日前華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為聯(lián)合多家國(guó)內(nèi)企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

而在不久前，華為創(chuàng)始人任正非曾在華為公司“難題揭榜”火花獎(jiǎng)專家座談會(huì)上提到，華為用三年時(shí)間內(nèi)完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)。

記者獲得的一份講話速記內(nèi)容顯示，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍2月28日在一場(chǎng)“硬、軟件工具誓師大會(huì)”上表示，三年來(lái)，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造我們的工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

徐直軍稱，華為軟件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)自2018年就開始布局，努力打造軟件從編碼、編譯、測(cè)試、安全、構(gòu)建、發(fā)布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯(lián)合合作伙伴一起研發(fā)的策略，解決工具連續(xù)性問題。這樣不僅有力支持了公司十多萬(wàn)軟件工程師的軟件開發(fā)，而且還基于華為云對(duì)外提供服務(wù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外一致。

其中，硬件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)二維/三維CAD工具，布局了硬件多學(xué)科仿真工具。

軟件層面，已聯(lián)合合作伙伴對(duì)外發(fā)布了11款產(chǎn)品開發(fā)工具，且所有產(chǎn)品線都已經(jīng)切換到華為自己發(fā)布的工具。“目前每月有大約20多萬(wàn)軟件開發(fā)人員、19.7萬(wàn)硬件開發(fā)人員在使用我們開發(fā)或我們與合作伙伴共同開發(fā)的工具，同時(shí)還有203家企業(yè)愿意付費(fèi)使用我們的軟件工具，這是對(duì)開發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的一種認(rèn)可?！毙熘避娬f。

但徐直軍也強(qiáng)調(diào)，盡管華為這些年在產(chǎn)品開發(fā)工具突破上取得了不少成績(jī)，但面臨的挑戰(zhàn)還很多，沒有徹底突破的產(chǎn)品開發(fā)工具也很多，需要內(nèi)部馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優(yōu)秀人才，徹底實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍。

EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，被稱為芯片之母，在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試（CAT）和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來(lái)的，是芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)之一。此前市場(chǎng)主要被美國(guó)三家企業(yè)Synopsys、Cadence和Mentor壟斷，國(guó)內(nèi)在EDA全工具鏈上一直不夠完整，而且無(wú)法滿足先進(jìn)工藝需求，而就像復(fù)雜的晶圓工廠設(shè)備一樣，EDA也是經(jīng)美國(guó)政府批準(zhǔn)被限制在國(guó)內(nèi)使用的物品之一。

跟華為合作攻克 EDA 的企業(yè)都有誰(shuí)？華為沒有公布，不過國(guó)內(nèi)最大的EDA公司是華大九天，有EDA第一股之稱。

該公司3月27日在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)了投資者提問，表示公司以實(shí)現(xiàn)我國(guó) EDA 自主發(fā)展為己任，與國(guó)內(nèi)主要的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓制造企業(yè)等建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?/p>

據(jù)官網(wǎng)介紹，華大九天成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。