出，公式如下：

關(guān)于電路板翹曲度，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范IPC-6012給出的標(biāo)準(zhǔn)：生產(chǎn)電路板的翹曲和扭曲范圍為0.75%~1.5%。這個(gè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，一般的PCB板廠都能滿足。針對(duì)表面貼裝要求或BGA密度比較大的PCB板，很多PCB板廠對(duì)其管控的要求都在0.5%以下。有時(shí)候，為了滿足更高精度和貼裝的需求，有些甚至做到0.3%。

有的資料給出個(gè)別的計(jì)算公式，平面翹起的高度和PCB板對(duì)角的長(zhǎng)度比值的百分比，只不過(guò)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)給出的是≤0.7%。

PCB板發(fā)生彎曲的原因和彎曲度的標(biāo)準(zhǔn)都知道了，那我們?nèi)绾伪苊釶CB板彎曲呢？

如何避免板彎板翹：

①PCB板板形盡量方正，器件擺放符合規(guī)范

②PCB板疊層要對(duì)稱

③鋪設(shè)銅面盡量均勻，添加平衡銅

④生產(chǎn)前烘板，層壓后除應(yīng)力

⑤PCB板材料選用同一等級(jí)或同一廠家，減少材料匹配問(wèn)題

總結(jié)

PCB板發(fā)生板彎板翹的原因很多，避免的措施也很多。這里面有材料的吸水性、機(jī)械強(qiáng)度等因素，也有PCB板加工過(guò)程中烘烤、搬運(yùn)等因素，甚至于一些人為因素，很多種情況都會(huì)造成PCB發(fā)生翹曲。這些都不重要，重要的是如何防范于未然。正如產(chǎn)品的質(zhì)量，不是管控出來(lái)的，而是設(shè)計(jì)出來(lái)的。出問(wèn)題不怕，就怕問(wèn)題不知道在哪。